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華為劍指高通!發(fā)布麒麟 810 處理器,爭當中端霸主

2019-06-22

每年五六月份都是各大手機廠商頻繁發(fā)布新手機的時間段,華為也不例外。在先后發(fā)布榮耀 20 與麥芒 8 之后,nova 系列也迎來了新成員。前不久華為官方宣布,6 月 21 日將在武漢召開華為 nova 5 系列新品發(fā)布會。據(jù)爆料,這次華為將一口氣發(fā)布 nova 5、nova 5 Pro 和 nova 5i 三款手機, nova 5 Pro 搭載麒麟 980 處理器, nova 5 搭載最新的中端處理器麒麟 810 ,nova 5i 搭載上一代中端處理器麒麟 710。

這其中,麒麟 980 與麒麟 710 都是去年發(fā)布的處理器,唯有麒麟 810 是即將發(fā)布的新品。作為麒麟 710 的改進版,麒麟 810 在麒麟 710 的基礎上做了大幅升級,其 NPU 和 GPU 都得到了很大加強。其采用臺積電的 7nm 工藝制程更是助力華為海思躋身為全球唯一一家擁有兩款 7nm 手機處理器的公司。

高通 vs 華為

用過智能手機的朋友多半知道手機有中高低檔之分,而只有很少一部分明白,手機處理器也有中高低之分。一般而言,蘋果 A 系列、高通驍龍 8 系列以及華為麒麟 9 系列處理器歸屬于高端處理器行列,而聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)的處理器和高通驍龍 6 系列、7 系列以及華為麒麟 7 系列、8 系列被認為是中端處理器。

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去年,中端處理器霸主高通,推出了新的驍龍 710 ,成為新一代中端市場的大殺器。手機處理器慘烈的白刃戰(zhàn),也正式從旗艦高端蔓延到中端戰(zhàn)場。今年 5月,為了進一步鞏固優(yōu)勢,高通又先后發(fā)布了驍龍 665、驍龍 730 及 730G。這幾款處理器相比以往,在使用了更先進的制程工藝同時,還特別加強了 AI 性能。僅僅驍龍 730 搭載的 Hexagon 688 DSP 及擁有張量加速器的第四代高通多核 AI 引擎,就能提供驍龍 710 兩倍的 AI 處理能力。

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相比高通接連發(fā)布新產(chǎn)品,華為海思顯得倒是很淡定,去年麒麟 980 發(fā)布后,一直就沒發(fā)過新產(chǎn)品。直到最近幾天,才稍稍露出麒麟 810 的眉目。事實上,高通與華為兩種截然不同的定位也與雙方的產(chǎn)品定位有關。高通是手機 CPU 賣家,為全球手機廠商提供形式各樣的處理器,自然要根據(jù)不同客戶的需求定制不同的產(chǎn)品。而華為不一樣,華為自家的處理器只供自己使用,不需要迎合各種各樣的款式需求。

龐大的中端市場

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智能手機每年都在推陳出新,手機處理器同樣如此。比如今年的驍龍 855 就取代了驍龍 845,成為最新的當紅炸子雞。曾經(jīng)有人想過,新處理器出來,舊處理器肯定會降價,那么將前一年的旗艦處理器用于中端手機中豈不是兩全其美。這樣既能縮減成本,也能保證中端手機性能??上Ю硐牒苊篮茫F(xiàn)實卻很殘酷。眾多手機廠家寧愿使用中端處理器也不用前一年旗艦處理器的原因只有一個,那就是價格。

近幾年來,高通驍龍 8 系列處理器售價維持在 500-600 元之間,而中端處理器價格往往在 200 元以內,雙方的差價最多能有三倍。如此懸殊的價格差距,即使上一代旗艦處理器降價,還是會比中端處理器貴得多。市場經(jīng)濟,價格決定一切。中端處理器低廉的價格使得手機廠家在中低端手機中爭相使用,個別廠家甚至在旗艦手機上也用上了中端處理器,還美其名曰次旗艦處理器。

中低端手機市場極為龐大,根據(jù) Counterpoint 報告顯示,2018 年我國市場智能手機的平均單價為 267 美金,相當于人民幣 1844 元。考慮到蘋果手機動輒上萬的售價,安卓手機的平均售價肯定會比 1844 元還低不少。因而,中低端手機仍會是安卓手機主力出貨產(chǎn)品,中端處理器也會因售價便宜得到龐大的中端市場的青睞。

麒麟 810 對外出售?

龐大的市場加上成熟的技術,中端處理器市場足以讓華為動心。以前華為處理器不對外出售是因為華為足夠克制,根據(jù)華為內部員工的說法,華為一直很注重聚焦,在非主業(yè)的利益上,克制力極其可怕。海思麒麟芯片之前并不是華為的主業(yè),一塊芯片幾百元的售價,還得擔心會影響自家智能手機的售賣。畢竟,自家的處理器要是被用于性價比手機上,很可能會嚴重影響手機銷量。當年聯(lián)發(fā)科 helio x20 旗艦處理器,就是因為被用于紅米手機上,從而失去了沖擊旗艦市場的機會。

如今,華為手機海外市場面臨不小的困難,任正非甚至表示做好了幾年內營收縮減 200 億美元的準備。在這種背景下,華為很有可能為了擴大營收進軍中端處理器市場。nova 5 系列三款處理器搭配使用,似乎也在為麒麟 810 外售做準備。

此外,麒麟 810 采用的臺積電 7nm 制程,工藝方面完全可以吊打驍龍 730。驍龍 730 使用的是三星聲稱的 8 nm 制程工藝,可三星的 8nm 制程完全不能和臺積電 7 nm 工藝相提并論。雖然它們之間只差了 1nm ,但三星的 8nm 有點虛標的成分,本質上還是自家 10nm 工藝換了個馬甲。不出意外的話,麒麟 810 大概率會在性能上超越驍龍 730,成為新一代中端“神 U”,一旦對外出售,高通可真要好好想辦法應對


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