近日，上海發(fā)布2019年度“科技創(chuàng)新行動計劃”集成電路領(lǐng)域項目指南。

　　方向包括研制具有國際競爭力的重大集成電路裝備及關(guān)鍵零部件產(chǎn)品，突破和掌握集成電路制造高端裝備系統(tǒng)設(shè)計、集成和應(yīng)用關(guān)鍵技術(shù)，持續(xù)提升集成電路高端裝備的零部件配套能力；與汽車等優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用需求緊密結(jié)合，持續(xù)推動核心產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)鏈上下協(xié)同創(chuàng)新，突破芯片、模塊自主設(shè)計、制造和應(yīng)用關(guān)鍵技術(shù)等。

　　專題一、關(guān)鍵核心產(chǎn)品技術(shù)攻關(guān)

　　方向1.集成電路制造裝備、材料及零部件

　　研究目標(biāo)：研制具有國際競爭力的重大集成電路裝備及關(guān)鍵零部件產(chǎn)品，突破和掌握集成電路制造高端裝備系統(tǒng)設(shè)計、集成和應(yīng)用關(guān)鍵技術(shù)，持續(xù)提升集成電路高端裝備的零部件配套能力。

　　研究內(nèi)容：（1）集成電路高端裝備用關(guān)鍵零部件研發(fā)、驗證與應(yīng)用。（2）面向集成電路領(lǐng)域激光隱性切割技術(shù)研究與工藝驗證。（3）硅片晶圓標(biāo)識技術(shù)研究與驗證（4）高能離子注入機關(guān)鍵技術(shù)研究與樣機驗證。（5）10nm銅化學(xué)機械拋光液及14nm大馬士革工藝光刻膠去除劑研發(fā)。

　　方向2.集成電路制造關(guān)鍵技術(shù)

　　研究目標(biāo)：突破集成電路制造工藝模塊開發(fā)和工藝整合關(guān)鍵瓶頸，掌握具有自主知識產(chǎn)權(quán)的工藝技術(shù)，支撐先進工藝生產(chǎn)線建設(shè)和量產(chǎn)能力提升。

　　研究內(nèi)容：大面陣、高動態(tài)CMOS圖像傳感器工藝研發(fā)提升。

　　方向3.核心芯片器件、模塊及其應(yīng)用

　　研究目標(biāo)：與汽車等優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用需求緊密結(jié)合，持續(xù)推動核心產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)鏈上下協(xié)同創(chuàng)新，突破芯片、模塊自主設(shè)計、制造和應(yīng)用關(guān)鍵技術(shù)。

　　研究內(nèi)容：（1）750V/250A以上功率等級IGBT芯片、模塊開發(fā)及新能源汽車示范應(yīng)用。（2）高能氫注入溝槽場中止IGBT工藝開發(fā)。（3）碳化硅功率器件、光導(dǎo)開關(guān)器件研發(fā)和應(yīng)用。（4）車規(guī)級集成電路芯片及相應(yīng)傳感器、控制器研發(fā)并小批量試裝驗證。（5）面向第四代PCIe通訊的超高速時序整合芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。（6）汽車級EEPROM研發(fā)與應(yīng)用。

　　專題二、前瞻和共性技術(shù)研究

　　方向1.集成電路前沿理論與技術(shù)

　　研究目標(biāo)：面向高性能非易失存儲與低功耗計算的基礎(chǔ)問題，探索新材料、新結(jié)構(gòu)和新原理，實現(xiàn)超高速低功耗非易失存儲與計算，完成原型器件驗證。

　　研究內(nèi)容：研究非易失存儲中的載流子微觀輸運機制，探索其在存算一體化和神經(jīng)形態(tài)計算等方面的應(yīng)用。

　　方向2.集成電路新器件、新工藝、新方法研究

　　研究目標(biāo)：面向未來電子學(xué)對更多功能集成智能微系統(tǒng)芯片的重大需求，突破材料級、器件級、系統(tǒng)級一體化微納集成芯片技術(shù)，為下一代智能集成微系統(tǒng)芯片提供支撐。

　　研究內(nèi)容：三維異質(zhì)集成設(shè)計與制造關(guān)鍵技術(shù)研究及芯片驗證。