在2019年，臺積電和三星都準備量產7納米的EUV工藝了，并且明年也會是5納米工藝的一個重要節(jié)點。要知道，在半導體制造的工藝中，最重要而且最復雜的就是光刻步驟，往往光這部分的成本就能占到33%左右，所以半導體想要有突破性的發(fā)展，和光刻機的提升密不可分。

　　在光刻機這個領域，荷蘭的ASML公司是毫無疑問的王者。目前最先進的光刻機就是來自這家ASML公司生產的EUV光刻機，每臺售價超過1億美元，而且供不應求。

　　ASML主要業(yè)務是光刻機，在光刻機領域處于絕對領先的地位。在45納米以下制程的高端光刻機市場中，占據(jù)80%以上的市場份額，而在EUV光刻機領域，目前處于絕對壟斷地位，市占率為100%，處于獨家供貨的狀態(tài)。阿斯麥的主要客戶為全球一線的晶圓廠，除了英特爾、三星和臺積電這三大巨頭之外，國內的中芯國際也是阿斯麥的客戶。

　　有外媒報道稱，ASML公司目前正積極投資研發(fā)新一代EUV光刻機，和往代的相比，新款EUV光刻機最大的變化就是高數(shù)值孔徑透鏡，通過提升透鏡規(guī)格使得新一代光刻機的微縮分辨率、套準精度兩大光刻機核心指標提升70%，達到業(yè)界對幾何式芯片微縮的要求。之前ASML公布的新一代EUV光刻機的量產時間是2024年，不過最新報道稱下一代EUV光刻機是2025年量產，這個時間上臺積電、三星都已經量產3nm工藝了。

　　最后科普一下，阿斯麥的光刻機按照使用的光源不同，可以分為DUV光刻機和EUV光刻機。DUV是Deep Ultra Violet，即深紫外光；EUV是Extreme Ultra Violet，即極紫外光。DUV光刻機的極限工藝節(jié)點是28nm，要想開發(fā)更先進的制程，就只能使用EUV光刻機了。