隨著國內(nèi)5G牌照的發(fā)放，國內(nèi)5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)大幅提速，各家手機(jī)品牌廠商都計劃在今年下半年推出5G手機(jī)。

目前已經(jīng)商用的5G手機(jī)基帶芯片只有高通的驍龍X50、華為的巴龍5000以及三星的Exynos Modem 5100。由于目前這三家均未推出集成5G基帶的SoC手機(jī)芯片，所以至少在明年1季度之前，商用的5G手機(jī)基本上都將采用外掛5G基帶的方案。

因此，對于手機(jī)品牌廠商來說，自然就有可能選擇不同的5G基帶芯片來進(jìn)行搭配。不過由于華為的5G基帶芯片目前不對外，而三星已準(zhǔn)備將其5G基帶對外供應(yīng)。因此，其他手機(jī)品牌廠商除了可以選擇高通的5G基帶，同時也可以將三星的5G基帶作為備選。另外還有聯(lián)發(fā)科的5G基帶Helio M70也即將量產(chǎn)。

據(jù)臺媒媒體Digitimes近日報道，三星電子已向包括OPPO、vivo在內(nèi)的部分中國手機(jī)廠商提供了5G芯片組解決方案樣品，以進(jìn)行測試和驗證?；?qū)⒊蔀镺PPO、vivo的備選方案之一。

供應(yīng)鏈人士指出，OPPO等廠商雖已確定采用將于2020年上半年正式量產(chǎn)的聯(lián)發(fā)科5G芯片Helio M70，同時也有向高通采購芯片，但為了平衡對高通的采購比例，國內(nèi)許多廠商正在積極測試和驗證三星自研并部分外售的Exynos系列5G手機(jī)芯片。

今年上半年，三星已宣布量產(chǎn)數(shù)顆5G手機(jī)芯片，包括數(shù)據(jù)機(jī)芯片Exynos Modem 5100、無線射頻（RF）芯片Exynos RF 5500，以及電源管理芯片Exynos SM 5800，3款芯片均支持5G NR的sub－6 GHz頻段。

具體規(guī)格方面，Exynos Modem 5100芯片采用10nm LPP工藝打造，支持Sub 6GHz中低頻（我國將采用）以及mmWave（毫米波）高頻，向下兼容2G／3G／4G網(wǎng)絡(luò)。不過需要指出的是，目前Exynos Modem 5100只指出NSA組網(wǎng)，不支持SA。