“我們害怕華為站起來后，舉起世界的旗幟反壟斷?！倍嗄昵埃瑫r任微軟總裁史蒂夫·鮑爾默、思科CEO約翰·錢伯斯在和華為創(chuàng)始人任正非聊天時都不無擔(dān)憂。
華為顯然不會這么做，“我才不反壟斷，我左手打著微軟的傘，右手打著CISCO的傘，你們賣高價，我只要賣低一點，也能賺大把的錢。我為什么一定要把傘拿掉，讓太陽曬在我腦袋上，腦袋上流著汗，把地上的小草都滋潤起來，小草用低價格和我競爭，打得我頭破血流。”
這是任正非當(dāng)時的回答，在他看來，狹隘的自豪感會害死華為，并提醒華為盡可能用美國公司的高端芯片和技術(shù)。
但這只是硬幣的A面，硬幣的B 面是，落后就要挨打，而中國企業(yè)在硬件（芯片）和軟件層面（操作系統(tǒng)）都受制于美國。
“如果他們突然斷了我們的糧食，Android 系統(tǒng)不給我用了，芯片也不給我用了，我們是不是就傻了？”2012年，在華為“2012諾亞方舟實驗室”專家座談會上，任正非在回答時任終端OS開發(fā)部部長李金喜提問時說到。
據(jù)傳，任正非看了美國電影《2012》以后，認(rèn)為信息爆炸將像數(shù)字洪水一樣，華為想生存下來就需要造一艘方舟。于是在華為成立了專門負(fù)責(zé)創(chuàng)新基礎(chǔ)研究的“諾亞方舟實驗室”。
其實，早在諾亞方舟實驗室成立八年前，任正非便已經(jīng)布下一顆棋子。
我給你四億美金每年的研發(fā)費用，給你兩萬人。一定要站立起來，適當(dāng)減少對美國的依賴。
倉促受命的華為工程師何庭波當(dāng)時一聽就嚇壞了，但公司已經(jīng)做出了極限生存的假設(shè)，預(yù)計有一天，所有美國的先進芯片和技術(shù)將不可獲得，那時華為要如何才能活下去？
為了這個以為永遠(yuǎn)不會發(fā)生的假設(shè)，“數(shù)千海思兒女，走上了科技史上最為悲壯的長征，為公司的生存打造“備胎”。數(shù)千個日夜中，我們星夜兼程，艱苦前行。當(dāng)我們逐步走出迷茫，看到希望，又難免一絲絲失落和不甘，擔(dān)心許多芯片永遠(yuǎn)不會被啟用，成為一直壓在保密柜里面的備胎。”何庭波回憶。
而任正非的堅持和何庭波團隊的負(fù)重前行，很可能決定了華為未來的生死存亡。
兩天前，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）宣布，把華為加入該部門實體名單（entity list）。這意味著什么？在該原則下，若無特殊理由，美國工業(yè)安全局基本不會授予名單外企業(yè)向名單內(nèi)實體出口、再出口或（國內(nèi)）轉(zhuǎn)移受《出口管理條例》管控之貨物的許可。
換言之，最嚴(yán)重的情況是，華為無法再向美國公司購買芯片等產(chǎn)品。
“所有我們曾經(jīng)打造的備胎，一夜之間全部轉(zhuǎn)“正”！多年心血和努力，挽狂瀾于既倒，確保了公司大部分產(chǎn)品的戰(zhàn)略安全、大部分產(chǎn)品的連續(xù)供應(yīng)?！?/p>
在美國公布制裁華為消息后的5月17日凌晨，何庭波在發(fā)給海思員工的內(nèi)部信里寫到。這封內(nèi)部信發(fā)出后，迅速引發(fā)了無數(shù)中國網(wǎng)友的熱議。
華為手機掌門人余承東在朋友圈轉(zhuǎn)發(fā)評論說：“消費芯片一直就不是備胎，一直在做主胎使用，哪怕早期K3V2競爭力嚴(yán)重不足，早年華為消費者業(yè)務(wù)品牌和經(jīng)營都最困難的時期，我們也始終堅持打造自己芯片的核心能力，堅持使用與培養(yǎng)自己的芯片?！?/p>
余承東還進一步透露：除了自己的芯片，還有操作系統(tǒng)的核心能力打造。
在操作系統(tǒng)這個領(lǐng)域，不被逼到絕路，我們此前同樣很難有所作為。但在硬件的核心－芯片這個領(lǐng)域，這個“絕路”可能先一步到來，并且追趕的機會也并不那么渺茫。
中興事件和此次美國制裁華為給我們敲響的警鐘，早已將芯片產(chǎn)業(yè)推至風(fēng)口浪尖。命運的年輪帶來了滔天巨浪，我們能做的，只有正視過去的長期落后和悲壯的前行之路，正視5G和AI時代下的新機遇，警鐘長鳴、知恥而后勇。
