消息面上，半導(dǎo)體和無(wú)線技術(shù)解決方案供應(yīng)商高通公司近日正式推出第三代 5G 基帶芯片驍龍 X60，這是世界上首款采用 5 納米制程的芯片。與前一代采用 7 納米制程的驍龍 X55 相比，X60 成功實(shí)現(xiàn)了 5G 峰值速率的翻倍增長(zhǎng)。配置驍龍 X60 的旗艦智能手機(jī)預(yù)計(jì)于 2021 年初推出。
全球光刻機(jī)巨頭 ASML 正在研發(fā)新一代極紫外光刻機(jī)，主要面向 3 納米時(shí)代，最快會(huì)于 2023 年或 2024 年上市。由于光刻機(jī)市場(chǎng)需求旺盛，ASML 去年四季度營(yíng)收同比增長(zhǎng) 28.4%，毛利率達(dá)到 48.1%，同比提高 3.8 個(gè)百分點(diǎn)。
而如果按照目前臺(tái)積電的和三星的進(jìn)度來(lái)看，臺(tái)積電在 2020 年量產(chǎn) 5 納米制程，而 3 納米制程預(yù)計(jì)最快可能也要等到 2022 年才會(huì)量產(chǎn)。至于，三星方面，按照規(guī)劃，在 6 納米 LPP 制程之后，還有 5 納米 LPE、4 納米 LPE 兩個(gè)制程節(jié)點(diǎn)，之后將進(jìn)入 3 納米制程。規(guī)劃的 3 納米制程分為 GAE（GAA Early）及 GAP（GAA Plus）兩時(shí)代。其中，2019 年 5 月三星就宣布 3 納米 GAE 的設(shè)計(jì)組件 0.1 版本已經(jīng)準(zhǔn)備完成，可以幫助客戶啟動(dòng) 3 納米制程的設(shè)計(jì)。只是從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)，預(yù)計(jì)還要一段時(shí)間，其中還有試產(chǎn)的部分，因此預(yù)估量產(chǎn)時(shí)間最快要等到 2022 年之后。
據(jù)了解，目前臺(tái)積電方面的 3 納米制程研發(fā)進(jìn)展順利，已經(jīng)開(kāi)始與早期客戶進(jìn)行接觸。而臺(tái)積電新投資新臺(tái)幣 6,000 億元的 3 納米新竹寶山廠也于 2019 年通過(guò)了用地申請(qǐng)，預(yù)計(jì)將于 2020 年正式動(dòng)工。屆時(shí)完成之后，應(yīng)該就會(huì)看到 ASML 的新一代 EXE:5000 A 系列光刻機(jī)進(jìn)駐，生產(chǎn)更先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片。
此外，國(guó)內(nèi)多家龍頭公司近期也在芯片領(lǐng)域緊密布局：
2 月 13 日，小米發(fā)布全球首批搭載驍龍 865 的超旗艦 5G 手機(jī)小米 10，雷軍介紹小米 10 核心搭載了高通最新的驍龍 865 旗艦處理器，支持雙模 5G 網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)還全系配備 LPDDR5 內(nèi)存、WiFi 6、UFS 3.0 存儲(chǔ)等多項(xiàng)旗艦配置。
有消息稱，OPPO 已經(jīng)啟動(dòng)“馬里亞納計(jì)劃”，準(zhǔn)備自研芯片。針對(duì)制定造芯片計(jì)劃，據(jù)證券時(shí)報(bào)，OPPO 方面 2 月 18 日回應(yīng)稱，OPPO 的核心策略是做好產(chǎn)品，任何研發(fā)投入都是為了增強(qiáng)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和提升用戶體驗(yàn)。隨著 OPPO 業(yè)務(wù)在全球進(jìn)一步拓展，OPPO 也將持續(xù)投入 5G 等領(lǐng)域，與在內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈伙伴可持續(xù)發(fā)展。
據(jù)統(tǒng)計(jì)，截至 2 月 19 日，芯片指數(shù)自去年 12 月以來(lái)累計(jì)上漲 61.16%。春節(jié)后，芯片指數(shù)累計(jì)漲幅達(dá) 18.04%。個(gè)股方面，芯片指數(shù)涉及的 64 只個(gè)股中，63 只個(gè)股股價(jià)自去年 12 月以來(lái)實(shí)現(xiàn)上漲，其中 37 只個(gè)股股價(jià)累計(jì)漲幅超過(guò) 50%，晶方科技、航錦科技、中微公司、上海新陽(yáng)、耐威科技、深康佳 A、通富微電、卓易信息、高德紅外、兆易創(chuàng)新等 10 只個(gè)股累計(jì)漲幅超過(guò) 100%。
方正證券表示，5G 浪潮下智能手機(jī)、人工智能、云計(jì)算等領(lǐng)域爆發(fā)將拉動(dòng)存儲(chǔ)需求，預(yù)估 2020 年下半年 NAND 固定交易價(jià)格將比 2019 年同期上升 30%至 40%。與此同時(shí)，2019 年 TWS 耳機(jī)需求爆發(fā)導(dǎo)致對(duì) NOR Flash 需求提升，容量從 16M、32M 一直到 128M，2020 年 NOR Flash 向 256M 大容量發(fā)展趨勢(shì)明顯，預(yù)計(jì)缺貨熱潮今年仍將持續(xù)。把握存儲(chǔ)國(guó)產(chǎn)化及設(shè)備、材料相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)鏈的投資機(jī)會(huì)，建議關(guān)注：北方華創(chuàng)、中微公司、兆易創(chuàng)新等標(biāo)的。
中銀國(guó)際指出，驍龍 X60 采用全球首個(gè) 5 納米 5G 基帶，是全球首個(gè)支持聚合全部主要頻段及其組合的 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。驍龍 X60 面向旗艦智能手機(jī)，預(yù)計(jì) 2021 年初上市。該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，5G 芯片的技術(shù)升級(jí)將推動(dòng) 5G 終端的成熟和普及，考慮 5G 由于頻段較高并且需要兼容 2G、3G、4G，帶來(lái)天線、射頻前端等技術(shù)的升級(jí)，以及電磁屏蔽和散熱需求的增加，同時(shí) 5G 換機(jī)有望拉動(dòng)手機(jī)整體銷量的增長(zhǎng)。另外，5G 的高速低時(shí)延特性也將助力 AR\VR 落地。建議關(guān)注長(zhǎng)電科技、立訊精密、環(huán)旭電子、信維通信、歌爾股份、韋爾股份、水晶光電。
隨著三星 3 納米技術(shù)的突破，人類向著 1 納米進(jìn)軍的號(hào)角已經(jīng)吹響，人們所擔(dān)心的是，如果 1 納米級(jí)如果突破，CPU 是否就此終結(jié)向更小的方向發(fā)展？