近日，奉加微電子完成數(shù)千萬元融資。本輪融資由華睿投資和君擎投資共同投資。此前奉加微電子已獲得武岳峰資本、中芯聚源和正心谷創(chuàng)新資本等知名投資機構(gòu)的注資。據(jù)悉，本輪融資資金將用于奉加微電子擴大生產(chǎn)和新產(chǎn)品研發(fā)。

    奉加微電子是一家提供高性能低功耗通信芯片和方案的集成電路設(shè)計公司，奉加微電子的服務(wù)領(lǐng)域是當(dāng)前高速成長的物聯(lián)網(wǎng)以及高端通信市場，專注開發(fā)通信SOC芯片和高性能模擬混合信號芯片。

    目前奉加微電子已有多款物聯(lián)網(wǎng)芯片實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。低功耗藍牙數(shù)傳芯片支持藍牙5．1和藍牙MESH標(biāo)準(zhǔn)，具有國際一流的射頻性能和功耗，出貨量已達到數(shù)千萬顆。低功耗無線廣域網(wǎng)射頻芯片支持NB－IoT、eMTC、LTE－G等標(biāo)準(zhǔn)，可以提供多標(biāo)準(zhǔn)全頻譜的軟件無線電方案。UWB定位通信芯片支持802．15．4脈沖UWB標(biāo)準(zhǔn)，能夠?qū)崿F(xiàn)厘米級的精確定位。藍牙音頻芯片同時支持藍牙5．2的BLE over Audio和傳統(tǒng)藍牙音頻標(biāo)準(zhǔn)，是新一代的TWS耳機芯片。