失效的摩爾定律
帶給我們新機遇的，不單單是5G和AI時代的到來，還有摩爾定律。
我們要講的，當(dāng)然不是“每18－24個月，集成電路上的元器件數(shù)目，就會增加一倍，性能和性價比也提升一倍”，而是摩爾定律的消亡。近年來，這個說法幾次爆發(fā)，雖然很多人不屑一顧，但作為英特爾創(chuàng)始人之一的摩爾本人早已認(rèn)可。
先解釋一下，它為什么失效以及我們的機會在哪里。
1946年，人類社會第一臺計算機誕生，重達30噸。形象點，它就是一堆電路。通過無數(shù)開關(guān)和電線的連接，18000個能通電的電子管和7000個不能通電的電阻，每個電子元器件，都是一個“0”或“1”，計算不再是大腦的專利。
雖然在這個電路中，電子元器件挺少，計算能力很弱，但它開機的那晚，整棟大樓的燈光都瞬間變暗，耗能恐怖。一年后，燈泡大小而易損的電子管迎來顛覆者，晶體管誕生，電子元器件開始微型化。
而這個龐大的電路，也隨之被集成到了一塊硅片上，它的名字叫芯片。
微不可見的晶體管和電阻器，替代了電路中的電子管和電阻；而線路之間的間距，就是摩爾定律這些年進步的領(lǐng)域。就像在一個廣場上，人們排列的越規(guī)律越緊密，能擠下的人就越多，而電子元器件的數(shù)量又直接決定著計算力。
近年來，芯片線路間距已經(jīng)突破到了22nm、10nm或7nm（納米），所以未來能縮小的空間有限。試想下1nm是什么概念，原子可以用它做單位，物理學(xué)界的名言說它是“命運”，一張紙的厚度也有100000nm。
當(dāng)然，把芯片往大里做提高計算能力理論上可行，但成本太高（后文解釋），我國的軍用和航天芯片就基本靠燒錢實現(xiàn)了自產(chǎn)。但商用芯片，即使天馬行空一點，假裝不用考慮“設(shè)計框架、制造成本、使用能耗”的等等困難，芯片太大的話終端設(shè)備也塞不下。
基礎(chǔ)科學(xué)何時再次進步難以預(yù)測，但芯片性能并不僅僅取決于線路間距。以前有的選，產(chǎn)業(yè)界都在壓縮間距，換個提升計算力的方向研究無疑是吃力不討好。現(xiàn)在沒得選了，間距壓縮不了了，芯片性能想提升必須換方向。
不管是嘗試新的線路架構(gòu)，還是直接在晶體管上做文章，甚至換掉硅片的“底盤”角色，新的方向都代表著空白或淺薄，是沒有技術(shù)壁壘的新機會。窮則變、變則通，況且我們一向擅長集中力量搞基建，很難想象芯片這種核心技術(shù)，我們還會再次走偏。
其實，中國芯并不是從一開始就遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后的。1956年，周恩來總理親自主持規(guī)劃了四個急需發(fā)展的領(lǐng)域——半導(dǎo)體、計算機、自動化和電子學(xué)，在集體的力量下，科研成果遍地開花。1959年，世界上出現(xiàn)了第一塊集成電路，此時中國已經(jīng)弄出了晶體管，并于六年后也成功研制出了第一塊集成電路。
但之后這個差距被迅速拉大，并固化成了難以攻克的壁壘，原因?qū)崉t很復(fù)雜：既有幾段特殊的歷史時期，造成的人才流失和科研阻力；也有企業(yè)界選擇市場，棄研發(fā)而重進口重銷售；更有學(xué)術(shù)造假和腐敗問題對產(chǎn)業(yè)的致命打擊。
今天的落后，不是歷史的意外，而是多方共同造就的遺憾。
芯片制造
在集成電路出現(xiàn)的頭二十年，雖然我們起步落后于美日，但至少是領(lǐng)先韓國和中國臺灣地區(qū)的。這時的半導(dǎo)體行業(yè)，難的是制造，即生產(chǎn)晶體和晶體管，制造加工設(shè)備。此時的芯片企業(yè)一般是設(shè)計、制造、封測都自己做，非常看重資本實力。
首先填坑，把芯片往大里做不現(xiàn)實，這其實跟芯片的材料有關(guān)。芯片的原料是這顆星球上最不值錢的二氧化硅，但需要提純，純度低的可以用來太陽能發(fā)電，不值錢但我們產(chǎn)量足以對外出口；電子級的高純硅要求純度極高，不便宜但我們幾乎全仰仗進口。
