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PCB屏蔽蓋設(shè)計(jì)要點(diǎn)

2019-07-31
關(guān)鍵詞: PCB 屏蔽蓋

  屏蔽罩位置及大小,形狀,一般由硬件工程師來確定,畫出一定的形狀,然后由結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)來畫出屏蔽罩的詳細(xì)的立體結(jié)構(gòu)調(diào)整圖.

  屏蔽罩的焊盤寬度一般取0.6mm----0.8mm

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  屏蔽罩的焊盤長(zhǎng)度一般取3---5mm,一般取5mm左右,不然太零散了.

  屏蔽罩的焊盤間距一般取1mm.

  注意,屏蔽罩的焊接腳,就是長(zhǎng)城腳,長(zhǎng)度可以和焊盤一般長(zhǎng),這里要求不高.

  硬件工程師,按以上方法操作,那么他就會(huì)按照元件焊盤離屏蔽罩的焊盤間隙保持在0.3mm以上,往里面塞元件.

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  算屏蔽罩的高度時(shí)候,按最高的元件的最大公差畫出元件高度就可以了,不必要留錫膏的厚度尺寸.因?yàn)殇摼W(wǎng)厚度也就才0.1mm,不貼元件,錫膏也就是0.1mm高,而貼元件后,元件還要陷到錫膏里面去呢.再說,元件的高度,基本上都按其下差做的.然后根據(jù)最高元件的頂面到屏蔽罩內(nèi)表面間隙取0.2mm,這樣算出屏蔽罩的高度就可以了.

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  屏蔽就是對(duì)兩個(gè)空間區(qū)域之間進(jìn)行金屬的隔離,以控制電場(chǎng)、磁場(chǎng)和電磁波由一個(gè)區(qū)域?qū)α硪粋€(gè)區(qū)域的感應(yīng)和輻射。具體講,就是用屏蔽體將元部件、電路、組合件、電纜或整個(gè)系統(tǒng)的干擾源包圍起來,防止干擾電磁場(chǎng)向外擴(kuò)散;用屏蔽體將接收電路、設(shè)備或系統(tǒng)包圍起來,防止它們受到外界電磁場(chǎng)的影響。因?yàn)槠帘误w對(duì)來自導(dǎo)線、電纜、元部件、電路或系統(tǒng)等外部的干擾電磁波和內(nèi)部電磁波均起著吸收能量(渦流損耗)、反射能量(電磁波在屏蔽體上的界面反射)和抵消能量(電磁感應(yīng)在屏蔽層上產(chǎn)生反向電磁場(chǎng),可抵消部分干擾電磁波)的作用,所以屏蔽體具有減弱干擾的功能。

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 ?。?)當(dāng)干擾電磁場(chǎng)的頻率較高時(shí),利用低電阻率的金屬材料中產(chǎn)生的渦流,形成對(duì)外來電磁波的抵消作用,從而達(dá)到屏蔽的效果。

 ?。?)當(dāng)干擾電磁波的頻率較低時(shí),要采用高導(dǎo)磁率的材料,從而使磁力線限制在屏蔽體內(nèi)部,防止擴(kuò)散到屏蔽的空間去。

  (3)在某些場(chǎng)合下,如果要求對(duì)高頻和低頻電磁場(chǎng)都具有良好的屏蔽效果時(shí),往往采用不同的金屬材料組成多層屏蔽體。

  1 蓋子材料可以選用ZSNH鋅錫鎳合金(便宜),或者洋白銅(性能好易加工),或者不銹鋼(不吃錫只能做蓋子)。支架材料選用ZSNH鋅錫鎳合金或者洋白銅,以保證好的焊接性能。但現(xiàn)在也有客戶把上下蓋都用ZSNH做了。

  2 ZSNH鋅錫鎳合金底座厚度0.2mm,蓋子0.13mm。不銹鋼蓋板0.13mm洋白銅底座厚度  0.2mm,蓋子0.13mm,單件式,兩件式,材料:洋白銅,不銹鋼,ZSNH鋅錫鎳合金

  3 蓋子和支架四周間隙0.05mm,z向間隙0mm,距離元器件0.4mm以上

  4  展平后,沖刀區(qū)寬度留0.5mm。

  5 屏蔽蓋焊盤寬度0.7mm~1mm之間,太小不利于貼片,太大容易被外界干擾。屏蔽蓋與屏蔽蓋底部之間間隙最小要0.5mm(也要考慮支架焊盤與焊盤之間間距最小0.3mm)。

  6 支架smt時(shí)浮錫高度0.1mm,蓋子平整度0.1mm。屏蔽罩裝配后距離上方器件或殼體間隙最小要0.2mm

  7  屏蔽支架重心處要預(yù)設(shè)計(jì)直徑5mm的吸盤區(qū)域。

  8 屏蔽支架的四周墻體每邊要有一到兩個(gè)直徑0.7~1mm的通孔,用于卡屏蔽蓋。卡洞不能太多,否則很難拆卸可由供應(yīng)商作出,我們給出位置尺寸。

  9 屏蔽蓋四周墻的最底面,距離PCB要有0.5mm的距離,防止屏蔽支架吃錫過多頂住屏蔽蓋。

  10   屏蔽蓋散熱孔直徑1mm

  11 如果屏蔽蓋或者屏蔽支架有平面落差,注意落差分界處側(cè)面切通,不然沒法加工。另外平面內(nèi)的落差拐角處要打直徑3mm的孔,否則會(huì)撕裂

  12  如果屏蔽蓋或者屏蔽支架有平面落差,注意落差角度35~40度,太大的角度加工時(shí)沖裂

  13  如果屏蔽蓋或者屏蔽支架有平面落差,落差處支架與蓋子面配合間隙不為0,應(yīng)該為0.1mm

  14  屏蔽支架平面切空處距離側(cè)墻外壁要1mm以上,內(nèi)部有向下折彎的話,折彎處側(cè)墻距離外側(cè)墻0.5mm,此時(shí)平面直接貼著側(cè)墻切空

  15  屏蔽支架切空區(qū)內(nèi)角R0.5mm

  16 屏蔽支架與PCB之間不是整面焊接,要采用2-1-2-1mm方式的長(zhǎng)城腳焊接,2mm接觸,1mm懸空方便爬錫。如此可以增加屏蔽蓋的帖附強(qiáng)度。

  17.a.與SHIEDING-BOX配做。

  b.表面平面度為0.1MM以內(nèi)。

  c.折彎內(nèi)角為R0.1MM,未注圓角為R0.1MM。

  d.折彎角度為90°±0.5。

  e.未注公差按照?qǐng)D示公差等級(jí)

  f.圖中帶“*”尺寸為QC管控尺寸。

  g.開模前請(qǐng)與工程師檢討。(公差尺寸:小于20mm的尺寸控制在+-0.05mm; 大于20mm的尺寸控制在+-0.1mm;頂層平面度的控制在+-0.1mm;)

  18  注意和線路板焊接的真確方向性

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