文獻標識碼: A
DOI:10.16157/j.issn.0258-7998.182324
中文引用格式: 曹源,張春茗,呂新為. 高速接口JESD204B的靈敏放大器設計[J].電子技術應用,2019,45(5):23-26.
英文引用格式: Cao Yuan,Zhang Chunming,Lv Xinwei. Sensitive amplifier design for high speed interface JESD204B[J]. Application of Electronic Technique,2019,45(5):23-26.
0 引言
隨著通信技術的不斷發(fā)展,信息處理速度逐漸提高,數據的吞吐量也越來越大,而高速接口協議JESD204B則很好地解決了相關問題。
靈敏放大器也可以稱為帶時鐘控制的比較器,因其具有檢測小擺幅信號并將其快速放大為全擺幅邏輯信號的功能,被廣泛用于各種數字及模擬電路中,例如存儲器、數據接收器等。本文設計的靈敏放大器是高速接口JESD204B模數轉換模塊。對于靈敏放大器的設計,需要考慮失調、速度、功耗等相關性能指標。因為光刻技術和隨機摻雜波動在納米器件制造時會引起工藝偏差[1],導致相同器件之間出現參數失配,影響電路性能??蓮慕Y構上進行優(yōu)化,從而改善失調電壓[2-3];為了提升速度,可通過多相位預充[4]或者采用預充電模式[5]進行改善;為了降低功耗,可對時序控制電路進行優(yōu)化[6];雖說靈敏放大器的性能在不斷地優(yōu)化,但納米級晶體管給CMOS電路的設計帶來了一定的影響[7],因此針對此方面的研究還有待進一步深入。
本文基于UMC 28 nm CMOS工藝,在低電源電壓和高時鐘信號頻率下,結合相關的電路性能指標,設計了一種采用兩級預放大結構以及AB類鎖存器電路的靈敏放大器,各項性能有所改善。
1 靈敏放大器的設計
1.1 靈敏放大器整體架構
本文設計的靈敏放大器電路,整體框架如圖1所示。電路由前置放大電路、CMOS鎖存電路以及SR鎖存器電路構成。電路通過時鐘信號CLK控制,當CLK為高電平時電路進入復位階段,當CLK為低電平時電路進入放大階段。
1.2 前置放大電路
靈敏放大器最為重要的性能指標便是失調電壓ΔV,可定義為[8]:
其中VOH為輸出高電平;VOL為輸出低電平;Av為增益。根據式(1),在輸出信號電壓差恒定時,失調電壓與增益成反比。因此將放大器設置為兩級。第一級預放大電路如圖2所示,是一個基本的差分放大電路。
在基本差分放大電路的基礎上添加具有隔離作用的M4、M5,以此降低輸入端與輸出端之間的耦合。由于電路的輸入為差分對,因此如何降低器件的失配顯得尤為重要。為此可采用長溝道的晶體管作為輸入對管來解決此問題,并且具有以下兩個好處:
其中tox為管子柵氧層厚度、W為管子溝道寬度、L為管子溝道長度。根據式(2),晶體管的分散度與晶體管面積的平方根成反比。因此可增大管子面積以降低分散度,從而提升管子的匹配度。
其二,改善電路跨導,提高增益??鐚m與晶體管的增益因子β、柵源電壓VGS以及晶體管的閾值電壓VTH有關,即gm~β(VGS-VTH),增大L導致β增加,從而有效改善跨導,提高電路增益。
由于低電源電壓,使得輸出擺幅的余度不足。為此調整M2到M5的尺寸,達到降低晶體管漏源電壓的目的,從而改善輸出擺幅。
第二級預放大電路如圖3所示。本級尾電流晶體管M10的柵極與時鐘信號相連,因此當時鐘信號CLK為低時,M10處于截止狀態(tài),減少了一路電流偏置,從而降低電路的靜態(tài)功耗。同時輸入對管依舊采用長溝道晶體管,進一步降低失配的影響。
1.3 CMOS鎖存電路