硅提純的時候，用的是中學(xué)生物課常用的提純方法，旋轉(zhuǎn)。成品自然是圓的，也叫“晶圓”。幾何知識告訴我們，使用圓形的材料時，對材料利用率最高的做法，一定是正方形越小，邊上浪費的材料就越少，這樣就能降低成本。
其次值得說明的是，如今做芯片依然要經(jīng)歷設(shè)計、制造、封裝、測試這一系列流程，其中的主要環(huán)節(jié)是設(shè)計和制造。但通常情況下，這些環(huán)節(jié)是分離的，由不同企業(yè)負(fù)責(zé)。
我們今天所說的芯片實力，關(guān)注的芯片企業(yè)，則更多是指芯片設(shè)計。
原因很簡單，芯片制造業(yè)有了一個遙遙領(lǐng)先的龍頭企業(yè)，一己之力占據(jù)世界芯片代工的半壁江山—中國臺灣的臺積電。即使是來勢洶洶殺入芯片行業(yè)的巨頭阿里，也只是設(shè)計針對自身業(yè)務(wù)的定制芯片，然后制造環(huán)節(jié)找臺積電和中芯國際代工。
芯片制造需要重資金投入，還得度過非常長期的技術(shù)積累階段。遍觀目前全球五大芯片制造地－美國、歐洲、日本、韓國、中國臺灣，無一不是在上世紀(jì)全球產(chǎn)業(yè)分工調(diào)整的時期，靠堆積政策和資金崛起的。
當(dāng)時半導(dǎo)體行業(yè)最好的切入點，就是DRAM，也就是電腦里的內(nèi)存條。因為其設(shè)計簡單，更看重制造工藝，所以無論在哪都是首選的半導(dǎo)體產(chǎn)品。領(lǐng)先地位的美國和日本中，日本崛起打的美國企業(yè)無力招架；落后地位的韓國和中國臺灣，三星受益于美日之爭，買下了許多破產(chǎn)企業(yè)的生產(chǎn)線，臺積電則認(rèn)準(zhǔn)芯片行業(yè)會產(chǎn)生分工，專心做芯片制造代工廠，也都翻了身。
不高不低的中國，則先是落后于美日，又被韓國和中國臺灣趕超。好不容易國家主導(dǎo)了幾次工程，但效果也都不明顯，最終國家領(lǐng)導(dǎo)人出訪韓國參觀了三星，回國后總結(jié)出四個字：觸目驚心。
908工程尚未竣工驗收，909立刻上馬，國務(wù)院動用財政赤字成立了華虹。但華虹剛出點成績，稍微有了丁點盈利時，就迎來了暴擊。2001年，美國互聯(lián)網(wǎng)泡沫破裂，芯片價格受波動暴跌，華虹巨虧。
幸好這一年，張汝京被臺積電排擠到大陸，在上海張江辦的中芯國際開始試產(chǎn)，到2003年沖到了全球第四大代工廠。臺積電的分工理念很正確，企業(yè)們早就受夠了又要設(shè)計又要建廠還要不停更新生產(chǎn)線的高昂成本。臺積電開創(chuàng)性的轉(zhuǎn)型做芯片代工，降低了芯片設(shè)計的技術(shù)門檻和資金風(fēng)險，試水芯片設(shè)計的企業(yè)越來越多，訂單如江河入海般向臺積電涌來。
臺積電的創(chuàng)立者張忠謀選對了理念，臺積電的科學(xué)家們則突破了技術(shù)。之前說過，過去的芯片進步基本仰仗摩爾定律，通過提升晶體管密度來提高計算能力，而提高密度的關(guān)鍵，就是提升芯片生產(chǎn)時的精度。
芯片制程曾在157nm處卡過殼，當(dāng)時就有摩爾定律失效的說法。全球頭部廠商砸進幾十億美金，技術(shù)提升卻微乎其微。
這時一位華人出手拯救了產(chǎn)業(yè)界，林本堅幾乎以一己之力，改變了臺積電在芯片制造業(yè)的地位。
“我們害怕華為站起來后，舉起世界的旗幟反壟斷?！倍嗄昵埃瑫r任微軟總裁史蒂夫·鮑爾默、思科CEO約翰·錢伯斯在和華為創(chuàng)始人任正非聊天時都不無擔(dān)憂。
華為顯然不會這么做，“我才不反壟斷，我左手打著微軟的傘，右手打著CISCO的傘，你們賣高價，我只要賣低一點，也能賺大把的錢。我為什么一定要把傘拿掉，讓太陽曬在我腦袋上，腦袋上流著汗，把地上的小草都滋潤起來，小草用低價格和我競爭，打得我頭破血流?！?/p>
這是任正非當(dāng)時的回答，在他看來，狹隘的自豪感會害死華為，并提醒華為盡可能用美國公司的高端芯片和技術(shù)。
