據相關統(tǒng)計數據顯示，大基金自2014年成立以來，投資比例最高的就是芯片制造，占比高達67％，凸顯出中國對芯片制造的重視，而作為國產芯片制造領頭羊的中芯國際可望因此獲益，在芯片制造工藝方面加快追趕三星和臺積電的進度。

中芯國際機會最大

位居第二陣營的芯片制造企業(yè)分別有聯電、格芯、中芯國際，這三家芯片制造企業(yè)在制造工藝方面都基本相當，均已實現了14nmFinFET工藝的投產，其中中芯國際是最后實現14nmFinFET工藝量產的。

目前聯電、格芯均已表示無意開發(fā)7nm以及更先進工藝，因為更先進的工藝需要耗費的資金巨量，這兩家企業(yè)已無力進行投資競賽，它們僅希望依靠現有的芯片制造工藝獲取利潤。

中芯國際在今年9月成功投產14nmFinFET工藝，不過它早在2017年的時候就已強調已在研發(fā)7nm工藝，顯然它早已為研發(fā)更先進的芯片制造工藝做準備，這符合芯片制造行業(yè)投產一代、研發(fā)一代的規(guī)劃。

同在2017年知名的前臺積電資深研發(fā)處長梁孟松加盟中芯國際，擔任中芯國際的聯席CEO，梁孟松在芯片制造工藝行業(yè)有很深的造詣，他曾負責臺積電多年的芯片制造工藝研發(fā)，隨后又稱為幫助三星研發(fā)從14nmFinFET工藝和10nm工藝研發(fā)的功臣，在梁孟松的幫助下中芯國際得以順利推進14nm工藝的研發(fā)。

有理由相信，在梁孟松的帶領下中芯國際可望順利推進7nm工藝的研發(fā)，從而在芯片制造第二陣營脫穎而出，成為唯一可追趕第一陣營的三星和臺積電的芯片制造企業(yè)。

中芯國際可望加速追趕三星和臺積電

在過去十多年，中國的芯片產業(yè)高度繁榮，進步迅速，在芯片設計方面甚至已在部分領域趕上世界領先水平，華為研發(fā)的手機芯片海思麒麟芯片系列在性能方面已直追手機芯片老大高通，可見中國芯片設計方面已取得巨大的進步，不過芯片制造正成為中國芯片產業(yè)拖后腿的部分。

目前全球芯片制造行業(yè)居于領先地位的是三星和臺積電，它們當前已投產全球最先進的7nmEUV工藝，這領先中芯國際14nmFinFET工藝大約兩代，由于它們在芯片制造工藝的領先性，華為海思的先進芯片均采用臺積電的7nm或7nmEUV工藝生產，這成為中國芯片產業(yè)的瓶頸。

自2014年中國成立集成電路產業(yè)基金以來也將芯片制造作為投資的重點，希望補上這一短板，中芯國際作為中國最大的芯片制造企業(yè)，就承擔起了追趕三星和臺積電的重任。從中芯國際委任技術強人梁孟松擔任CEO也可以看出它對芯片制造工藝研發(fā)的重視，目前它已成功投產14nmFinFET，為研發(fā)更先進的7nm工藝打下了良好的基礎，在大基金的強力支持下有望加速7nm工藝的研發(fā)。

中芯國際已在今年從全球最先進的半導體生產設備商阿斯麥（ASML）購買了一臺1．2億美元極紫外（EUV）光刻機，為研發(fā)7nm工藝做好充分的準備，隨著今年底這臺設備的到位，7nm工藝的研發(fā)可以進一步加速，將有利于它縮短與三星和臺積電的制造工藝差距，取得對聯電、格芯的領先優(yōu)勢。

中國是全球最大的制造國，也是全球最大的芯片市場，對芯片的需求占全球的比例近半，由于中國芯片市場的巨大機遇，臺積電、聯電都選擇在中國設立它們在中國臺灣以外的芯片制造廠，由此可見這個市場的巨大吸引力，巨大的市場為中芯國際的發(fā)展提供了巨大的機會。

柏銘科技認為在大基金的強力支持下，以及中國芯片市場存在的巨大機會，中芯國際正吸引越來越多的芯片制造研發(fā)人才，這將有利于它從芯片制造第二陣營脫穎而出，成為最有機會追趕三星和臺積電的芯片制造企業(yè)。