本文所述的CMOS鎖存電路結構如圖4所示。在AB類鎖存器電路的基礎上增添了兩個由時鐘信號控制的預放電管M15、M18和開關管M19、M20、M21。當CLK為低電平時,M16、M17與M22、M23分別交叉連接形成正反饋單元,此時靈敏放大器對輸入信號進行放大。當CLK為高電平時,開關管M21導通,將輸入端調節(jié)到平衡狀態(tài);開關管M19、M20關斷,導致本級輸入端對地的直流通路關斷;預放電管M15、M18導通,將節(jié)點a、b處的電壓強行拉至低電平,不僅減小了電路的靜態(tài)功耗,而且平衡了復位階段輸入到下一級SR觸發(fā)器的兩個邏輯電平,削弱了CMOS鎖存電路的存儲效應,減小了遲滯,同時也減小了過驅動電壓的恢復時間,從而降低了靈敏放大器的傳輸延時。
1.4 靈敏放大器輸出級
輸出級一般為功能器件,這樣可以為負載提供更穩(wěn)定的信號。通過本級電路不僅能夠加強信號的強度,也對整體電路有保護作用[9]。因此本文采用SR鎖存器作為輸出級。
2 電路仿真及版圖設計
所設計電路采用UMC 28 nm CMOS工藝,并且利用Cadence軟件進行電路仿真。
2.1 電路的功能仿真
輸入信號vinn和vinp均為正弦信號。電路的基本功能為:當輸入信號vinn大于vinp時,輸出信號voutn為低電平,voutp為高電平;反之亦然。仿真結果如圖5所示。
2.2 失調電壓與傳輸延時仿真
電路的失調電壓和傳輸延時仿真結果如圖6和圖7所示。從圖6可知,當時鐘頻率為5 GHz時,失調電壓為0.2 mV。從圖7可知,當時鐘頻率為10 GHz時,失調電壓為0.8 mV。
定義信號的上升延時為tPLH,下降延時為tPHL,則靈敏放大器的傳輸延時為:
圖6和圖7表明,當時鐘頻率為5 GHz時,傳輸延時為50 ps;當時鐘頻率為10 GHz時,傳輸延時為42 ps。
2.3 電路的Monte Carlo仿真
在CMOS模擬集成電路設計中,需要重點考慮由工藝變化帶來的規(guī)格誤差[10]。本文分別對時鐘頻率為5 GHz、輸入信號擺幅為0.4 mV以及時鐘頻率為10 GHz、輸入信號擺幅為0.8 mV進行了100次的Monte Carlo仿真。其中5 GHz的仿真結果如圖8所示。
2.4 電路的工藝角仿真
在電路設計中,需要設計者保證器件能在某個可控的范圍之內。通常這個范圍是以工藝角的形式給出的[10]。
本文的工藝角設置如下:其一,將電源電壓分別設置為0.945 V、1.05 V、1.155 V,每個電源電壓下再分別設置仿真溫度為-20 ℃、0 ℃、27 ℃、100 ℃,每個溫度下再分別添加工藝角tt、ss、ff、snfp、fnsp,最后將時鐘頻率設置為5 GHz和10 GHz,其中10 GHz的仿真結果如圖9所示。
2.5 版圖設計
圖10為靈敏放大器電路的版圖,有效面積為176.88 μm2。由于時鐘信號CLK的頻率太高,因此在繪制版圖時,需將其用地線包住,以免對其他信號造成影響。
2.6 靈敏放大器的性能比較
表1給出了本文設計的靈敏放大器電路與其他文獻中同類電路的參數比較。與文獻[9]和[12]相比,本文的功耗較大,但是在時鐘頻率、失調電壓、傳輸延時等方面卻較優(yōu)。綜上所述,本文所設計的靈敏放大器電路性能較優(yōu)。
3 結論
本文提出了一種新型靈敏放大器結構,通過Cadence仿真表明,該結構具有低電源電壓、高工作頻率、高精度、低延時、低功耗等優(yōu)點。因而,此電路為JESD204B高速接口的模數轉換部分提供了一種可行的方法。
參考文獻
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作者信息:
曹 源,張春茗,呂新為
(西安郵電大學 電子工程學院,陜西 西安710121)