近日，據(jù)外媒報(bào)道，2020年下半年，AMD可能會(huì)超過蘋果成為臺(tái)積電最大的7nm芯片代工客戶，因?yàn)锳MD將會(huì)同時(shí)使用臺(tái)積電7納米DUV和EUV工藝。而蘋果則將A14芯片轉(zhuǎn)移到臺(tái)積電的5nm工藝，此舉也給予了AMD更多的配額。

據(jù)悉，AMD目前采用7nm工藝的產(chǎn)品有“Zen 2”CPU芯片、“Navi 10”和“Navi 14”GPU芯片。另外，將于今年發(fā)布的Zen 3架構(gòu)CPU和RDNA 2 GPU還將采用臺(tái)積電的7 nm＋ EUV工藝。

據(jù)報(bào)道，今年上半年，臺(tái)積電的7nm晶圓產(chǎn)能將達(dá)到每月11萬片。按照訂單比例，排名前五的客戶分別是蘋果、華為海思、高通、AMD和聯(lián)發(fā)科。

今年下半年，臺(tái)積電的7nm晶圓產(chǎn)能將增至每月14萬片。但隨著蘋果轉(zhuǎn)向5nm工藝，7nm訂單的客戶排名將發(fā)生變化。

其中，AMD的7nm訂單將增加一倍，每月包攬3萬片晶圓的產(chǎn)能，占臺(tái)積電7nm晶圓總產(chǎn)能的21％，海思和高通所占的訂單比例相似，將占總產(chǎn)能的17％－18％，而聯(lián)發(fā)科將占總產(chǎn)能的14％，剩下29％的產(chǎn)能將留給臺(tái)積電的其他客戶。

由于蘋果將轉(zhuǎn)向5nm，再加上AMD的7nm訂單增加，AMD將超越蘋果、華為海思和高通，成為臺(tái)積電7nm第一大客戶。

作者：Aaron