在半導(dǎo)體測試中的模擬和數(shù)?；旌蠝y試系統(tǒng)領(lǐng)域，華峰測控（688200）已經(jīng)成為了市場占有率第一的企業(yè)。

所謂半導(dǎo)體測試，指的是測試不同工作條件下，半導(dǎo)體功能和性能的有效性。測試參數(shù)包括半導(dǎo)體的電壓、電阻、電容、頻率、脈寬等。只有通過測試后，半導(dǎo)體芯片才能出廠。一般來說，檢測的芯片類型不同，所需的測試系統(tǒng)也有所不同。

華峰測控提供的是模擬和數(shù)?；旌蠝y試系統(tǒng)，主要為模擬芯片和數(shù)?；旌闲酒峁y試，該系統(tǒng)是軟硬件一體的產(chǎn)品，包括硬件設(shè)備以及測試系統(tǒng)專用軟件。

然而，過于集中細(xì)分領(lǐng)域的業(yè)務(wù)布局，受制于該領(lǐng)域有限的市場空間，華峰測控營收一直“不溫不火”：2018年營收為2．2億元，凈利潤不到1億元，與泰瑞達(dá)、愛德萬等國際半導(dǎo)體測試系統(tǒng)龍頭仍存在較大差距。

基于此，為了尋找新的贏利點(diǎn)，擴(kuò)大企業(yè)規(guī)模，華峰測控開始進(jìn)軍SoC芯片測試系統(tǒng)領(lǐng)域。面對已在該領(lǐng)域成熟布局的國際廠商，華峰測控具備哪些競爭優(yōu)勢？其在模擬和數(shù)?；旌蠝y試系統(tǒng)領(lǐng)域的成果能否遷移至SoC領(lǐng)域？

模擬芯片測試打破壟斷

半導(dǎo)體測試貫穿從設(shè)計到封測的整個產(chǎn)業(yè)鏈：集成電路的設(shè)計驗(yàn)證、晶圓制造中的晶圓檢測以及封裝完成后的成品測試等。

隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向中國遷移，中國大陸多家晶圓廠陸續(xù)投建及量產(chǎn)，國內(nèi)封測廠也投入新產(chǎn)線以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能的配套擴(kuò)張。這一趨勢帶動著國內(nèi)半導(dǎo)體測試設(shè)備市場高速發(fā)展：根據(jù)國際半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SEMI）數(shù)據(jù)，2018年中國集成電路測試設(shè)備市場規(guī)模約57．0億元，成電路測試機(jī)、分選機(jī)和探針機(jī)分別占比63．1％、17．4％和15．2％。

在巨大的市場需求背后，卻存在著國外企業(yè)壟斷市場與國內(nèi)企業(yè)生存空間狹小的矛盾。出現(xiàn)這一現(xiàn)象的根本原因，可以歸結(jié)為半導(dǎo)體測試系統(tǒng)行業(yè)壁壘較高：企業(yè)需要經(jīng)過多年的技術(shù)和市場經(jīng)驗(yàn)積累，儲備大量的修正數(shù)據(jù)，才能保證系統(tǒng)性能達(dá)標(biāo)。

國外企業(yè)發(fā)展歷史相對悠久，技術(shù)積累更強(qiáng)。根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)，2018年，泰瑞達(dá)、愛德萬兩家企業(yè)占中國集成電路測試機(jī)市場份額約82％。在這一情形下，對于國內(nèi)企業(yè)來說，選擇某一細(xì)分領(lǐng)域集中發(fā)力，在取得一定規(guī)模后，再進(jìn)行橫向擴(kuò)張，不失為一種彎道超車的路徑。

因此，華峰測控選擇了模擬及數(shù)?；旌项I(lǐng)域集中布局：2018年，華峰測控模擬測試相關(guān)產(chǎn)品境內(nèi)收入為1．73億元。根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)，2018年中國模擬測試機(jī)市場規(guī)模為4．31億元，這意味著華峰測控占全國40．14％的市場份額，已然成為了該細(xì)分領(lǐng)域國內(nèi)龍頭。

此外，系統(tǒng)性能方面，華峰測控在V／I 源、精密電壓電流測量、寬禁帶半導(dǎo)體測試和智能功率模塊測試四個關(guān)鍵領(lǐng)域擁有核心技術(shù)。

以V／I源技術(shù)為例，目前，在通用高壓、大、中、小功率的浮動測試范圍上，華峰測控優(yōu)于國內(nèi)對手長川科技（300604）的同類型產(chǎn)品，并與國外競爭對手泰瑞達(dá)同類型產(chǎn)品技術(shù)水平相當(dāng)。

基于技術(shù)優(yōu)勢，目前，華峰測控的相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)在華潤微電子等大中型晶圓制造企業(yè)和矽力杰、圣邦微電子等知名集成電路設(shè)計企業(yè)中批量使用。

模塊化提高平臺通用性

除了幾個關(guān)鍵核心技術(shù)指標(biāo)之外，平臺的通用性、延展性程度，都是衡量半導(dǎo)體測試系統(tǒng)在市場中是否具備競爭力的關(guān)鍵，也是投資者評估企業(yè)成長性的試金石。

