4月16日消息，知名晶圓代工廠臺積電公布了第一季度財報業(yè)績，營收及毛利潤率均超出預期，其中合并收入為103．1億美元，同比增長45．2％；相比于上一季度的103．94億美元，環(huán)比下滑0．8％；凈利潤方面，38．84億美元，較上年同期19．92億美元相比大漲90．91％；毛利潤為53．35億美元，遠高于上年同期的29．32億美元，相比于上一季度52．16億美元也有所增長。

    （臺積電公布了第一季度財報業(yè)績——數(shù)據(jù)源自臺積電官網）

    5G回暖，臺積電穩(wěn)坐2020 Q1全球十大晶圓代工廠營收頭名

    受疫情影響，全球多家半導體廠商業(yè)務都受到不小沖擊，然而疫情給臺積電帶來的影響似乎微乎其微，在財報中表現(xiàn)的并不明顯。

    據(jù)臺積電副總裁兼首席財務官黃文德表示，5G智能手機等產品的市場增長對高性能計算提出了更多的需求，在Q1期間，先進芯片制程技術（16nm及以下）給公司帶來了高額營收，占晶圓總收入的55％。其中7nm的出貨量占晶圓總收入的35％。

    國內疫情現(xiàn)已受控，5G智能手機產品也從前幾個月的“寒潭”中逆襲上揚。工信部副部長辛國斌在近日舉辦的國務院聯(lián)防聯(lián)控機制新聞發(fā)布會上表示，截至3月26日，我國5G手機產品類型76款，累計出貨量超過2600萬部，其中2020年出貨量1300余萬部。

    國內5G手機風潮正勁，海外亦是如此，5G手機出貨量也同步帶動相關芯片增長。就目前全球5G芯片來看，高通的驍龍X系列處理器，華為海思的麒麟、巴龍系列處理器，蘋果A系列處理器等產品均由臺積電代工，7nm訂單源源不絕。

    據(jù)拓墣產業(yè)研究院公布的2020年Q1全球晶圓代工廠營收排名Top 10顯示，臺積電穩(wěn)坐榜首，“晶圓代工之王”名不虛傳，三星、格芯、聯(lián)電、中芯國際、高塔半導體、世界先進、力積電、華虹半導體、東部高科緊隨其后，分別位列第2～10名。

    （2020年Q1全球晶圓代工廠營收排名Top 10——數(shù)據(jù)源自拓墣產業(yè)研究院）

    黃文德表示，預計2020年Q2收入將保持平穩(wěn)，移動產品需求疲軟將通過持續(xù)的5G部署和與HPC相關的產品發(fā)布來平衡。具體來看，預計Q2收入在101億美元至104億美元之間（基于1美元對30．0新臺幣的匯率假設），毛利率預計在50％至52％之間，營業(yè)利潤率預計在39％至41％之間。

    此前有花旗環(huán)球證券分析師認為，由于疫情的爆發(fā)提升了企業(yè)運營風險，臺積電或將把2020年資本支出削減20億美元。削減的20億支出主要是針對3nm相關的業(yè)務開支，因為生產設備供應不足，臺積電無法升級晶圓廠產線，于是將3nm的發(fā)布日期向后推遲6個月。

    目前來看，臺積電7nm制程產能接近滿載，5nm制程也開始穩(wěn)步有序的按計劃進行，沒有收到太多影響。

    華為海思砍單、美國施壓等問題，臺積電如何回應？

    前些時日，有消息報道稱美國計劃把芯片生產設備所使用的技術授權率從25％下調至10％，目的是要限制臺積電等海外企業(yè)對華為海思芯片的供應，因此海思或將采取訂單轉移至中芯國際的方式來應對限制令。

    根據(jù)中芯國際目前技術產能來看，14nm工藝已在去年底實現(xiàn)量產，可以滿足國內95％的需求。從中芯國際宣布Q1營收指引大幅上調一事，有人猜測這跟其獲得海思訂單有關。雖然轉移訂單主要以14nm工藝制程為主，但若消息屬實，后續(xù)也會給臺積電帶來不小的影響。此外，上游產業(yè)鏈消息稱，臺積電遭華為海思砍5nm投片量，相關產能缺口由蘋果全部吃下。

    臺積電CEO魏哲家在財報會上表示，目前臺積電還未看到客戶大幅砍單，但預計今年下半年終端市場將會受到影響。今年下半年5nm會順利推出，2020年5nm制程收入將占晶圓收入的10％。魏哲家還表示3nm正按計劃推進，2021年進行風險量產，2022年下半年將開始批量生產。

    臺積電董事長劉德音也對此前美國正調整貿易規(guī)則一事做出回應：“短期看，可能會有一些影響，我們將和客戶一起合作，會采取適當?shù)拇胧┮詼p少對臺積電的影響?！?/p>

    （圖片源自OFweek維科網）

    機遇與挑戰(zhàn)并存，晶圓代工之王接下來怎么走？

    一直以來，中國的半導體產業(yè)發(fā)展都比不上國外，但中國臺灣地區(qū)是一個例外，尤其是以臺積電為代表的半導體廠商，在芯片代工方面足以跟三星叫板。

    臺積電的發(fā)展與國內市場有著密切的關系，尤其是如今已進入5G時代，一方面AI、物聯(lián)網、AR／VR等應用深化落地，另一方面5G智能手機市場會迎來換機潮，這對芯片在數(shù)量和性能上都提出了更高的要求。目前臺積電已經拿下了蘋果、高通、華為這些世界級的客戶，機遇著實不小。

    把握機遇的同時也伴隨著許多風險出現(xiàn)。朝前看，摩爾定律發(fā)展放緩，臺積電目前的現(xiàn)狀一目了然：7nm 量產，6nm 量產，5nm良率達50％，3nm成功流片，但受到疫情影響5nm／3nm可能都要延遲推出；朝后看，三星、英特爾、中芯國際等廠商在奮起直追。受國際關系影響，臺積電還不得不考慮未來可能因為美國貿易限制所帶來的各種負面影響。因此，諸多的挑戰(zhàn)還在等著臺積電。

    2018年，臺灣“半導體教父”、臺積電創(chuàng)始人張忠謀宣布退休之時，業(yè)內不少人紛紛猜測，臺積電還能否應對芯片市場瞬息萬變的競爭格局？目前看來，沒有張忠謀帶領的臺積電依然延續(xù)了以往的輝煌，穩(wěn)坐晶圓代工之王的地位。但是要想長期發(fā)展下去，或許可以學習下三星的“多元化”布局。