今年將會(huì)成為5G的元年，目前已經(jīng)有多款5G手機(jī)亮相，無論是三星，華為還是高通，他們的旗艦芯片都可以通過外掛的方式支持5G網(wǎng)絡(luò)。比較遺憾的是，他們都并非真正的內(nèi)置5G基帶，而且從曝光的首批5G手機(jī)價(jià)格來看，一般人還真消費(fèi)不起。

從目前爆出的情況來看，首款內(nèi)置5G基帶的處理器應(yīng)該是下半年發(fā)布的麒麟985，這款處理器依舊采用7nm架構(gòu)，最大的改變就是內(nèi)置了5G基帶。不過根據(jù)最新的爆料來看，這一次華為似乎又要被高通截胡了。

前幾天，高通剛剛發(fā)布了三款中低端芯片驍龍665／730／730G，現(xiàn)在另外一款內(nèi)置5G基帶的驍龍735也再次曝光了。根據(jù)外媒曝光的文檔信息顯示，驍龍735也將采用7nm工藝，采用全新的1X2．9GHz ＋ 1X2．4GHz＋ 6X1．8GHz的八核處理器設(shè)計(jì)，圖形處理器為Adreno 620 GPU，頻率為750MHz。

其他規(guī)格方面，支持最高16GB LPDDR4X內(nèi)存，UFS2．1或emmC5．1閃存，支持2K屏幕，4G／5G的基帶芯片等。從規(guī)格上來看，驍龍735還是非常強(qiáng)悍的。其中單核2．9GHz的主頻已經(jīng)超過了驍龍855的2．84GHz，而且兩者還是一樣的架構(gòu)，這意味著驍龍735的單核性能要超越驍龍855，有點(diǎn)難以置信。

從命名定位來看，驍龍735應(yīng)該要比驍龍855更低一些。如果這款處理器確實(shí)存在的話，應(yīng)該瞄準(zhǔn)的是明年的中端手機(jī)市場。