據(jù)半導(dǎo)體第三方調(diào)研機(jī)構(gòu)ICInsights調(diào)查顯示 2018年全球IC設(shè)計(jì)總產(chǎn)值達(dá)1094億美元，同比增長(zhǎng)8％； 而Digitimes Research也公布全球前十大芯片設(shè)計(jì)公司總營(yíng)收規(guī)模達(dá)到810億美元，同比增長(zhǎng)12％，其中唯一營(yíng)收下滑的企業(yè)為高通，排名如下表：

在在這份榜單中，2018年前十大IC設(shè)計(jì)公司中僅有高通公司的業(yè)績(jī)呈現(xiàn)出負(fù)增長(zhǎng)，跌幅為4．4％，而其它IC公司均是清一色的呈現(xiàn)增長(zhǎng)狀態(tài)，例如英偉達(dá)、海思等，其中尤以海思的增幅最高，達(dá)34．2％之多，進(jìn)一步反饋出智能手機(jī)市場(chǎng)的激烈角逐。

實(shí)際上高通、聯(lián)發(fā)科和華為海思作為目前主要的手機(jī)SoC芯片供應(yīng)商，他們?nèi)ツ甑谋憩F(xiàn)也有很大的區(qū)別，目前高通已經(jīng)多個(gè)月份表現(xiàn)出連續(xù)下滑的趨勢(shì)，而聯(lián)發(fā)科則是穩(wěn)中有增，至于海思則是得益于華為系手機(jī)的市場(chǎng)紅利因此表現(xiàn)搶眼。但高通為何接連下滑？實(shí)際上結(jié)合其自身以及環(huán)境因素，大致有三方面原因：

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)過于單一，受手機(jī)市場(chǎng)下滑影響

據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，2018年全年手機(jī)市場(chǎng)整體銷量下滑超過10％，高通的產(chǎn)品中以手機(jī)芯片為主，其他領(lǐng)域的芯片產(chǎn)品占比較小，因此首當(dāng)其沖受到手機(jī)芯片需求的減少的影響，而這一點(diǎn)上聯(lián)發(fā)科和海思受到的沖擊則沒有那么明顯，例如聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)發(fā)力智能音箱、智能電視、智能物聯(lián)網(wǎng)、定制化芯片等領(lǐng)域，手機(jī)業(yè)務(wù)的整體營(yíng)收占比僅為3至4成左右，因此在手機(jī)市場(chǎng)下滑的環(huán)境下，其他領(lǐng)域的市場(chǎng)增長(zhǎng)為其帶來成長(zhǎng)的動(dòng)力，這也是聯(lián)發(fā)科能夠穩(wěn)中有進(jìn)的關(guān)鍵。另外海思則依托華為系手機(jī)每年數(shù)億臺(tái)的出貨量依舊保持逆勢(shì)增長(zhǎng)，雖然海思并不對(duì)外開放，但也已經(jīng)逐步吞噬原本屬于高通的高端市場(chǎng)份額。

高通手機(jī)芯片升級(jí)有限，缺乏競(jìng)爭(zhēng)力

高通的產(chǎn)品這兩年似乎遭遇到了市場(chǎng)危機(jī)，首先無論是定位旗艦的驍龍855還是主打AI的驍龍710，他們?cè)谠O(shè)計(jì)上仍然采用AI Engine（人工智能引擎），即通過傳統(tǒng)的CPU＋GPU＋DSP來協(xié)同處理AI相關(guān)的運(yùn)算任務(wù)，在AI性能上無法媲美具有獨(dú)立AI處理單元的產(chǎn)品，這點(diǎn)目前已經(jīng)引發(fā)行業(yè)吐槽。

相比之下華為麒麟980／970上的NPU和聯(lián)發(fā)科Helio P60／P70／P90上的APU（AI專核）已經(jīng)大版面打開了AI的市場(chǎng)，尤其是聯(lián)發(fā)科Helio P60憑借AI專核的出色表現(xiàn)，助力OPPO R15成為去年的熱銷機(jī)型之一，憑借多代AI專核的深耕，海思和聯(lián)發(fā)科越走越近，而高通在AI上甚至已然有些邊緣化。

深陷蘋果專利案，痛失最大客戶

在高昂的專利收費(fèi)之下，蘋果與高通之間的專利案終于在2017年爆發(fā)，而目前高通仍然深陷其中，這不僅讓蘋果及其合作伙伴暫停了向高通繳交相關(guān)的專利費(fèi)用，同時(shí)也讓高通失去蘋果這個(gè)曾經(jīng)最大的客戶。要知道蘋果iPhone去年的出貨量超過2億臺(tái)，與蘋果的決裂對(duì)高通的影響會(huì)是長(zhǎng)遠(yuǎn)且難以彌補(bǔ)的，未來的iPhone很可能將不再采用高通的基帶芯片。

此外， 去年的中興事件也讓國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商以更加開放的態(tài)度來選擇不同的合作伙伴，除了讓產(chǎn)品更具競(jìng)爭(zhēng)力外，也可避免由于單一合作伙伴而帶來的風(fēng)險(xiǎn)。

高通押寶5G市場(chǎng)，卻難成救贖

高通很早就已經(jīng)推出了5G基帶芯片驍龍X50，然而這芯片卻因?yàn)閱文ＴO(shè)計(jì)、只支持非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）、落后的28納米工藝、外掛式設(shè)計(jì)耗等原因被市場(chǎng)稱之為過渡的“半成品”，因此其5G解決方案甚至也被網(wǎng)友吐槽是“攢”出來的芯片，甚至連合作伙伴都未推出基于該方案的5G手機(jī)，高通的5G前景仍堪憂。反觀更成熟的華為巴龍5000和聯(lián)發(fā)科Helio M70基帶芯片卻有望成為市場(chǎng)首選，因此5G恐難成為高通的救命稻草。

無論是從最新發(fā)布的IC設(shè)計(jì)公司排名還是這幾個(gè)月的半導(dǎo)體公司業(yè)績(jī)來看，高通似乎都已經(jīng)面臨很大的危機(jī)，特別是在如今中美貿(mào)易不穩(wěn)定的大環(huán)境影響下，投資者對(duì)高通的前景仍一片堪憂，而這也將成就海思、聯(lián)發(fā)科等企業(yè)的進(jìn)一步崛起。