一直以來,蘋果在基帶選擇上都很保守,從來不追最新的,所以這次他們錯(cuò)過X60也是必然。
高通已經(jīng)在總部圣地亞哥正式向全球用戶展示了第三代5G基帶芯片X60,并介紹了高通驍龍平臺的合作伙伴進(jìn)展,從之前公布的參數(shù)來看,X60采用了5nm制程,這也是全球首個(gè)5納米制程基帶芯片(這意味著功耗會進(jìn)一步降低);下載速度可達(dá)7.5Gbps,上行速度可達(dá)3Gbps;支持Voice-Over-NR 5G語音技術(shù)。
此外,X60還是全球首個(gè)支持聚合全部主要頻段及其組合的5G基帶及射頻系統(tǒng),支持5G SA和NAS霜抹,支持包括毫米波和Sub-6GHz的FDD及TDD頻段;支持5D TDD和FDD載波聚合和動態(tài)頻譜共享。
高通還表示,本季度將向合作伙伴提供X60基帶,預(yù)計(jì)使用X60的終端將在明年年初上市。這也意味著今年蘋果iPhone(上半年的SE2和下半年的iPhone 12)都只能使用高通X55基帶。
需要注意的是,按照目前的傳聞來看,今年蘋果會發(fā)布至少四款iPhone 12,其都會使用X55基帶,而這四款機(jī)型會有兩款6.1英寸屏幕、5.4英寸和6.7英寸屏幕,其中旗艦版本可能還會內(nèi)置6GB內(nèi)存,也都會搭載A14處理器等。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題,請及時(shí)通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當(dāng)措施,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:aet@chinaaet.com。