2019年4月25日，涵蓋多項(xiàng)技術(shù)組合的全球高科技設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)制造商Manz亞智科技，在印刷電路板及面板領(lǐng)域具備精煉的面板級(jí)工藝及設(shè)備生產(chǎn)專業(yè)知識(shí)，掌握關(guān)鍵濕法工藝、電鍍?cè)O(shè)備等，已成功導(dǎo)入扇出型面板級(jí)封裝（以下簡(jiǎn)稱FOPLP）新工藝，并交付至客戶量產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)了 “跨領(lǐng)域”發(fā)展。不僅如此，持續(xù)與印刷電路板、面板以及集成電路封裝廠客戶保持緊密合作，以共同發(fā)展FOPLP新工藝為目標(biāo)，結(jié)合各自的專業(yè)知識(shí)，在高新技術(shù)迅速發(fā)展的背景下，提供具備競(jìng)爭(zhēng)力的工藝及產(chǎn)品，以一己之力促進(jìn)產(chǎn)業(yè)融合，共同開(kāi)啟“產(chǎn)業(yè)共榮之鑰“。

隨著消費(fèi)性電子產(chǎn)品尤其是可穿戴設(shè)備的崛起，追求輕薄短小、功能及效能大幅提升，封裝除了固定、保護(hù)芯片、散熱等功用外，還擔(dān)負(fù)著另一層重任，即如何將芯片做得更輕、更薄、更小型化，以符合智能產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)。而扇出型封裝技術(shù)在異質(zhì)及同質(zhì)芯片整合、降低功耗以及體積縮減的優(yōu)勢(shì)逐漸凸顯且快速成長(zhǎng)，但由于FOWLP的成本居高不下，許多廠商將重點(diǎn)技術(shù)轉(zhuǎn)向面積更大的方型載板，如玻璃基板等的FOPLP封裝工藝，面積使用率有望提升至1．4倍，從而提高生產(chǎn)效率并降低生產(chǎn)成本。

FOPLP技術(shù)重點(diǎn)之一為同質(zhì)、異質(zhì)多芯片整合，這些芯片通過(guò)微細(xì)銅重布線路層（RDL） 連結(jié)的方式整合在單一封裝體中，甚至將整個(gè)系統(tǒng)所需的功能芯片一次打包成為單一組件，整合在一個(gè)封裝體中。Manz亞智科技在FOPLP的新興技術(shù)中，不僅掌握RDL工藝中的關(guān)鍵濕法化學(xué)工藝、電鍍等設(shè)備，還提供自動(dòng)化、精密涂布及激光等工藝設(shè)備，從而實(shí)現(xiàn)高密度重布線層。全方位FOPLP生產(chǎn)設(shè)備解決方案適用于不同尺寸、材料及工藝的生產(chǎn)需求。主要優(yōu)勢(shì)包括：

整合多元技術(shù)，快速應(yīng)用于FOPLP生產(chǎn)工藝。Manz亞智科技以豐富的工藝及設(shè)備制造經(jīng)驗(yàn)，多元化的核心技術(shù)專長(zhǎng)，協(xié)助制造商有效率的整合前后工藝設(shè)備，從而優(yōu)化整體工藝流程。除了優(yōu)異的硬件整合能力之外，也在整合軟、硬件自動(dòng)化系統(tǒng)集成方面具有豐富經(jīng)驗(yàn)，并可應(yīng)用于FOPLP生產(chǎn)解決方案中。

建立在客戶需求基礎(chǔ)上的強(qiáng)大自主研發(fā)實(shí)力。軟、硬件研發(fā)團(tuán)隊(duì)超過(guò)百人，具備強(qiáng)大的自主研發(fā)能力，并通過(guò)與客戶的緊密合作，配合客戶需求與其共同開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)最適合的工藝設(shè)備，建立專屬工藝參數(shù)，從而縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，加速產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)。

跨領(lǐng)域設(shè)備整合服務(wù)，助力不同領(lǐng)域客戶進(jìn)入集成電路封裝市場(chǎng)。Manz亞智科技在印刷電路板及面板設(shè)備生產(chǎn)領(lǐng)域具有豐富的經(jīng)驗(yàn)，能夠?yàn)椴煌I(lǐng)域的客戶提供有效的FOPLP解決方案，助力客戶獲得FOPLP市場(chǎng)先機(jī)。

“封裝技術(shù)發(fā)展由市場(chǎng)需求所引領(lǐng)，先進(jìn)的封裝技術(shù)是電子設(shè)備小型化的驅(qū)動(dòng)力，而FOPLP的優(yōu)勢(shì)越發(fā)突顯。Manz亞智科技憑借超過(guò)30年在濕法工藝領(lǐng)域豐富的經(jīng)驗(yàn)，成為從印刷電路板和面板領(lǐng)域跨入FOPLP領(lǐng)域的濕法工藝設(shè)備商，并有能力提供全面集成和自動(dòng)化的FOPLP RDL工藝段生產(chǎn)設(shè)備解決方案。此外，我們跨領(lǐng)域整合多元技術(shù)和設(shè)備的能力，以及以客為主的強(qiáng)大研發(fā)能力，能幫助客戶快速獲得市場(chǎng)先機(jī)，因而極具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)?！癕anz亞智科技暨電子元器件事業(yè)部總經(jīng)理林峻生先生表示，“Manz亞智科技不僅能夠提供高可靠性、高性能的產(chǎn)品，還能夠與不同領(lǐng)域的客戶緊密合作，共同開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)最適合客戶的工藝設(shè)備，共同達(dá)成縮短開(kāi)發(fā)時(shí)程、提升生產(chǎn)效率并有效降低成本，驅(qū)動(dòng)效能更強(qiáng)大、更輕薄小且具備價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品上市，帶動(dòng)市場(chǎng)成長(zhǎng)，由此促進(jìn)產(chǎn)業(yè)的‘共融˙共榮’。目前，我們已經(jīng)在中國(guó)大陸及臺(tái)灣交付設(shè)備供客戶進(jìn)行量產(chǎn)前測(cè)試，預(yù)計(jì)很快將能收到優(yōu)異的成果?！?/p>

Manz FOPLP全方位生產(chǎn)技術(shù)解決方案