2014年，華峰測控推出了“CROSS”技術(shù)平臺，該平臺具備通用測試能力，即通過一個平臺就能完成多種類別器件的測試，比如模擬、混合、分立器件、MOSFET等。通用性使客戶避免了重復(fù)投資，平臺使用起來將十分便利，用戶粘性得以增強(qiáng)。

自此之后，華峰測控研發(fā)投入仍逐年增加：2016至2018年，研發(fā)投入從1626．50萬元增加至2439．28 萬元，年均復(fù)合增長率為22．46％。

高研發(fā)投入所取得的成效也很顯著：2018年，在CROSS平臺的基礎(chǔ)上，華峰測控推出了新一代STS 8300測試平臺。

STS 8300測試平臺的特色是“ALL in ONE”，即所有測試模塊都裝在測試頭中。該平臺具備64工位以上的并行測試能力。所謂并行測試，指的是系統(tǒng)能夠同時測試多個芯片，并行測試芯片數(shù)量越多，測試效率越高，平均的測試成本也就越低。

華峰測控招股書披露，STS8300平臺將作為公司未來發(fā)展的重要平臺，目前已經(jīng)獲得了中國大陸、臺灣以及美國的客戶訂單。

平臺通用性日漸增強(qiáng)，再加之領(lǐng)先的核心技術(shù)水平，華峰測控的營收也水漲船高：2016至2018年，營收從1．12億元，增加至2．19億元；凈利潤從0．41億元，增加至0．91億元。

進(jìn)軍SoC芯片測試系統(tǒng)

華峰測控的半導(dǎo)體測試系統(tǒng)聚焦的領(lǐng)域較為單一，盡管在細(xì)分領(lǐng)域已經(jīng)占據(jù)了較大的市場份額，但是企業(yè)整體規(guī)模仍然較小。因此，利用過往優(yōu)勢，橫向拓展其他領(lǐng)域，成為了華峰測控保持成長性的關(guān)鍵。這次華峰測控將目光投向了SoC芯片測試。

SoC芯片作為系統(tǒng)級芯片，是行業(yè)發(fā)展的必然方向。它把CPU、GPU、RAM、通信基帶、GPS模塊等整合在一起，有利于提高產(chǎn)品內(nèi)部空間的使用率，同時也能縮短產(chǎn)品的開發(fā)周期。目前，SoC芯片已經(jīng)廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、智能電視、智能家居領(lǐng)域。

華峰測控將測試領(lǐng)域從模擬芯片延伸至SoC芯片，其在技術(shù)積累和市場儲備上都具備一定優(yōu)勢。技術(shù)上，華峰測控在V／I源、數(shù)字通道和同步技術(shù)方面儲備較為豐富，已經(jīng)能對較為復(fù)雜的電源管理（PMIC）類SoC進(jìn)行量產(chǎn)測試。

市場上，一方面，隨著5G、智能家居、電動汽車的發(fā)展，下游客戶對于SoC芯片的測試需求持續(xù)攀升。并且，SoC芯片測試相較于模擬類芯片測試具有更大的市場規(guī)模：根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)，2018年中國模擬類集成電路測試系統(tǒng)市場規(guī)模為4．31億元，SoC 類集成電路測試系統(tǒng)市場規(guī)模為8．45億元。

另一方面，華峰測控在模擬芯片測試領(lǐng)域積累的大量客戶，可以拓展至SoC芯片領(lǐng)域。國際知名企業(yè)對于供應(yīng)商認(rèn)證周期較長，一般來說，對供應(yīng)商的替換意愿較低。基于此，華峰測控憑借過往良好的合作歷史，將很有可能獲取現(xiàn)有客戶在SoC芯片領(lǐng)域的訂單。

本次科創(chuàng)板上市，所募集的資金中，華峰測控將投入6．67億元用于測試設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)，并且，預(yù)計在建設(shè)后第四年，最終形成年產(chǎn)800套模擬及混合信號類測試系統(tǒng)，和200套SoC類測試系統(tǒng)。

除了產(chǎn)品擴(kuò)展外，華峰測控還預(yù)備進(jìn)行地域擴(kuò)展，其將在國內(nèi)新建五大營銷服務(wù)辦事處，并在美國、日本、意大利等多個國家建立服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)，以提升營銷覆蓋范圍。由此可見，華峰測控已經(jīng)將產(chǎn)品擴(kuò)展和地域擴(kuò)張作為了未來增長的雙引擎。

縱觀華峰測控的發(fā)展歷程可以發(fā)現(xiàn)，其專注于模擬和混合模擬集成電路測試系統(tǒng)這一細(xì)分領(lǐng)域，并打破了國外壟斷，之后通過模塊化的設(shè)計，對平臺進(jìn)行了優(yōu)化，從而提高了用戶粘性，成為了國內(nèi)龍頭。然而，業(yè)務(wù)過于集中在某一領(lǐng)域，不僅會對限制其規(guī)模增長，也可能帶來潛在的經(jīng)營風(fēng)險。

因此，華峰測控將SoC芯片測試系統(tǒng)視為其新的增長點(diǎn)。憑借過往技術(shù)和客戶積累，其在SoC芯片測試系統(tǒng)領(lǐng)域的布局，可謂是順勢而為。不難預(yù)測，隨著SoC芯片市場的爆發(fā)，華峰測控將迎來更大的發(fā)展機(jī)遇。

作者：馬詩晴