《電子技術(shù)應(yīng)用》
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龍芯即將完成12nm工藝研發(fā)

2020-04-25
來源:慧聰電子網(wǎng)

    在第三屆關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施自主安全創(chuàng)新論壇線上會議上,龍芯集團(tuán)表示,龍芯將完成12nm工藝的新一代產(chǎn)品四核3A5000和16核3C5000的研發(fā)工作,性能達(dá)到世界先進(jìn)水平。

   

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    早在去年年底,龍芯在北京推出了新一代龍芯3A4000/3B4000系列處理器,使用與上一代產(chǎn)品3A3000/3B3000相同的28nm工藝,采用龍芯最新研制的新一代處理器核GS464V,主頻1.8GHz-2.0GHz,SPECCPU2006定點(diǎn)和浮點(diǎn)單核分值均超過20分,是上一代產(chǎn)品的兩倍以上。據(jù)胡偉武介紹,龍芯3A4000通用處理性能與AMD公司28nm工藝最后產(chǎn)品“挖掘機(jī)”處理器相當(dāng)。

    而到了2020年的這次論壇,龍芯將推出新一代處理器,也就是龍芯3A5000及龍芯3C5000系列,其中龍芯3A5000是新一代桌面處理器,計(jì)劃2020上半年流片,12nm工藝,每芯片包含4核,主頻2.5GHz,單核性能達(dá)到30分左右。

    另一方面,龍芯3A5000計(jì)劃2020下半年流片,采用12nm工藝,每芯片包含16核,支持4至16路服務(wù)器,具備高端服務(wù)器的商業(yè)競爭力。

    自主基礎(chǔ)軟硬件支撐國家安全和產(chǎn)業(yè)發(fā)展已經(jīng)成為政府、公眾和產(chǎn)業(yè)界的共識,建設(shè)獨(dú)立于Wintel體系和AA體系外的第三套信息技術(shù)體系和產(chǎn)業(yè)生態(tài)成為“新基建”的重要組成部分。龍芯此番研發(fā)出12nm工藝,無疑是我國基建產(chǎn)業(yè)的一大進(jìn)步。

    

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