3月12日消息，根據(jù)韓媒報(bào)道，三星正在加速在韓國(guó)華城建造的5nm工廠，預(yù)計(jì)6月份完成建設(shè)，最快年底可以生產(chǎn)5nm工藝，目前三星收到了高通的訂單，以現(xiàn)在的時(shí)間線來(lái)推算，三星可以在年底量產(chǎn)高通X60 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組。
目前5nm EUV技術(shù)掌握在三星和臺(tái)積電手中，高通將由三星代工，那么蘋(píng)果和華為的5nm芯片，不出意外將會(huì)有臺(tái)積電來(lái)代工。
自2017年以來(lái)，三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域一直處于第二的位置，為了打敗臺(tái)積電，三星投入了巨額資金，根據(jù)三星制定的規(guī)劃，有望在2030年全面超越臺(tái)積電。
5nm的下一代將是3nm，目前三星已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)了3nm制程技術(shù)，將會(huì)在2021年建立3nm生產(chǎn)線，并在2022年與臺(tái)積電同期同臺(tái)展開(kāi)3nm芯片的競(jìng)爭(zhēng)。
根據(jù)三星早前公布的路線圖來(lái)看，6LPP、5LPE、4LPE工藝都是7LPP工藝的升級(jí)款，3nm工藝則是重新設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)會(huì)在今年完成開(kāi)發(fā)，并放棄使用了多年的FinFET晶體管架構(gòu)。
作者：陳惺惺
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