縱觀全球半導體設備市場，整個行業(yè)呈現(xiàn)著高度壟斷、強者恒強的局面。目前，國產半導體設備面臨行業(yè)、政策和市場等難得的突破發(fā)展機遇。對此，國產半導體設備行業(yè)迎來新的發(fā)展機遇。
一、半導體設備市場空間大，國外廠商占據刻蝕設備絕大部分市場
1、刻蝕設備成長驅動力之一:長期看受益全球半導體需求增加與產線產能的擴充
全球半導體產業(yè)空間廣闊，據相關數據顯示，2018年全球半導體(含分立器件、光電子、傳感器、集成電路)市場規(guī)模高達4687.8億美元，同比增13.7%，十年復合增速達6.5%。
展望未來，我們認為在5G、AI、汽車電子等新興領域的驅動下，半導體的長期成長空間有望進一步拉大。
從半導體的應用結構來看，2018年半導體下游應用領域分別為通信(32.4%)、計算機(30.8%)、工業(yè)(12%)、消費電子(12%)、汽車(11.5%)、政府(1%)，每個領域均有相應的成長點，5G網絡的建設、人工智能的應用與產品升級、智能終端的技術創(chuàng)新以及自動駕駛的持續(xù)滲透等，都帶來了半導體產業(yè)市場規(guī)模的進一步提升。
從產能的數據來看，預計未來2019-2020年全球半導體晶圓產能(折合成8寸晶圓)將以4-5%的同比增速持續(xù)增長。隨著半導體大廠產線的開出與產能的增加，刻蝕設備作為最重要的設備之一，市場規(guī)模也將進一步提升。
2、刻蝕設備成長驅動力之二:先進制程與存儲技術帶來刻蝕設備增長機遇。
一方面，在14nm到10nm、7nm甚至5nm的制程演進中，現(xiàn)在市場上普遍適用的沉浸式光刻機受光波長的限制，關鍵尺寸無法滿足要求，因此需要通過多次沉積+刻蝕的方式來實現(xiàn)更小的尺寸，多重模板工藝顯著增加了刻蝕設備的需求。
同時由于關鍵尺寸的減小，對刻蝕的各項指標的要求也更加嚴苛，隨著制程的不斷演進，刻蝕設備的占比近年來也呈現(xiàn)快速提升趨勢。
另一方面，2D存儲器件線寬接近物理極限，NAND閃存進入3D時代，而3DNAND需要增加堆疊的層數，需要刻蝕加工更深的孔以及更深的挖槽，增加了對刻蝕設備的投資需求。3DNAND中刻蝕設備的支出占比達到50%，遠高于此前工藝NAND的15%。
從市場規(guī)模的數據來看，2018年全球半導體設備達到645.3億美元，同比增14%，其中晶圓處理設備為502億美元，占比78%，同比增52%。其中，假定2018年刻蝕設備占晶圓處理設備比例與SEMI披露的2017年的24%相同，則2018年刻蝕設備的全球市場規(guī)模突破百億美元級別，達120.5億美元，同比增56%。
二、國內廠商刻蝕設備競爭激烈
1、中微：中國半導體裝備國產化的先鋒
中微公司主要從事半導體設備的研發(fā)、生產和銷售，向下游集成電路、LED芯片、先進封裝、MEMS等半導體產品的制造公司銷售刻蝕設備和MOCVD設備、提供配件或服務。公司的等離子體刻蝕設備已在國際一線客戶從65nm到14nm、7nm和5nm的集成電路加工制造及先進封裝中有具體應用。公司的MOCVD設備在行業(yè)領先客戶的生產線上大規(guī)模投入量產。公司已成為世界排名前列、國內占領先地位的氮化鎵基LED設備制造商。
談及行業(yè)情況及主要業(yè)績驅動因素，中微公司表示，按產品來看，刻蝕設備方面，全球智能手機和存儲市場需求有所放緩。隨著存儲市場投資復蘇、大陸新建產線及擴建產能，預計2020年設備銷售額將年增12%，中國在未來將成為全球半導體制造設備的最大市場。得益于中國臺灣先進代工廠和中國大陸半導體制造廠的新建、擴建產能的計劃，2019年相應地區(qū)的半導體設備投資將保持去年的水平，公司有望受益于中國大陸、中國臺灣對半導體設備的穩(wěn)定需求，并充分利用自身的地緣優(yōu)勢、突出的技術能力和市場積累，持續(xù)健康發(fā)展。
MOCVD設備方面，2019年氮化鎵基LED芯片擴產將減緩，LED芯片制造廠開始專注于Mini LED的研發(fā)和小批量量產，2019年下半年及2020年其將成為LED芯片制造廠主流的擴產方向。憑借突出的技術實力，公司將穩(wěn)固在氮化鎵基LED MOCVD設備的優(yōu)勢地位，并緊跟市場需求積極推動Mini LED MOCVD設備的技術驗證，保持競爭優(yōu)勢。
2、北方華創(chuàng)：國產高端半導體設備龍頭
憑借先進的生產工藝與出色的研發(fā)實力，北方華創(chuàng)在 IC、 LED、 LCD、光伏四大賽道收獲了優(yōu)質的下游客戶資源，均為中國及全球半導體龍頭企業(yè)，包括隆基股份、三安光電、京東方、中芯國際與長江存儲等。在半導體能源（光伏）領域，隆基股份自 2015年起已發(fā)展成為全球生產規(guī)模最大的單晶硅片制造商，獨占鰲頭。在半導體照明（LED）領域，三安光電 LED 芯片產能約占全球 LED 產能的19.72%，成為國內 LED 制造商的絕對龍頭。在半導體顯示（面板）領域，京東方是中國最大的面板制造商，生產與技術實力雄厚， 2017 年京東方液晶顯示屏出貨數量約占全球 25%，總出貨量全球第一。在半導體集成電路（IC）領域，中芯國際與長江存儲作為中國主流代工廠商，已躋身國內半導體代工第一梯隊。作為尖端制造業(yè)代表的泛半導體設備制造企業(yè)，北方華創(chuàng)的客戶結構堪稱無與倫比，在行業(yè)中極為稀缺。
在整個半導體產業(yè)鏈中，中國投入最多資金的就屬晶圓代工部份。具體來說，晶圓代工就是在硅晶圓上制作電路與電子元件，這個步驟為整個半導體產業(yè)鏈中技術最復雜，且資金投入最多的領域。