中國(guó)大陸和臺(tái)灣將成為2020年芯片和半導(dǎo)體生產(chǎn)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。這是國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）報(bào)告中的結(jié)論。報(bào)告指出，明年全球新晶圓廠建設(shè)投資總額將達(dá)500億美元。其中，中國(guó)大陸將投資240億美元，臺(tái)灣將投資130億美元。
芯片和半導(dǎo)體是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)。沒(méi)有它們就不能生產(chǎn)電腦、智能手機(jī)、電視和許多類(lèi)型的家用電器。由于中國(guó)依然是一個(gè)全球工廠，對(duì)這些產(chǎn)品的主要需求在中國(guó)，也就不足為奇了。根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，中國(guó)去年占據(jù)了全球半導(dǎo)體份額的近60%。而來(lái)自美國(guó)國(guó)際戰(zhàn)略研究中心（CSIS）的數(shù)據(jù)則顯示，這些產(chǎn)品中只有16％在中國(guó)生產(chǎn)。2018年中國(guó)進(jìn)口了價(jià)值3120億美元的芯片和半導(dǎo)體——超過(guò)了中國(guó)石油進(jìn)口總額。
然而這種對(duì)進(jìn)口的依賴(lài)對(duì)中國(guó)的經(jīng)濟(jì)繁榮構(gòu)成威脅。在美國(guó)禁止本國(guó)公司為中國(guó)電信公司中興通訊提供設(shè)備和組件之后，后者一度陷入困境。隨后這些對(duì)中興通訊的制裁被解除，但很快另一個(gè)中國(guó)電信巨頭華為又陷入美國(guó)類(lèi)似制裁的大火包圍之中。2018年華為從高通公司、英特爾、美光科技公司和博通公司采購(gòu)了價(jià)值130億美元的高科技組件和產(chǎn)品。
實(shí)際上中國(guó)已經(jīng)能生產(chǎn)自己的芯片。例如，華為擁有自己的麒麟和Ascend芯片。第二家中國(guó)制造商——Unisoc通信，也準(zhǔn)備明年將5G芯片推向市場(chǎng)。小米和阿里巴巴也報(bào)道了各自在這方面的發(fā)展情況。
然而，正如中山大學(xué)電子與信息工程學(xué)院教授張佰君所說(shuō)的那樣，完全取代外國(guó)芯片是不容易做到的。
張佰君說(shuō)：“我個(gè)人認(rèn)為,全面替代國(guó)外的產(chǎn)品還是一個(gè)比較漫長(zhǎng)的過(guò)程。因?yàn)榘雽?dǎo)體屬于高技術(shù)產(chǎn)業(yè)，在許多方面的要求都很高。首先是設(shè)備，即設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化問(wèn)題。眾所周知，半導(dǎo)體的制造工藝極其復(fù)雜，工序非常多，然而目前在每道工序中能夠產(chǎn)業(yè)化的、被企業(yè)應(yīng)用的國(guó)產(chǎn)設(shè)備卻很少?，F(xiàn)在所了解到的、被使用的有中微的刻蝕設(shè)備和MCDVD設(shè)備，還包括北方微電子的一些設(shè)備。但在其他的許多方面，比如光科技設(shè)備，我們是制造不了的。因?yàn)橹圃爝@些設(shè)備需要積累許多技術(shù)，在短時(shí)間內(nèi)是很難達(dá)成的。其次，還涉及到技術(shù)保護(hù)、專(zhuān)利的問(wèn)題，我想這可能也是很難取得突破的一點(diǎn)。最后，半導(dǎo)體行業(yè)需要很多人才，包括技術(shù)的積累，這些都是需要花費(fèi)較長(zhǎng)的時(shí)間，并不是投資便能夠立刻解決的問(wèn)題。即使投入再多的資金，沒(méi)有人才、沒(méi)有設(shè)備的話，依然還是不行。我認(rèn)為只有沉下心來(lái)慢慢地去發(fā)展、研究，那么才有實(shí)現(xiàn)替代的可能性。但是若想全面替代國(guó)外的產(chǎn)品，應(yīng)該還是略遙遠(yuǎn)的事情。不過(guò)我認(rèn)為,在部分領(lǐng)域應(yīng)該會(huì)逐漸地出現(xiàn)替代品，比如華為的一些產(chǎn)品。但是具體表現(xiàn)如何，還要看其性能是否能與英特爾等公司的產(chǎn)品比較。我想即使只是實(shí)現(xiàn)功能的替代，就已經(jīng)很好了。”
生產(chǎn)芯片和半導(dǎo)體是一個(gè)程序繁瑣的技術(shù)過(guò)程。中國(guó)完全依靠自己的力量只能生產(chǎn)14納米的芯片。而美國(guó)制造商現(xiàn)在生產(chǎn)的芯片為7納米，甚至5納米?？梢?jiàn)，目前中國(guó)在生產(chǎn)芯片方面目前落后于西方的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手至少三代。例如，華為生產(chǎn)的用于移動(dòng)設(shè)備的7納米麒麟980/985芯片由英國(guó)ARM公司設(shè)計(jì)，并由美國(guó)GlobalFoundries的工廠生產(chǎn)。
大多數(shù)分析人士一致認(rèn)為，中國(guó)將能完全依靠自己的技術(shù)生產(chǎn)芯片和半導(dǎo)體至少還需要5-10年的時(shí)間。由此可見(jiàn)，中國(guó)政府制定的到2025年提供70％自己生產(chǎn)的芯片似乎很現(xiàn)實(shí)。另一方面，西方的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也不會(huì)原地踏步，他們將不斷完善自己的技術(shù)。因此未來(lái)十年?duì)帄Z全球生產(chǎn)芯片領(lǐng)導(dǎo)者地位的博弈將會(huì)異常激烈。