鴻海新任董事長劉揚(yáng)偉上任，市場普遍認(rèn)為，這將是鴻海沖刺半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要指標(biāo)，不過分析鴻海集團(tuán)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局及未來發(fā)展策略，2016年入主的夏普，恐怕才是鴻海發(fā)展半導(dǎo)體的重要指標(biāo)。

　　在鴻海主要子公司中，幾乎都是以電子代工及相關(guān)零組件供應(yīng)為主，包括機(jī)殼廠鴻準(zhǔn)、網(wǎng)通廠建漢、臺揚(yáng)、面板廠群創(chuàng)、夏普，連接器廠鴻騰精密等，這些子公司的特性，全是跟個(gè)人計(jì)算機(jī)相關(guān)，沒有跟半導(dǎo)體有關(guān)的企業(yè)。

　　在鴻海集團(tuán)中，唯二跟半導(dǎo)體有關(guān)的子公司，就是封測廠訊芯及設(shè)備廠京鼎，但是嚴(yán)格來說，跟一般市場所認(rèn)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，也就是IC設(shè)計(jì)跟晶圓代工，還有一段差距，還不算是主流的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

　　其實(shí)，2016年加入鴻海集團(tuán)的日本廠商夏普，才是鴻海集團(tuán)要發(fā)展半導(dǎo)體最值得注意的關(guān)鍵子公司。

　　鴻海在股東會期間，于臺北土城總部舉辦了為期兩周的45周年回顧暨創(chuàng)新展，其中在創(chuàng)新部分，跟鴻海所急欲發(fā)展的8K+5G有關(guān)的很多關(guān)鍵技術(shù)，其實(shí)都是夏普所擁有的。

　　夏普在創(chuàng)新展中，展出了包括8K芯片、模塊及相關(guān)應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)傳感器等產(chǎn)品，就是涵蓋了鴻海要發(fā)展半導(dǎo)體所需要的技術(shù)及產(chǎn)品。整個(gè)創(chuàng)新展展區(qū)，有差不多一半的空間，都是在展示夏普的東西。

　　鴻海要發(fā)展半導(dǎo)體，如果是鎖定聯(lián)發(fā)科、臺積電等龍頭大廠為主要目標(biāo)，那可以預(yù)見，鴻海落后的差距極大，基本上可以確定，鴻海不可能趕上。但是如果鎖定鴻海集團(tuán)所亟欲發(fā)展的8K+5G為主要發(fā)展方向，那以夏普的技術(shù)，鴻海甚至還可能領(lǐng)先對手。

　　換言之，鴻海在入主夏普3年來，相信對于夏普的技術(shù)應(yīng)該有相當(dāng)程度的了解，在已經(jīng)有了夏普的技術(shù)做為發(fā)展后盾，誰接任鴻海董事長并不是重點(diǎn)，重點(diǎn)是要如何發(fā)揮夏普的技術(shù)，可以做好整合，當(dāng)然，如果領(lǐng)導(dǎo)者對于半導(dǎo)體有一定程度的了解，應(yīng)該能夠找出鴻海的機(jī)會點(diǎn)，但是就算不懂半導(dǎo)體，只要能找出對的方向，找出鴻海的利基點(diǎn)，跨足半導(dǎo)體也不會只是一場夢。