但這只是硬幣的A面，硬幣的B 面是，落后就要挨打，而中國企業(yè)在硬件（芯片）和軟件層面（操作系統(tǒng)）都受制于美國。
“如果他們突然斷了我們的糧食，Android 系統(tǒng)不給我用了，芯片也不給我用了，我們是不是就傻了？”2012年，在華為“2012諾亞方舟實驗室”專家座談會上，任正非在回答時任終端OS開發(fā)部部長李金喜提問時說到。
據(jù)傳，任正非看了美國電影《2012》以后，認(rèn)為信息爆炸將像數(shù)字洪水一樣，華為想生存下來就需要造一艘方舟。于是在華為成立了專門負(fù)責(zé)創(chuàng)新基礎(chǔ)研究的“諾亞方舟實驗室”。
其實，早在諾亞方舟實驗室成立八年前，任正非便已經(jīng)布下一顆棋子。
我給你四億美金每年的研發(fā)費用，給你兩萬人。一定要站立起來，適當(dāng)減少對美國的依賴。
倉促受命的華為工程師何庭波當(dāng)時一聽就嚇壞了，但公司已經(jīng)做出了極限生存的假設(shè)，預(yù)計有一天，所有美國的先進芯片和技術(shù)將不可獲得，那時華為要如何才能活下去？
為了這個以為永遠(yuǎn)不會發(fā)生的假設(shè)，“數(shù)千海思兒女，走上了科技史上最為悲壯的長征，為公司的生存打造“備胎”。數(shù)千個日夜中，我們星夜兼程，艱苦前行。當(dāng)我們逐步走出迷茫，看到希望，又難免一絲絲失落和不甘，擔(dān)心許多芯片永遠(yuǎn)不會被啟用，成為一直壓在保密柜里面的備胎。”何庭波回憶。
而任正非的堅持和何庭波團隊的負(fù)重前行，很可能決定了華為未來的生死存亡。
兩天前，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）宣布，把華為加入該部門實體名單（entity list）。這意味著什么？在該原則下，若無特殊理由，美國工業(yè)安全局基本不會授予名單外企業(yè)向名單內(nèi)實體出口、再出口或（國內(nèi)）轉(zhuǎn)移受《出口管理條例》管控之貨物的許可。
換言之，最嚴(yán)重的情況是，華為無法再向美國公司購買芯片等產(chǎn)品。
“所有我們曾經(jīng)打造的備胎，一夜之間全部轉(zhuǎn)“正”！多年心血和努力，挽狂瀾于既倒，確保了公司大部分產(chǎn)品的戰(zhàn)略安全、大部分產(chǎn)品的連續(xù)供應(yīng)。”
在美國公布制裁華為消息后的5月17日凌晨，何庭波在發(fā)給海思員工的內(nèi)部信里寫到。這封內(nèi)部信發(fā)出后，迅速引發(fā)了無數(shù)中國網(wǎng)友的熱議。
華為手機掌門人余承東在朋友圈轉(zhuǎn)發(fā)評論說：“消費芯片一直就不是備胎，一直在做主胎使用，哪怕早期K3V2競爭力嚴(yán)重不足，早年華為消費者業(yè)務(wù)品牌和經(jīng)營都最困難的時期，我們也始終堅持打造自己芯片的核心能力，堅持使用與培養(yǎng)自己的芯片?！?/p>
余承東還進一步透露：除了自己的芯片，還有操作系統(tǒng)的核心能力打造。
在操作系統(tǒng)這個領(lǐng)域，不被逼到絕路，我們此前同樣很難有所作為。但在硬件的核心－芯片這個領(lǐng)域，這個“絕路”可能先一步到來，并且追趕的機會也并不那么渺茫。
中興事件和此次美國制裁華為給我們敲響的警鐘，早已將芯片產(chǎn)業(yè)推至風(fēng)口浪尖。命運的年輪帶來了滔天巨浪，我們能做的，只有正視過去的長期落后和悲壯的前行之路，正視5G和AI時代下的新機遇，警鐘長鳴、知恥而后勇。
失效的摩爾定律
帶給我們新機遇的，不單單是5G和AI時代的到來，還有摩爾定律。
我們要講的，當(dāng)然不是“每18－24個月，集成電路上的元器件數(shù)目，就會增加一倍，性能和性價比也提升一倍”，而是摩爾定律的消亡。近年來，這個說法幾次爆發(fā)，雖然很多人不屑一顧，但作為英特爾創(chuàng)始人之一的摩爾本人早已認(rèn)可。
先解釋一下，它為什么失效以及我們的機會在哪里。
