在2019年，臺(tái)積電和三星都準(zhǔn)備量產(chǎn)7納米的EUV工藝了，并且明年也會(huì)是5納米工藝的一個(gè)重要節(jié)點(diǎn)。要知道，在半導(dǎo)體制造的工藝中，最重要而且最復(fù)雜的就是光刻步驟，往往光這部分的成本就能占到33%左右，所以半導(dǎo)體想要有突破性的發(fā)展，和光刻機(jī)的提升密不可分。

　　在光刻機(jī)這個(gè)領(lǐng)域，荷蘭的ASML公司是毫無疑問的王者。目前最先進(jìn)的光刻機(jī)就是來自這家ASML公司生產(chǎn)的EUV光刻機(jī)，每臺(tái)售價(jià)超過1億美元，而且供不應(yīng)求。

　　ASML主要業(yè)務(wù)是光刻機(jī)，在光刻機(jī)領(lǐng)域處于絕對(duì)領(lǐng)先的地位。在45納米以下制程的高端光刻機(jī)市場(chǎng)中，占據(jù)80%以上的市場(chǎng)份額，而在EUV光刻機(jī)領(lǐng)域，目前處于絕對(duì)壟斷地位，市占率為100%，處于獨(dú)家供貨的狀態(tài)。阿斯麥的主要客戶為全球一線的晶圓廠，除了英特爾、三星和臺(tái)積電這三大巨頭之外，國內(nèi)的中芯國際也是阿斯麥的客戶。

　　有外媒報(bào)道稱，ASML公司目前正積極投資研發(fā)新一代EUV光刻機(jī)，和往代的相比，新款EUV光刻機(jī)最大的變化就是高數(shù)值孔徑透鏡，通過提升透鏡規(guī)格使得新一代光刻機(jī)的微縮分辨率、套準(zhǔn)精度兩大光刻機(jī)核心指標(biāo)提升70%，達(dá)到業(yè)界對(duì)幾何式芯片微縮的要求。之前ASML公布的新一代EUV光刻機(jī)的量產(chǎn)時(shí)間是2024年，不過最新報(bào)道稱下一代EUV光刻機(jī)是2025年量產(chǎn)，這個(gè)時(shí)間上臺(tái)積電、三星都已經(jīng)量產(chǎn)3nm工藝了。

　　最后科普一下，阿斯麥的光刻機(jī)按照使用的光源不同，可以分為DUV光刻機(jī)和EUV光刻機(jī)。DUV是Deep Ultra Violet，即深紫外光；EUV是Extreme Ultra Violet，即極紫外光。DUV光刻機(jī)的極限工藝節(jié)點(diǎn)是28nm，要想開發(fā)更先進(jìn)的制程，就只能使用EUV光刻機(jī)了。