2019年對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是險(xiǎn)峻、詭譎多變一年，上半年庫(kù)存過多、需求下滑，又有美中、日韓貿(mào)易戰(zhàn)大環(huán)境影響；隨著5G、AI應(yīng)用到來，中國(guó)去美化及加快5G釋出，下半年逐步回穩(wěn)，展望2020年全球半導(dǎo)體景氣展望，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)估，半導(dǎo)體景氣回溫，2020年半導(dǎo)體市場(chǎng)將有5％至8％的成長(zhǎng)。

SEMI產(chǎn)業(yè)分析總監(jiān)曾瑞榆表示，2019上半年半導(dǎo)體需求相較于去年同期減少許多，主要受云端運(yùn)算業(yè)者資本支出下調(diào)，前八大云端運(yùn)算業(yè)者亞馬遜、蘋果、臉書、谷歌、微軟、阿里巴巴、百度、騰訊在上半年資本支出年減10％，與去年下半年比較則下滑15％，云端運(yùn)算資本支出下滑是造成內(nèi)存及其他需求疲軟原因。

SEMI認(rèn)為，今年半導(dǎo)體市場(chǎng)遭遇逆風(fēng)有三大原因，一是市場(chǎng)庫(kù)存過高，二是需求較去年疲弱，三是美中及日韓間的貿(mào)易紛爭(zhēng)。在庫(kù)存部份，今年7月半導(dǎo)體市場(chǎng)庫(kù)存雖由高峰向下，但與去年同期相比仍高出3～4％，雖然業(yè)界早已預(yù)期今年會(huì)有庫(kù)存過多問題，但上半年晶圓廠利用率調(diào)整不夠，所以庫(kù)存去化會(huì)延續(xù)到今年底，到明年初才會(huì)回到季節(jié)性平均水準(zhǔn)。其中，記憶體市場(chǎng)庫(kù)存水位最高，下半年仍在去化庫(kù)存階段。

在終端需求部份，除了資料中心及云端運(yùn)算需求不如去年好，智慧型手機(jī)銷售動(dòng)能仍有風(fēng)險(xiǎn)。曾瑞榆表示，在終端應(yīng)用需求部份，高階智慧型手機(jī)市場(chǎng)仍有銷售動(dòng)能不佳的風(fēng)險(xiǎn)存在，例如剛推出來的蘋果新款iPhone出貨量就不會(huì)高于去年同期。另外，華為仍在美國(guó)禁止出口實(shí)體清單中，對(duì)美國(guó)晶片廠采購(gòu)量會(huì)轉(zhuǎn)趨保守，雖然對(duì)某些供應(yīng)鏈來說，華為去美化會(huì)有轉(zhuǎn)單效應(yīng)發(fā)生，但整體來說仍有下滑風(fēng)險(xiǎn)。

個(gè)人電腦供應(yīng)鏈上半年需求不佳，主要受到英特爾處理器缺貨影響，隨著處理器供貨量增加，下半年個(gè)人電腦市場(chǎng)可望看到逐季回溫。再者，車用及工業(yè)等晶片需求今年也不是特別強(qiáng)，全球最大的中國(guó)車市在1～8月銷售量較去年同期減少11％是主要影響原因。至于貿(mào)易戰(zhàn)及日韓貿(mào)易紛爭(zhēng)等國(guó)際大環(huán)境局勢(shì)變化，對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求也造成壓抑情況。

前段晶圓廠投資部分，預(yù)期2020年力道較原先弱，原先預(yù)期有雙位數(shù)成長(zhǎng)，修正為約7％至8％成長(zhǎng)。地區(qū)部分，臺(tái)灣今年有大幅度成長(zhǎng)，預(yù)期明年持平或微幅下滑，主要是內(nèi)存部分；韓國(guó)明年投資則持平。中國(guó)大陸今年投資下滑，明年在本土及外商投資帶動(dòng)下，有望恢復(fù)成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

曾瑞榆表示，下半年半導(dǎo)體市場(chǎng)需求逐步回溫，例如伺服器庫(kù)存回到正常水準(zhǔn)且需求回溫，DRAM及NAND Flash銷售進(jìn)入旺季，但市調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)估2019年半導(dǎo)體市場(chǎng)仍會(huì)較去年明顯衰退超過10％，明年看法一致將會(huì)出現(xiàn)復(fù)蘇，但大環(huán)境變數(shù)多，加上記憶體價(jià)格仍有下跌壓力，所以成長(zhǎng)幅度預(yù)期介于5～7％。