光耦合器，也稱為光隔離器或光電耦合器，其已被用于實現(xiàn)電子電路電流隔離超過40年。光耦合器使用LED和光電晶體管來實現(xiàn)信號通信，而無需傳輸電流。作為一種低成本的解決方案，光耦合器一直很受歡迎。但考慮到數(shù)字隔離技術的進步，光耦合器真的是實現(xiàn)RS-485系統(tǒng)電流隔離的最具成本效益的方法嗎？

　　圖1所示為隔離式RS-485收發(fā)器使用光耦合器實現(xiàn)電流隔離的典型電路。該解決方案共需要三個光耦合器：兩個高速光耦合器（每個用于發(fā)送和接收信號）以及一個用于方向控制的低速光耦合器。該解決方案還需要大量外部元件，包括施密特緩沖器、施密特觸發(fā)器、電阻器和旁路電容器。所有這些組件都會增加成本和電路板面積。

　　圖 1：采用光耦合器的隔離式RS-485設計

　　當今許多系統(tǒng)設計人員在各類工業(yè)市場中遇到了電路板空間限制的問題，因為他們的目標是在每一代新產品中實現(xiàn)更小的整體解決方案尺寸或增強功能。其中一個示例是調節(jié)樓宇中的溫度和氣流的暖通空調（HVAC）系統(tǒng)。隨著智能節(jié)能樓宇的發(fā)展趨勢，新型HVAC控制板需要能夠將先進的監(jiān)控和接口與智能恒溫系統(tǒng)相結合，而不增加整體解決方案的尺寸。

　　RS-485是這些系統(tǒng)中的通用通信接口，因為它具有長距離可靠性。當RS-485節(jié)點置于具有不同接地電位的位置時，共模噪聲會導致通信故障，因此需要隔離以防止這些地電位差異。使用龐大的光耦合器解決方案隔離RS-485使設計人員只在系統(tǒng)的其他方面做出妥協(xié)，因此出現(xiàn)了對更小的隔離接口解決方案的需求。

　　除大尺寸解決方案外，許多設計人員還會遇到光耦合器的這些性能問題：

　　        可靠性。光耦合器通常使用環(huán)氧樹脂作為電介質；與其他常見電介質相比，環(huán)氧樹脂在較低電壓下會發(fā)生擊穿，如圖2所示。組件不一致和LED劣化也會導致器件到器件在隔離可靠性和壽命方面的差異。

　　圖 2：普通絕緣體材料的介電強度

　　        能耗：每個光耦合器需要5-10 mA才能驅動內部輸入芯片上的LED。

　　        溫度范圍：光耦合器大多限于承受85°C的最高環(huán)境溫度，極少數(shù)例外情況下能承受高達105°C的溫度。

　　        開關規(guī)格：光耦合器的上升/下降時間和傳播延遲隨著偏置電流、電流傳輸比和器件到器件的變化而變化。

　　        噪音抗擾度光耦合器的典型共模瞬變抗擾度范圍為15 kV/μs至25 kV/μs。在高于此電平的電壓瞬變的情況下，很可能出現(xiàn)數(shù)據損壞。

　　為滿足日益增長的緊湊型解決方案需求且不影響性能，德州儀器開發(fā)了ISO1500隔離式RS-485收發(fā)器。圖3與圖1所示的光耦合器解決方案的尺寸進行了比較，這是業(yè)界標準的16引腳小外形集成電路（SOIC）隔離RS-485收發(fā)器和ISO1500。請注意，這些設計僅顯示RS-485收發(fā)器的信號隔離。應用手冊，“如何隔離RS-485系統(tǒng)的信號和電源”， 為RS-485系統(tǒng)中的隔離電源提供了有用概述。

　　圖 3：光耦合器解決方案之間的解決方案尺寸比較（a）；業(yè)界標準的16引腳SOIC隔離式RS-485收發(fā)器（b）；和德州儀器的ISO1500 (c)

　　與分立式光耦合器解決方案相比，ISO1500可減少多達85％的電路板空間，與業(yè)界標準的16引腳SOIC封裝相比，可節(jié)省多達50％的電路板空間。除了最小化解決方案尺寸外，ISO1500還解決了上面提到的許多性能問題。所有德州儀器隔離式RS-485收發(fā)器均采用半導體制造工藝制造，使用二氧化硅作為電介質，以最大限度地減少器件之間的差異，并提供更可靠的高壓性能。ISO1500消耗<10μA的電流來驅動基于互補金屬氧化物半導體的輸入，可在-40°C至125°C的溫度范圍內使用。與傳統(tǒng)光耦合器相比，具有可預測的開關規(guī)格和更高的抗噪性。當您將這些系統(tǒng)級優(yōu)勢與使用ISO1500所節(jié)省的電路板空間優(yōu)勢相結合時，很明顯，光耦合器的成本遠遠高于僅為器件支付的價格。