中國臺灣IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科第一顆7nm智能手機5G系統(tǒng)單芯片（SoC）已經(jīng)量產(chǎn)投片，明年第一季出貨，除了獲得OPPO、Vivo等大陸手機廠采用，第二顆7nm 5G SoC將在明年中推出，可望打進OPPO、Vivo、華為等中低階手機供應鏈。

　　此外，聯(lián)發(fā)科預期明年會再完成四顆采用臺積電6nm 5G SoC，預期明年第三季完成設計定案，明年第四季進入量產(chǎn)。

　　聯(lián)發(fā)科全力沖刺5G SoC出貨，由于中國大陸已發(fā)放Sub-6GHz的5G頻段商用執(zhí)照，包括華為、OPPO、Vivo、小米等手機大廠均計劃在明年第一季開賣5G智能手機，除了采用高通方案，中端手機亦將搭載聯(lián)發(fā)科第一顆采用臺積電7nm制程、型號為MT6885的5G SoC。

　　手機業(yè)者透露，聯(lián)發(fā)科MT6885搭載Arm最新Deimos處理器核心及Valhall GPU架構(gòu)，運算跑分已與高通旗鼓相當，第四季在臺積電進入量產(chǎn)，投片量約達5,000片，明年第一季投片量將拉高至1.5～2萬片規(guī)模。

　　再者，聯(lián)發(fā)科9月底完成第二顆采用臺積電7nm、型號為MT6873的5G SoC的設計定案，芯片尺寸預估可減少25％，成本也將跟著明顯降低，預期明年第二季開始量產(chǎn)投片，將在明年第三季搶攻大陸手機廠訂單。

　　據(jù)了解，除了OPPO、Vivo等手機廠采用之外，業(yè)界傳出華為也將采用并推出新款手機，并有機會再度打進三星ODM手機供應鏈。

　　聯(lián)發(fā)科受惠于5G SoC在明年上半年出貨，且單價是4G SoC的四到五倍，對于營收及獲利會有十分明顯的提振效益。

　　在競爭對手面臨制程不穩(wěn)定的情況下，聯(lián)發(fā)科擁有更多的發(fā)揮空間，推算聯(lián)發(fā)科明年5G SoC出貨目標將上看4,000萬至5,000萬套，兩顆5G SoC明年全年在臺積電7nm投片量上看8萬片。

　　聯(lián)發(fā)科對5G市場火力全開，預期會在明年再推出四款5G SoC擴大市占率，除了搭載更高效能Arm架構(gòu)Hercules處理器核心及人工智能（AI）核心，亦將微縮制程采用臺積電6nm生產(chǎn)，部分可支持mmWave（毫米波）頻段。

　　據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科四顆6nm 5G SoC預期明年第四季進入量產(chǎn)，這將是聯(lián)發(fā)科首度采用極紫外光（EUV）制程，與7nm5G SoC相比，除了芯片尺寸再縮小及功耗再降低，生產(chǎn)成本也會有明顯減少，將有助于毛利率表現(xiàn)。