1946年，人類社會第一臺計算機誕生，重達30噸。形象點，它就是一堆電路。通過無數(shù)開關(guān)和電線的連接，18000個能通電的電子管和7000個不能通電的電阻，每個電子元器件，都是一個“0”或“1”，計算不再是大腦的專利。
雖然在這個電路中，電子元器件挺少，計算能力很弱，但它開機的那晚，整棟大樓的燈光都瞬間變暗，耗能恐怖。一年后，燈泡大小而易損的電子管迎來顛覆者，晶體管誕生，電子元器件開始微型化。
而這個龐大的電路，也隨之被集成到了一塊硅片上，它的名字叫芯片。
微不可見的晶體管和電阻器，替代了電路中的電子管和電阻；而線路之間的間距，就是摩爾定律這些年進步的領(lǐng)域。就像在一個廣場上，人們排列的越規(guī)律越緊密，能擠下的人就越多，而電子元器件的數(shù)量又直接決定著計算力。
近年來，芯片線路間距已經(jīng)突破到了22nm、10nm或7nm（納米），所以未來能縮小的空間有限。試想下1nm是什么概念，原子可以用它做單位，物理學(xué)界的名言說它是“命運”，一張紙的厚度也有100000nm。
當(dāng)然，把芯片往大里做提高計算能力理論上可行，但成本太高（后文解釋），我國的軍用和航天芯片就基本靠燒錢實現(xiàn)了自產(chǎn)。但商用芯片，即使天馬行空一點，假裝不用考慮“設(shè)計框架、制造成本、使用能耗”的等等困難，芯片太大的話終端設(shè)備也塞不下。
基礎(chǔ)科學(xué)何時再次進步難以預(yù)測，但芯片性能并不僅僅取決于線路間距。以前有的選，產(chǎn)業(yè)界都在壓縮間距，換個提升計算力的方向研究無疑是吃力不討好?，F(xiàn)在沒得選了，間距壓縮不了了，芯片性能想提升必須換方向。
不管是嘗試新的線路架構(gòu)，還是直接在晶體管上做文章，甚至換掉硅片的“底盤”角色，新的方向都代表著空白或淺薄，是沒有技術(shù)壁壘的新機會。窮則變、變則通，況且我們一向擅長集中力量搞基建，很難想象芯片這種核心技術(shù)，我們還會再次走偏。
其實，中國芯并不是從一開始就遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后的。1956年，周恩來總理親自主持規(guī)劃了四個急需發(fā)展的領(lǐng)域——半導(dǎo)體、計算機、自動化和電子學(xué)，在集體的力量下，科研成果遍地開花。1959年，世界上出現(xiàn)了第一塊集成電路，此時中國已經(jīng)弄出了晶體管，并于六年后也成功研制出了第一塊集成電路。
但之后這個差距被迅速拉大，并固化成了難以攻克的壁壘，原因?qū)崉t很復(fù)雜：既有幾段特殊的歷史時期，造成的人才流失和科研阻力；也有企業(yè)界選擇市場，棄研發(fā)而重進口重銷售；更有學(xué)術(shù)造假和腐敗問題對產(chǎn)業(yè)的致命打擊。
今天的落后，不是歷史的意外，而是多方共同造就的遺憾。
芯片制造
在集成電路出現(xiàn)的頭二十年，雖然我們起步落后于美日，但至少是領(lǐng)先韓國和中國臺灣地區(qū)的。這時的半導(dǎo)體行業(yè)，難的是制造，即生產(chǎn)晶體和晶體管，制造加工設(shè)備。此時的芯片企業(yè)一般是設(shè)計、制造、封測都自己做，非?？粗刭Y本實力。
首先填坑，把芯片往大里做不現(xiàn)實，這其實跟芯片的材料有關(guān)。芯片的原料是這顆星球上最不值錢的二氧化硅，但需要提純，純度低的可以用來太陽能發(fā)電，不值錢但我們產(chǎn)量足以對外出口；電子級的高純硅要求純度極高，不便宜但我們幾乎全仰仗進口。
硅提純的時候，用的是中學(xué)生物課常用的提純方法，旋轉(zhuǎn)。成品自然是圓的，也叫“晶圓”。幾何知識告訴我們，使用圓形的材料時，對材料利用率最高的做法，一定是正方形越小，邊上浪費的材料就越少，這樣就能降低成本。
其次值得說明的是，如今做芯片依然要經(jīng)歷設(shè)計、制造、封裝、測試這一系列流程，其中的主要環(huán)節(jié)是設(shè)計和制造。但通常情況下，這些環(huán)節(jié)是分離的，由不同企業(yè)負(fù)責(zé)。
我們今天所說的芯片實力，關(guān)注的芯片企業(yè)，則更多是指芯片設(shè)計。
