早在前段時(shí)間，網(wǎng)上就爆出了華為下一期處理器麒麟985的相關(guān)信息?？偟膩砜矗梓?85將會(huì)在性能提升的同時(shí)并且會(huì)降低功耗，同時(shí)還將會(huì)集成5G基帶。既然華為已經(jīng)亮招了，高通自然也不會(huì)落下。

就在最近，國外爆料達(dá)人＠Roland Quandt透露了高通下一代旗艦處理器驍龍865，它的內(nèi)部型號(hào)為SM8250，代號(hào)為＂Kona＂，同時(shí)這顆處理器還將會(huì)支持LPDDR5內(nèi)存。

同時(shí)，＠Roland Quandt 還表示目前高通已經(jīng)在測試LPDDR5內(nèi)存＋驍龍865處理器的樣機(jī)。不過關(guān)于驍龍865的其他信息暫時(shí)沒有任何消息。另外，高通還在又一款未發(fā)布的全新5G基帶SDM55，代號(hào)為＂Huracan＂，可以實(shí)現(xiàn)外掛支持5G，目前暫不清楚是否為驍龍X55。

預(yù)計(jì)驍龍865將在今年年底正式亮相，然后在明年第一季度推出搭載該處理器的手機(jī)。目前華為和高通的新處理器均已亮相，而且都將會(huì)集成5G，現(xiàn)在看來蘋果今年的A13處理器將會(huì)在這方面算是被高通和華為甩在身后了。