臺灣學(xué)界科研成果成功取得硅谷創(chuàng)投投資。臺灣大學(xué)“超高速網(wǎng)絡(luò)通信芯片”創(chuàng)業(yè)團隊，開發(fā)有線通信芯片(SerDes)電路設(shè)計與系統(tǒng)架構(gòu)技術(shù)，成功降低功耗與成本，大幅度提升芯片信息轉(zhuǎn)換速度。該團隊在價創(chuàng)計劃下將成立“邁達微電子”(Midasmicro)，并已獲美國硅谷PYJ-Dynasty Venture投資，公司估值約4.5億元新臺幣。

　　全球高速傳輸網(wǎng)絡(luò)需求日益旺盛，企業(yè)數(shù)據(jù)中心通信帶寬使用倍數(shù)成長，亟需骨干網(wǎng)絡(luò)與局部光纖鏈路帶寬技術(shù)提升，對芯片整合度及通信串聯(lián)端口速度要求也提高。

  近年臺有線通信芯片(SerDes)技術(shù)發(fā)展，專注突破速度限制，但因電路設(shè)計瓶頸，常有光纖可乘載的信息量大過于通信芯片轉(zhuǎn)換速度問題；另一方面，業(yè)界常使用先進制程(7nm或以下)，以求電路功能大幅進展，但開發(fā)成本高，噪聲表現(xiàn)也較差，無法全面覆蓋所有應(yīng)用。

　　為解決芯片電路設(shè)計所遇到的瓶頸，臺大教授李致毅創(chuàng)業(yè)團隊運用累積20年的高端通信芯片技術(shù)研究成果，在科技主管部門價創(chuàng)計劃及校方支持下，開發(fā)創(chuàng)新電路與系統(tǒng)架構(gòu)，以更低的功耗與成本，實現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸速度，并能因應(yīng)客戶需求開發(fā)定制化產(chǎn)品。

　　目前團隊主力產(chǎn)品28Gb/s NRZ及56Gb/s PAM4已開發(fā)完成，并全力進行112Gb/s及224Gb/s芯片及系統(tǒng)開發(fā)。本次該團隊衍生之新創(chuàng)公司邁達微電子(Midasmicro)，產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格已獲多家大廠肯定，也獲美國硅谷創(chuàng)投PYJ-Dynasty Venture首輪投資。