原因很簡單，芯片制造業(yè)有了一個遙遙領(lǐng)先的龍頭企業(yè)，一己之力占據(jù)世界芯片代工的半壁江山—中國臺灣的臺積電。即使是來勢洶洶殺入芯片行業(yè)的巨頭阿里，也只是設(shè)計針對自身業(yè)務(wù)的定制芯片，然后制造環(huán)節(jié)找臺積電和中芯國際代工。
芯片制造需要重資金投入，還得度過非常長期的技術(shù)積累階段。遍觀目前全球五大芯片制造地－美國、歐洲、日本、韓國、中國臺灣，無一不是在上世紀(jì)全球產(chǎn)業(yè)分工調(diào)整的時期，靠堆積政策和資金崛起的。
當(dāng)時半導(dǎo)體行業(yè)最好的切入點，就是DRAM，也就是電腦里的內(nèi)存條。因為其設(shè)計簡單，更看重制造工藝，所以無論在哪都是首選的半導(dǎo)體產(chǎn)品。領(lǐng)先地位的美國和日本中，日本崛起打的美國企業(yè)無力招架；落后地位的韓國和中國臺灣，三星受益于美日之爭，買下了許多破產(chǎn)企業(yè)的生產(chǎn)線，臺積電則認(rèn)準(zhǔn)芯片行業(yè)會產(chǎn)生分工，專心做芯片制造代工廠，也都翻了身。
不高不低的中國，則先是落后于美日，又被韓國和中國臺灣趕超。好不容易國家主導(dǎo)了幾次工程，但效果也都不明顯，最終國家領(lǐng)導(dǎo)人出訪韓國參觀了三星，回國后總結(jié)出四個字：觸目驚心。
908工程尚未竣工驗收，909立刻上馬，國務(wù)院動用財政赤字成立了華虹。但華虹剛出點成績，稍微有了丁點盈利時，就迎來了暴擊。2001年，美國互聯(lián)網(wǎng)泡沫破裂，芯片價格受波動暴跌，華虹巨虧。
幸好這一年，張汝京被臺積電排擠到大陸，在上海張江辦的中芯國際開始試產(chǎn)，到2003年沖到了全球第四大代工廠。臺積電的分工理念很正確，企業(yè)們早就受夠了又要設(shè)計又要建廠還要不停更新生產(chǎn)線的高昂成本。臺積電開創(chuàng)性的轉(zhuǎn)型做芯片代工，降低了芯片設(shè)計的技術(shù)門檻和資金風(fēng)險，試水芯片設(shè)計的企業(yè)越來越多，訂單如江河入海般向臺積電涌來。
臺積電的創(chuàng)立者張忠謀選對了理念，臺積電的科學(xué)家們則突破了技術(shù)。之前說過，過去的芯片進步基本仰仗摩爾定律，通過提升晶體管密度來提高計算能力，而提高密度的關(guān)鍵，就是提升芯片生產(chǎn)時的精度。
芯片制程曾在157nm處卡過殼，當(dāng)時就有摩爾定律失效的說法。全球頭部廠商砸進幾十億美金，技術(shù)提升卻微乎其微。
這時一位華人出手拯救了產(chǎn)業(yè)界，林本堅幾乎以一己之力，改變了臺積電在芯片制造業(yè)的地位。
其實小型機更“高大上”，成本昂貴，只是在金融電信行業(yè)較為常見。反而是隨著互聯(lián)網(wǎng)不斷推進，因為X86架構(gòu)在PC端的優(yōu)勢，所以服務(wù)器端也幾乎是X86架構(gòu)的天下。X86服務(wù)器開源，能生產(chǎn)X86服務(wù)器的廠商眾多，IBM就曾是其中佼佼者。
但IBM顯然有更大的野心，干脆在2014年把自己的X86服務(wù)器業(yè)務(wù)賣給了聯(lián)想，繼而專心開發(fā)自家的Power架構(gòu)。誠然，IBM的Power架構(gòu)優(yōu)點很多，性能也很好，但IBM注定無法用它撼動IntelX86服務(wù)器的地位。
我把它形容為“IBM陷阱”：IBM野心太大滿盤通吃，無論是芯片、系統(tǒng)還是產(chǎn)品都親自上陣。但有一個問題，IBM既生產(chǎn)服務(wù)器芯片，又生產(chǎn)搭載這種芯片的服務(wù)器。試問，哪家服務(wù)器生產(chǎn)商愿意用Power架構(gòu)芯片呢？
有道是“無欲則剛”，Intel的X86服務(wù)器架構(gòu)成功壟斷市場，恰恰是因為它只鉆研服務(wù)器芯片，卻堅決不生產(chǎn)服務(wù)器，留出一部分利潤給下游。華為，如果既想賣5G基帶芯片，又想賣5G手機，需要警惕IBM陷阱。當(dāng)然，行業(yè)也有全產(chǎn)業(yè)鏈成功的案例——三星。
