蘋果和高通之間的專利訴訟歷經(jīng)兩年多之后，突然在4月雙方宣布和解，不過高通與華為的談判仍在繼續(xù)。外媒報(bào)道，有內(nèi)部消息人士透露，高通與華為的專利和解談判已經(jīng)到了最后階段，華為每年支付的專利費(fèi)用可能會(huì)超過5億美元。

 高通執(zhí)行副總裁艾利克斯·羅杰斯對(duì)此回應(yīng)道，與華為的談判正在進(jìn)行，并認(rèn)為與蘋果的和解結(jié)果增強(qiáng)了與華為解決問題的能力。羅杰斯還表示，此前與華為達(dá)成的協(xié)議是很公平的。

由此看來，華為和高通的談判還在進(jìn)行。此前，有國外媒體報(bào)道，高通和華為已達(dá)成臨時(shí)專利費(fèi)協(xié)議，到今年6月底之前，華為公司每個(gè)季度向高通支付1.5億美元的專利費(fèi)，而在過去，華為為每個(gè)季度支付1億美元。

 最新的報(bào)道則稱，此番跟高通和解，華為每年支付的專利費(fèi)用可能會(huì)超過5億美元，但遠(yuǎn)達(dá)不到蘋果和解的45億美元。主要是華為在通信領(lǐng)域的專利非常的多，特別是5G技術(shù)上，這樣華為可以和高通進(jìn)行交叉專利授權(quán)，從而大大降低核心授權(quán)專利費(fèi)用。