最近幾年，高通都會在年底發(fā)布旗下的驍龍8系旗艦移動處理器，比如驍龍845是2017年12月7日發(fā)布，驍龍855則在2018年12月5日面世。盡管2019年才剛走過四分之一，不過關(guān)于高通下代旗艦處理器的爆料已經(jīng)開始了。

今天早些時候，國外知名爆料人士@Roland Quandt在推特透露，內(nèi)部型號為SM8250的高通下一代旗艦平臺將支持LPDDR5內(nèi)存（PS：高通驍龍855支持LPDDR4X內(nèi)存），其內(nèi)部代號為"Kona"。雖然下代旗艦處理器布SM8250名號未正式公布，但按照高通以往命名習(xí)慣來看，SM8250應(yīng)該會被命名為高通驍龍865。

另據(jù)Roland Quandt爆料，高通公司目前已經(jīng)擁有搭載LPDDR5內(nèi)存+驍龍865旗艦平臺的樣機，目前正在進行測試。遺憾的是，暫時還不清楚高通驍龍865旗艦平臺的主頻及其它細節(jié)。

這里插一段對LPDDR5的介紹。相對于LPDDR4，全新的LPDDR5大幅度的提高的讀寫速度。LPDDR5的讀寫速度預(yù)計將達到6400Mbps，這是LPDDR4的兩倍。目前，三星方面已經(jīng)宣布成功開發(fā)出業(yè)內(nèi)首款LPDDR5-6400內(nèi)存芯片，但正式上市時間會在2020年。

Roland Quandt在爆料中提到，高通還準(zhǔn)備了一款尚未發(fā)布的5G調(diào)制解調(diào)器SDM55，其代號為“Huracan”。但唯一存疑的地方在于，尚不清楚這個5G調(diào)制解調(diào)器到底是像X50一樣通過外掛方式支持5G網(wǎng)絡(luò)，還是集成到驍龍865處理器當(dāng)中。

事實上，早在2017年10月就發(fā)布會推出了全球首款5G基帶芯片——驍龍X50。它采用28nm工藝制造，峰值速率達到5Gbps，支持mmWave高頻毫米波和中國規(guī)劃的Sub 6GHz中頻，不過它并不向下兼容2/3/4G網(wǎng)絡(luò)，同時它將采用“外掛”形式，支持驍龍835、845和855旗艦芯片。

在今年2月19日，高通又發(fā)布了第二代 5G 調(diào)制解調(diào)器 X55 Modem。其采用了更先進的7nm制程工藝，功耗和散熱獲得了極大的升級；在頻段的支持上，驍龍X55能夠?qū)崿F(xiàn)單芯片涵蓋2G-5G網(wǎng)絡(luò)、最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度。

按照慣例，高通驍龍865旗艦平臺預(yù)計會在2019年底推出，2020年初會有相應(yīng)的終端上市，對5G的支持將會是下代驍龍旗艦處理器的重要看點之一。