另外，如今的服務(wù)器市場可能還會有新變故。X86架構(gòu)的電腦大量普及，幫X86架構(gòu)服務(wù)器鋪好了生態(tài)，身在2019年的我們不應(yīng)該忘記，智能機的普及也幫ARM架構(gòu)鋪好了生態(tài)，做ARM服務(wù)器是有希望的。
身為ARM架構(gòu)手機芯片陣營里的話事人，高通早就意識到了這一點并曾大膽嘗試，但很遺憾以失敗放棄告終。《經(jīng)濟觀察報》指出，由高通和貴州省管企業(yè)華芯合作建立的華芯通，經(jīng)歷高調(diào)成立、瘋狂挖人后，首款產(chǎn)品量產(chǎn)不足半年便迅速倒下，近日進入破產(chǎn)清算流程。
但這并不意味著ARM陣營的全面潰敗，畢竟ARM早已被大范圍授權(quán)，手機芯片不是高通一家的生意。華為，在2016年研發(fā)出了首款A(yù)RM服務(wù)器芯片；軟銀斥巨資收購ARM后，也表現(xiàn)出對中國市場和中國企業(yè)的期待，國內(nèi)的芯片熱潮未必不會波及服務(wù)器領(lǐng)域。
能把握5G時代芯片機會的畢竟還是少數(shù)，對多數(shù)企業(yè)而言，機會在于即將到來的AI時代。當(dāng)然，手機上也需要搭載一些人工智能方案，比如華為海思的麒麟970、麒麟980都集成了寒武紀(jì)的人工智能模塊。
但華為只是買了寒武紀(jì)的人工智能模塊集成進自己芯片而已。余承東在國外的發(fā)布會上，將AI能力作為麒麟970芯片的核心賣點重點介紹，且在演示時并未點明這一項，只是將其描述為麒麟的NPU（嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）。
AI芯片新機遇
中國最有機會以弱勝強的領(lǐng)域，還在于AI芯片。寒武紀(jì)，背景是中科院孵化，目前估值位列全球AI芯片獨角獸之首。
在AI芯片這條賽道上狂奔的企業(yè)，主要分三類：針對自身業(yè)務(wù)開發(fā)AI芯片的巨頭，比如阿里、華為、特斯拉；針對自身業(yè)務(wù)開發(fā)芯片的AI創(chuàng)業(yè)企業(yè)，比如這兩天靠著發(fā)布芯片登上新聞聯(lián)播的依圖；還有一類就是寒武紀(jì)之類的AI芯片創(chuàng)業(yè)公司。
這條賽道能這么火熱，既得益于中興事件引發(fā)的對中國“缺芯少魂”的民族情緒，更得益于AI的特殊性。AI至今經(jīng)歷了三次浪潮，之前已經(jīng)有了兩輪鋪墊，這一次又爆發(fā)于互聯(lián)網(wǎng)浪潮興起后，在此基礎(chǔ)上引發(fā)了激烈的商業(yè)和技術(shù)革命，因此顯得格外劇烈。
AI目前的現(xiàn)狀是，落地場景復(fù)雜，細(xì)分領(lǐng)域繁多，業(yè)務(wù)差異明顯，除了有我們熟知的幾家獨角獸外，還有許多長尾集中。但偏偏，隨著這些企業(yè)的算法不斷優(yōu)化，普通芯片已經(jīng)難以提供滿足他們利用的計算力。只有設(shè)計針對算法的強耦合的專用芯片，才能充分出芯片的潛力。
波音737max連續(xù)墜機悲劇的根源，足以告訴我們，硬件有問題的時候，只想從軟件著手修正是多么愚蠢。不管在什么系統(tǒng)里，硬件軟件的兼容和諧，都至關(guān)重要。如果是用來運算的芯片不給力，優(yōu)化AI算法，只是空談而已。
傳統(tǒng)的芯片企業(yè)們，強在這么多年積累下來的技術(shù)經(jīng)驗，強在他們設(shè)計出的芯片可以更好地找到性能、成本、功耗之間的平衡點。但這一切都基于我們前文強調(diào)的一個詞，架構(gòu)。
服務(wù)器、PC、手機等等都有各自合適的架構(gòu)，在此基礎(chǔ)上設(shè)計電路的技術(shù)壁壘，在需要構(gòu)建新的體系架構(gòu)的AI領(lǐng)域，幾乎蕩然無存。
