《電子技術(shù)應(yīng)用》
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集成電路研究方向的熱點(diǎn)是什么

2020-03-26
來源:電源網(wǎng)

    科學(xué)技術(shù)的發(fā)展離不開各種電子產(chǎn)品,為我們的生活帶來便利。集成電路一直是如火如荼的發(fā)展中,但對于集成電路的研究方向是怎樣的趨勢,同時集成電路的熱點(diǎn)以及亮點(diǎn)又是怎樣的,我想大家跟我一樣不是了如指掌,下面我們一起了解集成電路最新的前沿技術(shù)吧。

    根據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,目前國內(nèi)在芯片領(lǐng)域的投資金額同比增長了 30%,“國產(chǎn)芯”熱度可想而知了,就連格力這種傳統(tǒng)的家電巨頭,也都紛紛加入到了“造芯”團(tuán)隊(duì)之中,還有眾多企業(yè)不是正在“造芯”,就是在前往“造芯”的路上,他們無一例外的表示,都要將芯片這樣的核心技術(shù)掌握在自己的手中。最近,中國工程院信息與電子學(xué)部發(fā)布電子信息領(lǐng)域藍(lán)皮書《中國電子信息工程科技發(fā)展研究》。

    

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    其中國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)有哪些熱點(diǎn)與亮點(diǎn)呢?

    熱點(diǎn):

    集成電路產(chǎn)業(yè)未來的熱點(diǎn)應(yīng)該與市場同步。未來的市場熱點(diǎn)是 5G 通信、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等,另外智能電網(wǎng)、智能交通、汽車電子等也是未來熱點(diǎn)。5G 通信技術(shù)是物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)及智能交通等的基礎(chǔ)。未來幾年的熱點(diǎn)發(fā)展首推 5G 通信。原因是 5G 發(fā)展除了技術(shù)以外還需要兩個支撐點(diǎn),即龐大的市場和成本的競爭,而這兩點(diǎn)正是我們特有的優(yōu)勢。

    智能網(wǎng)聯(lián)汽車是我國的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇。隨著傳統(tǒng)汽車的電氣化、感知化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化,新型的智能網(wǎng)聯(lián)汽車對于半導(dǎo)體數(shù)量的需求越來越大,半導(dǎo)體在整車成本中的占比也越來越高。

    亮點(diǎn):

    規(guī)模增長迅速:根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(CSIA)的數(shù)據(jù),2007~2017 年這 10 年間中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模年復(fù)合增長率超過全球的兩倍,達(dá)到了 15.8%,遠(yuǎn)高于全球半導(dǎo)體市場 6.8%的增速。2017 年國內(nèi)整個半導(dǎo)體市場規(guī)模已達(dá) 16708.6 億元,同比增長 17.5%,我國半導(dǎo)體市場區(qū)域已經(jīng)成為全球最大和貿(mào)易最活躍的地區(qū)之一。根據(jù)賽迪公布的數(shù)據(jù),2018 年 1~3 月中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額就達(dá)到了 1152.9 億元,同比增長 20.8%。

    結(jié)構(gòu)趨于合理:2008 年封測業(yè)占比高達(dá) 50%,制造業(yè)占比也高達(dá) 31%,設(shè)計(jì)業(yè)只占了 19%。通過 10 年的調(diào)整發(fā)展,到 2017 年,全國的設(shè)計(jì)業(yè)占比已經(jīng)大幅提升到了 38%,制造業(yè)占比降至了 27%,封測業(yè)也降至了 35%。

    龍頭實(shí)力提升:2017 年中國大陸進(jìn)入全球前 50 大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的數(shù)量達(dá)到了 10 家。對于芯片代工市場,2017 年中芯國際銷售額達(dá) 31.01 億美元,同比增長 6%,進(jìn)入了全球第五名;華虹集團(tuán)銷售額達(dá)到了 13.95 億美元,同比增長 18%,位列第七。

    創(chuàng)新明顯提升:創(chuàng)新能力主要表現(xiàn)在設(shè)計(jì)能力、制造工藝水平(中芯國際 14nm 已經(jīng)開始導(dǎo)入客戶端,預(yù)計(jì)很快將會量產(chǎn))、存儲器(長江存儲量產(chǎn) 64 層 128G 3D 存儲)、封裝測試(先進(jìn)封測規(guī)模占比已提升至 30%)、裝備材料(清洗設(shè)備、介質(zhì)刻蝕機(jī)、CMP 研磨機(jī)、離子注入機(jī)、封測設(shè)備等實(shí)現(xiàn)突破,8 英寸硅片、光刻膠、銅電鍍液、金屬靶材等關(guān)鍵材料實(shí)現(xiàn)銷售,部分細(xì)分領(lǐng)域進(jìn)入全球主流)。以上就是集成電路研究方向的熱點(diǎn)介紹。希望對大家有所幫助。

    

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