0 引言

    隨著超大規(guī)模集成電路的發(fā)展，芯片數(shù)字電路的規(guī)模時(shí)鐘保持快速增長的態(tài)勢。這一發(fā)展趨勢在給電路設(shè)計(jì)帶來了巨大挑戰(zhàn)的同時(shí)，也使得電路的仿真驗(yàn)證相比之前更為困難。當(dāng)前在子模塊設(shè)計(jì)階段，設(shè)計(jì)人員主要采用軟件模擬（Software Simulation）進(jìn)行初步驗(yàn)證，但是在整個(gè)芯片層面如果依然采用軟件模擬，其耗時(shí)非常長，往往模擬單一幀的時(shí)間需要數(shù)個(gè)小時(shí)甚至數(shù)十個(gè)小時(shí)；而如果采用FPGA驗(yàn)證，對于全芯片設(shè)計(jì)的綜合時(shí)間需要數(shù)個(gè)小時(shí)，而且在實(shí)際運(yùn)行中出現(xiàn)問題難以快速定位，每次添加觀測信號都需要重新綜合。使用新的驗(yàn)證工具來更好地進(jìn)行錯誤定位和修正后驗(yàn)證成為了保證芯片按時(shí)完成設(shè)計(jì)的關(guān)鍵^[1-2]。

1 測試芯片簡介

    本項(xiàng)目所要仿真驗(yàn)證的設(shè)計(jì)是一款基于IEEE 802.11 AC（Wi-Fi 5）標(biāo)準(zhǔn)的無線通信基帶芯片，采用了4×4 Multiple Input Multiple Output（MIMO），256 QAM信道調(diào)制模式等多種技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)協(xié)議層最高1.2 Gb/s的吞吐率。該芯片內(nèi)集成了JESD204B接口、PCIE 2.0接口、下層媒體介入層（low Media Access Control，low MAC）模塊、發(fā)送機(jī)、接收機(jī)等模塊。在FPGA原型綜合中使用了超過200k ALM，35k的寄存器單元和2 Mb以上的存儲器資源，整體芯片等效門超過了1 000萬。該芯片整體的架構(gòu)如圖1所示，主控端通過PCIE接口與芯片通信，而模擬和射頻芯片則通過JESD204B接口進(jìn)行通信。發(fā)送機(jī)部分主要包括擾碼生成、交織、反傅里葉變換、調(diào)制器等模塊；接收機(jī)部分則包括濾波器、同步器、傅里葉變換、信道估計(jì)、MIMO檢查、去交織、維特比解碼和去擾碼等模塊。

    該芯片設(shè)計(jì)主要規(guī)格指標(biāo)如下：

    (1)具有4根天線，支持最高4個(gè)空間流動發(fā)送接收；

    (2)向下兼容802.11a/b/g/n；

    (3)支持802.11AC 20M/40M/80MHz 3種帶寬；

    (4)支持多種調(diào)制編碼模式，最高支持256 QAM，支持短GI，物理層可實(shí)現(xiàn)最高速率1.7 Gb/s。

2 硬件仿真與加速器

    在電路的開發(fā)階段，主要采用Verilog可綜合語句進(jìn)行電路表達(dá)，使用非可綜合語句進(jìn)行測試環(huán)境的搭建。該方法是軟件模擬中常用的方式，保證了芯片各個(gè)子模塊能夠快速地完成初步開發(fā)。但是在整體調(diào)試階段，如果還是采用軟件模擬的方式，耗時(shí)非常長，而且只能使用非常簡單的測試用例。如果采用FPGA原型系統(tǒng)進(jìn)行驗(yàn)證，雖然整體驗(yàn)證系統(tǒng)可以全速運(yùn)行，但是在發(fā)生運(yùn)行異常需要尋找設(shè)計(jì)中錯誤點(diǎn)的時(shí)候，往往需要修改觀測信號，而每次修改都意味著需重新綜合整個(gè)設(shè)計(jì)。在調(diào)試開始的階段，整體設(shè)計(jì)中不完善的部分還非常多，如果只采用軟件模擬和FPGA硬件仿真，其調(diào)試效率無法達(dá)到一個(gè)合理的速度。

    在這種情況下，采用硬件仿真加速器就成為了一個(gè)非常合理的選擇。它在仿真速度上介于軟件模擬和FPGA原型系統(tǒng)之間，但是對內(nèi)部信號的觀測與下載要比FPGA方便，能夠提供與軟件模擬相類似的波形觀測能力，且在修改RTL代碼后重新綜合的時(shí)間也與軟件模擬相近，要比同一款芯片進(jìn)行FPGA綜合的時(shí)間減少很多。

    Cadence公司的Palladium XP硬件仿真加速器是一款業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的仿真加速器。其工作模式主要可分為軟件模擬加速（Simulation Acceleration，SA）與全系統(tǒng)仿真（In-Circuit Emulation，ICE）。在SA模式下，待測芯片（Die Under Test，DUT）部分下載到硬件仿真器后仿真運(yùn)行，而不可綜合的測試代碼部分還是運(yùn)行在服務(wù)器上由軟件模擬實(shí)現(xiàn)。這種方式的好處在于可以不用修改原來測試代碼。而在ICE模式下，DUT和測試代碼均需要下載到仿真器上，因此測試代碼也需要符合可綜合的要求。