AI企業(yè)在中國遍地開花。如果說AI領(lǐng)域要打仗，AI芯片就是軍火。無數(shù)人盯上了這門生意，依圖這樣的AI獨角獸打起了自建“軍工廠”的念頭，更有無數(shù)資本聞風(fēng)而動想分一杯羹。值得反思的是，我們所熟悉的那套融資燒錢打消耗的互聯(lián)網(wǎng)打法，是正確的嗎，適用于芯片行業(yè)嗎？
從使用設(shè)備來看，AI芯片分為終端和云端兩種。
終端很好理解，比如手機里除了5G基帶芯片，當(dāng)然也需要一些跑AI算法的芯片當(dāng)然也會需要一些：華為的AI芯片更多的是服務(wù)攝像頭拍出更好的照片，蘋果的AI是為了更好的圖像處理效果。云端芯片也有依圖、寒武紀(jì)、阿里、百度等等選手參與，一種商業(yè)模式是先找好架構(gòu)，針對自身擅長的業(yè)務(wù)設(shè)計出契合的芯片，再自己使用加強自己的算法，然后對外直接輸出服務(wù)而不是買芯片。從算法步驟來看，AI芯片分為訓(xùn)練和推斷兩類。
機器學(xué)習(xí)一般就分為這兩步：先輸入大量數(shù)據(jù)，訓(xùn)練出網(wǎng)絡(luò)模型；再利用此模型，推斷新數(shù)據(jù)的結(jié)果（比如語音識別說了什么，面部識別此人是誰）。其中訓(xùn)練過程設(shè)計海量數(shù)據(jù)和深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，目前主流選擇是適合并行運算的英偉達GPU，但這并不是最優(yōu)解，谷歌為此設(shè)計出了自己的TPU芯片，阿里也有此意向；而推斷環(huán)節(jié)的可用芯片更是五花八門。
從CPU到GPU，再到偏通用的FPGA芯片和針對功能定制的ASIC芯片，其針對特定AI功能的傾向逐漸加深。這意味著從通用芯片年代積累下來的技術(shù)少，壁壘低，未來可探索空間高，機會更多。
更何況，這些都只是基于馮·諾依曼架構(gòu)的芯片，運算器和存儲器分離，只能單純的提升運算速度，卻很難壓縮數(shù)據(jù)訪問消耗的時間。因此，類腦芯片的構(gòu)想也逐漸出現(xiàn)在了學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界。
因此可以說，AI芯片幾乎是一個另類的領(lǐng)域。不說是一片空白，但它至少很新，給了AI芯片從業(yè)者們“回到過去”重新競爭的機會。其中更有國家隊的身影和為科技創(chuàng)新注入新活力的科創(chuàng)板問世，互聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)誕生了無數(shù)的巨頭獨角獸，下一顆未來之星難保不會是芯片企業(yè)。
當(dāng)然，賽道熱領(lǐng)域多并不意味著誰都可以隨意蹭熱度。國內(nèi)四大AI獨角獸之一依圖內(nèi)部人士的看法是：算法即芯片的時代，相近的算法和應(yīng)用的需求同樣會導(dǎo)致產(chǎn)生相近的芯片設(shè)計。由此，也會產(chǎn)生競爭。
比如以人臉識別技術(shù)領(lǐng)先著稱的依圖，和以自動駕駛技術(shù)領(lǐng)先的特斯拉，本質(zhì)上都是要有視覺識別能力，這就導(dǎo)致算法對AI芯片提出了相似的設(shè)計需求。“不該說今年是AI芯片爆發(fā)的一年，而是AI芯片交卷的一年，AI芯片良莠不齊的亂象即將面臨考核。”上述依圖內(nèi)部人士表示。
結(jié)語
細(xì)數(shù)半導(dǎo)體行業(yè)，PC時代誕生了英特爾，移動互聯(lián)網(wǎng)造就了高通和蘋果，5G和人工智能時代這個全新的機會，誰又能成為霸主呢？
不管是追精度、還是設(shè)計新架構(gòu)、亦或是給晶體管裹鐵皮，甚至是直接追求化學(xué)物半導(dǎo)體（泛指各種不以硅為基礎(chǔ)的半導(dǎo)體材料），芯片到底該怎么追，很難講，但可以肯定的是，能不能成為AI時代里的Intel，跟能不能打敗現(xiàn)在的Intel基本沒有關(guān)系。
這已經(jīng)是一種幸運了，中興事件給我們敲響的警鐘，余音繞梁， 5G時代AI時代我們沒有理由不奮起直追。
想要中國芯，這是最好的年代。
作者：郭一刀