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長江存儲64層3D閃存芯片量產(chǎn)在即,國產(chǎn)芯片替代趨勢下還存在哪些挑戰(zhàn)

2019-05-09
關(guān)鍵詞: 紫光 芯片 量產(chǎn) 閃存

近日,與非網(wǎng)獲悉,紫光集團(tuán)旗下的長江存儲計劃于今年年底前投入64層3D閃存量產(chǎn)工作。其中風(fēng)險試產(chǎn)預(yù)計三季度啟動,目前良率已經(jīng)實現(xiàn)了顯著爬升。

64層芯片量產(chǎn)后,長江存儲的主要精力將轉(zhuǎn)移到128層上,后者有望在2020年大規(guī)模投產(chǎn)。

報道稱,此前,采用長江存儲閃存生產(chǎn)的SSD由紫光存儲負(fù)責(zé)經(jīng)銷。目前長江存儲正與紫光集團(tuán)溝通,希望能夠獲得SSD、UFS存儲芯片等產(chǎn)品的品牌建設(shè)和自主經(jīng)營權(quán)。

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此前,長江存儲/紫光集團(tuán)已經(jīng)和深圳江波龍(Longsys)建立合作,計劃打造高度國產(chǎn)化甚至完全國產(chǎn)化的存儲設(shè)備。

長江存儲是國內(nèi)三大存儲芯片陣營中主攻NAND閃存的公司,去年小規(guī)模生產(chǎn)了32層堆棧的3D NAND閃存,還在前不久CITE2019上展示了使用長江存儲的32層3D NAND閃存的企業(yè)級P8260硬盤。

但是,公司CTO程衛(wèi)華表示,長江存儲并不打算大規(guī)模生產(chǎn)32層堆棧的3D NAND閃存,因此計劃于今年下半年直接量產(chǎn)64層堆棧的3D NAND閃存,目前進(jìn)展順利,暫時沒有障礙。

縱觀國際閃存巨頭,三星、SK Hynix、美光占據(jù)近乎90%的存儲市場,目前大多正在使用90層堆棧的3D NAND閃存。SK Hynix、美光計劃今年開始大規(guī)模生產(chǎn)96層堆棧3D NAND閃存,三星則計劃在今年下半年推100層堆棧的NAND閃存。

如果長江存儲今年年底能夠成功量產(chǎn)64層堆棧的3D NAND閃存,那么與三星等國際存儲巨頭公司技術(shù)差距可以縮小到2年左右。

最重要的是,人們擔(dān)心一旦長江存儲進(jìn)入NAND閃存領(lǐng)域所帶來的影響,因為NAND閃存降價會比預(yù)期更多。

從總體而言,與DRAM領(lǐng)域不同,長江存儲在NAND領(lǐng)域取得了一些進(jìn)展。如果今年下半年量產(chǎn)64層堆棧NAND閃存,在國產(chǎn)替代和政策要求的趨勢下,中國智能手機(jī)及PC制造商可能將采用國產(chǎn)NAND閃存。如果出現(xiàn)這種情況,將影響NAND業(yè)務(wù)的盈利能力,這也是三星、東芝、美光、SK Hynix及其他NAND廠商擔(dān)心的問題。

但是面對差距,長江存儲想要改變內(nèi)存行業(yè)一直被三巨頭壟斷的現(xiàn)狀,還存在諸多挑戰(zhàn):

還沒大規(guī)模量產(chǎn)32層堆棧的3D NAND閃存,是否能夠大規(guī)模量產(chǎn)64層堆棧的3D NAND閃存?產(chǎn)能問題如何解決?

閃存市場價格呈下跌態(tài)勢,長江存儲如何應(yīng)對市場環(huán)境和趨勢?

國產(chǎn)內(nèi)存工藝相對落后,面對2年左右的技術(shù)差距,又該如何追趕?

以上因素都是長江存儲或國產(chǎn)內(nèi)存廠商無法逃避的問題,挑戰(zhàn)仍在,任重道遠(yuǎn)。


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