米爾近期隆重推出國內(nèi)首款Zynq UltraScale+ MPSoC平臺核心板(及開發(fā)板)：MYC-CZU3EG。其搭載的XILINX新一代Zynq處理器（具體型號XCZU3EG-1SFVC784,未來可選用XCZU2CG、XCZU3CG、XCZU4EV、XCZU5EV）, 采用16納米制程，相比Znyq7000系列每瓦性能提升5倍，且單芯片融合4核心Cortex-A53（Up to 1.5GHZ),2核心Cortex-R5, GPU和154KLE的FPGA（包含DSP模塊）,強大且靈活。該款核心板性能配置強大且設(shè)計緊湊可靠，非常適合人工智能，工業(yè)控制，嵌入式視覺，ADAS，算法加速，云計算，有線/無線通信等廣泛領(lǐng)域。

　　作為米爾挑戰(zhàn)國際最頂尖廠商的里程碑之作，MYC-CZU3EG在配備4GB DDR4（64bit ,2400MHZ)、 4GB eMMC、128MB QSPI flash 且板載千兆以太網(wǎng)/USB PHY的情況下仍將尺寸控制在62*50mm，極為緊湊，成為目前尺寸最小的Zynq UltraScale+核心板。且其電源拓撲采用基于Intel電源模塊的集成化供電設(shè)計，設(shè)計冗余度高，穩(wěn)定可靠。在物料選用上，該款核心板采用松下PCB板材，鎂光存儲，村田被動,延續(xù)了米爾作為國際一流廠商的極致選料/工藝標準。

　　米爾同時發(fā)布了相應(yīng)評估套件MYD-ZU3EG開發(fā)套件以及豐富可靠的開源代碼資源（linux OS+外設(shè)驅(qū)動+例程），助力快速入門。MYD-ZU3EG開發(fā)套件搭載了DisplayPort,USB3.0,SATA3.1, PCIE,SFP等空前豐富的高速/通用接口，并搭配包括定制高品質(zhì)散熱風(fēng)扇及高性能60瓦電源適配器在內(nèi)的完善配件包，功能全面，靈活易用。