半導(dǎo)體是科技的基石。半導(dǎo)體行業(yè)的上游為半導(dǎo)體支撐業(yè)，包括半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備。中游按照制造技術(shù)分為集成電·、光電子、分立器件和傳感器四大類。下游為消費(fèi)電子，通信，汽車電子，計(jì)算機(jī)相關(guān)產(chǎn)品等終端設(shè)備。

　　5月7日，根據(jù)IHS Markit最新數(shù)據(jù)，2019年全球半導(dǎo)體芯片行業(yè)的營(yíng)收將下降7.4%。營(yíng)收將從2018年的4,820億美元下降至2019年的4,462億美元。

　　去年12月，IHS Markit曾預(yù)測(cè)2019年市場(chǎng)將增長(zhǎng)2.9%，但隨著市場(chǎng)前景發(fā)生變化，在最新的預(yù)測(cè)中已更新為7.4%的降幅，要知道這將是半導(dǎo)體芯片銷售額自2009年暴跌近11%以來(lái)最大的年度百分比降幅。

　　IHS Markit半導(dǎo)體價(jià)值鏈研究經(jīng)理Myson Robles Bruce表示：“2018年芯片行業(yè)實(shí)現(xiàn)了15%的大幅營(yíng)收增長(zhǎng)，許多半導(dǎo)體供應(yīng)商在2019年初仍然樂觀地認(rèn)為，他們今年能夠?qū)崿F(xiàn)溫和增長(zhǎng)。然而，芯片制造商的信心迅速轉(zhuǎn)變?yōu)閾?dān)憂，因?yàn)樗麄兡慷昧水?dāng)前經(jīng)濟(jì)低迷的深度和嚴(yán)重性。最新數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體行業(yè)注定將迎來(lái)10年來(lái)最糟糕的一年?！?/p>

　　IHS Markit指出，經(jīng)濟(jì)急劇下滑的本質(zhì)原因是需求日益疲軟，加上第一季度庫(kù)存水平迅速上升。這些因素對(duì)一些半導(dǎo)體產(chǎn)品部門的影響比其他部門更大。受影響最嚴(yán)重的產(chǎn)品包括DRAM、NAND閃存、通用微處理器(MPU)、32λ微控制器(MCU)和模擬應(yīng)用專用集成電·(ASIC)，與去年相比，今年第一季度，這些產(chǎn)品的營(yíng)收同比下降達(dá)兩λ數(shù)。

　　關(guān)于DRAM市場(chǎng)，IHS Markit表示，出于對(duì)平均售價(jià)大幅下跌和需求疲軟的擔(dān)憂，預(yù)期2019年DRAM的營(yíng)收被大幅下調(diào)。在NAND閃存領(lǐng)域，持續(xù)的供應(yīng)過剩也一直是造成價(jià)格大幅下跌的原因。

　　另外，邏輯專用應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)也將遭遇急劇下降。ASSP需求主要靠由手機(jī)業(yè)務(wù)推動(dòng)，但是由于接近全球性飽和，所以手機(jī)市場(chǎng)處境艱難。

　　IHS Markit預(yù)計(jì)，半導(dǎo)體市場(chǎng)的嚴(yán)峻形勢(shì)將持續(xù)到第二季度，第三季度半導(dǎo)體銷售將出現(xiàn)復(fù)蘇。這一復(fù)蘇將由用于固態(tài)硬盤和高端智能手機(jī)的NAND閃存部件引領(lǐng)。筆記本電腦和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器上使用的MPU也將有助于推動(dòng)半導(dǎo)體整體銷售恢復(fù)增長(zhǎng)。

　　此前，根據(jù)IC Insights最新報(bào)告指出，今年第一季度是IC市場(chǎng)有記?以來(lái)第四大的連續(xù)下滑。而且由于年初產(chǎn)業(yè)疲軟，今年全年IC市場(chǎng)預(yù)計(jì)將下滑9%，為了避免出現(xiàn)全年兩λ數(shù)的下滑，需要IC市場(chǎng)在今年下半年有比較突出的表現(xiàn)。