3 仿真代碼修改與ICE模式仿真實(shí)現(xiàn)

    在電路子模塊的開發(fā)階段，設(shè)計(jì)人員積累了較多不可綜合的測試代碼，因此希望能夠在硬件仿真階段繼續(xù)使用之前的大部分測試代碼，所以選用SA模式進(jìn)行硬件仿真。但是在測試過程中發(fā)現(xiàn)，由于測試部分依然運(yùn)行在服務(wù)器上，其運(yùn)行速率的瓶頸受限于服務(wù)器的性能，依然難以實(shí)現(xiàn)更為快速的仿真測試。從仿真時(shí)間來看，雖然相比全部由軟件模擬可以減小90%的仿真時(shí)間，但是依然難以滿足本項(xiàng)目對仿真效率的要求。

    為了進(jìn)一步提高測試效率，需要對測試代碼進(jìn)行可綜合性修改。通過對仿真器說明文檔的研究，發(fā)現(xiàn)對于仿真器的可綜合代碼要求與FPGA或者其他綜合工具的要求有較多不同之處^[3]。特別是其對task、initial、for語句的支持使得測試代碼整體架構(gòu)不需要作過多的調(diào)整，依然采用initial塊控制測試用例的先后順序，task語句定義具體測試用例的方式來進(jìn)行。當(dāng)然相比軟件模擬中對測試語句基本無限制相比，依然需要對測試代碼進(jìn)行諸多修改以滿足可硬件加速器可綜合的要求。修改中發(fā)現(xiàn)的主要修改點(diǎn)和注意點(diǎn)包括：

    (1)在同一個(gè)initial塊及其內(nèi)部調(diào)用的task必須采用同一個(gè)時(shí)鐘信號進(jìn)行同步；

    (2)不支持“#延時(shí)”的寫法，可以通過插入若干個(gè)時(shí)鐘周期來控制兩條相鄰指令的間隔；

    (3)task內(nèi)可以調(diào)用同一module內(nèi)的task，但是不能調(diào)用子模塊內(nèi)定義的task；

    (4)task內(nèi)可以檢測子模塊內(nèi)的信號，但是不能改變此類信號的賦值；

    (5)wait指令只能對電平信號使用，不能進(jìn)行邊沿觸發(fā)，可以通過在后面增加一個(gè)時(shí)鐘邊沿來保證同步；

    (6)task內(nèi)盡量使用非阻塞賦值，信號的先后時(shí)序則通過@(posedge clk)來實(shí)現(xiàn)；

    (7)如果采用for循環(huán)進(jìn)行操作，要注意for循環(huán)的控制語句理論上能夠?qū)崿F(xiàn)的最大周期數(shù)，如果語句內(nèi)某些信號無法滿足該最大周期數(shù)，則會綜合出錯。

    通過對相關(guān)測試代碼的修改，最終使得整個(gè)DUT和測試代碼均可完成仿真綜合并下載至仿真加速器內(nèi)進(jìn)行運(yùn)行，成功地提高了整個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)行速度。在ICE模式下一個(gè)1 000幀的測試用例只需要20 min便可運(yùn)行完成，相比原有的軟件模擬提高了400倍的整體運(yùn)行效率。主要模塊的信號也可全部下載下來，大大提高了代碼錯誤定位的速度。

4 結(jié)論

    在目前的超大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)過程中，電路調(diào)試與驗(yàn)證所需的人員和時(shí)間往往超過了電路設(shè)計(jì)階段的人員及時(shí)間。因此在整體芯片的開發(fā)過程中必須重視芯片驗(yàn)證的效率。而合理地使用硬件仿真加速器就是一個(gè)能夠大大提高芯片調(diào)試與驗(yàn)證效率的方法。

    而對于設(shè)計(jì)人員而言，在開發(fā)階段如果能夠考慮今后驗(yàn)證的需求，設(shè)計(jì)更為符合可綜合語句要求的測試用例，也能夠更好地兼顧設(shè)計(jì)階段模擬和后續(xù)仿真的需求，從而提高整體的開發(fā)進(jìn)度。

參考文獻(xiàn)

[1] 柏穎，馬玲芝，郭嘉，等.基于硬件仿真加速平臺的PCIE系統(tǒng)級調(diào)測試方法[J].電子技術(shù)應(yīng)用，2017，43(8)：28-31.

[2] 蘇一萌.基于Palladium XP的Emulation運(yùn)行性能和資源消耗的優(yōu)化方法[J].中國集成電路，2012，11(162)：65-67.

[3] UXE User Guide(Product Version 15.1)[M].Cadence，2016.

作者信息:

王  雷，王晨光，吳  斌

(中國科學(xué)院微電子研究所，北京100029)