自格芯2019年8月26日在美國與德國提出對臺積電的侵權訴訟后,各界都在關注臺積電的應對策略。而在美國時間2019年9月26日,美國國際貿(mào)易委員會正式基于格芯的侵權申訴,對包含臺積電在內(nèi)的22家半導體廠商啟動337調(diào)查,似乎也促使臺積電加快應對腳步,采取正式的法律手段以捍衛(wèi)自身權益。
2019年9月30日臺積電正式對格芯提出侵權訴訟,至此,過去全球前兩大晶圓代工廠或?qū)⒄綄Σ竟?,掀起市場對雙方策略布局的諸多討論,也讓晶圓代工產(chǎn)業(yè)再次增添話題性。
臺積電提出訴訟反擊格芯,然而和解方案或許對雙方影響最小
根據(jù)臺積電公布的新聞稿,臺積電于2019年9月30日在美國、德國及新加坡三地對格芯提出多項專利侵權訴訟,控告格芯侵犯臺積電涵蓋成熟及先進制程技術核心功能的25項專利,涉及技術包括FinFET設計、淺溝槽隔離技術、雙重曝光方法、先進密封環(huán)及閘極結構,以及創(chuàng)新的接觸蝕刻停止層設計等,這些技術廣泛應用在40nm、28nm、22nm、14nm及12nm等制程。
此外,臺積電此訴訟中亦要求法院核發(fā)禁制令,禁止格芯生產(chǎn)及銷售侵權的半導體產(chǎn)品,以及對非法使用臺積電半導體專利技術與銷售侵權產(chǎn)品的格芯尋求實質(zhì)性的損害賠償。
對臺積電而言,提出侵權訴訟舉動不單是臺面上的反擊,更有機會迫使格芯評估彼此在冗長訴訟過程可能造成的損失。
目前臺積電未公布確切侵權的專利號碼,但從專利包含的技術層面來看,與格芯提出的頗有些相似之處,因此在侵權判斷上可能會依循相同的邏輯或判斷原則,代表若一項專利侵權勝訴,相對應或類似的另一項專利也有勝訴可能,反之亦然。
如此一來,或許較難定義出絕對的勝利者。假使這類情況出現(xiàn),不管對格芯或臺積電都將會是兩面刃,損傷對方戰(zhàn)力的同時卻不一定能利己,有鑒于此,雙方尋求和解或互相撤銷告訴的機會就可能增加,將彼此的損失做最小化處理方為上策。
臺積電與格芯訴訟涉及重點制程,若出現(xiàn)利益?zhèn)t競爭對手或有受惠可能
分析雙方提出訴訟涉及的制程范圍來看,格芯瞄準臺積電的主要是極具產(chǎn)品競爭力的制程,即28nm、16nm、12nm、10nm及7nm,在2019年第二季占比達45%,尤其臺積電7nm業(yè)績良好,產(chǎn)能持續(xù)擴增,估計28nm以下制程營收占比將持續(xù)上升,是格芯瞄準能牽制臺積電的重要目標。
此外,格芯是目前市場上極力推廣SOI相關產(chǎn)品的廠商之一,在臺積電鮮少著墨SOI技術的情況下,或許也希望藉由專利侵權訴訟效果來提升自家的FD-SOI技術市占率。
另一方面,臺積電訴訟涉及的制程范圍雖影響不到格芯的FD-SOI相關產(chǎn)品,但范圍擴及格芯的成熟制程40nm,且在格芯停止研發(fā)7nm制程后,轉(zhuǎn)而力求優(yōu)化12nm制程效能表現(xiàn),因此臺積電提出有關FinFET閘極設計、雙重曝光方法及接觸蝕刻停止層設計等相關專利,對格芯也就有著不小的潛在可能影響;倘若專利證實侵權,等于又進一步抑制格芯在晶圓代工第二梯隊的競爭優(yōu)勢。
值得一提的是,雙方瞄準的制程范圍影響層面廣且重要性之高,或許也會讓競爭對手尋找得利的機會點。
無論從技術發(fā)展或營收來看,Samsung與聯(lián)電正好是臺積電與格芯最主要的競爭對手,若此番訴訟的結果讓雙方互傷元氣,可能給予Samsung與聯(lián)電追趕的契機,尤其聯(lián)電與格芯在技術與營收上相近,加上聯(lián)電在日本完成的收購計劃與格芯 2020年將交割廠房,倘若格芯在法律過程中有所損失,相信會縮小領先聯(lián)電差距,甚或有被聯(lián)電超越的機會。