一年一度的通信業(yè)盛會(huì)——世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2019）正在西班牙巴塞羅那如火如荼的進(jìn)行當(dāng)中。在本次的MWC展會(huì)上，三星、華為、中興、OPPO、小米等廠商紛紛展示了自家的首款5G手機(jī)。可以說(shuō)，5G將是今年各大手機(jī)廠商競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。而在他們的背后，手機(jī)芯片廠商之間的5G爭(zhēng)奪戰(zhàn)早已打響。
▲春藤510
2019年2月26日，紫光集團(tuán)旗下的國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片及物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商——紫光展銳正式在MWC上發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺(tái)—“馬卡魯”，及其首款5G基帶芯片—春藤510。與此同時(shí)，展銳還攜手國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌海信展出了基于春藤510的5G原型手機(jī)。這標(biāo)志著紫光展銳成功邁入全球5G第一梯隊(duì)，作為領(lǐng)先的5G核心芯片供應(yīng)商之一，為全球消費(fèi)者帶來(lái)5G革命性的連接體驗(yàn)，推動(dòng)5G商用全面提速。
據(jù)介紹，展銳的5G平臺(tái)名字“馬卡魯”，取自世界第五高峰—“馬卡魯峰”（海拔8463米，選擇第五高峰也與第五代通信技術(shù)5G對(duì)應(yīng)），代表著法力無(wú)限的神靈和令人生畏的力量。也有著展銳的5G平臺(tái)將以巔峰之勢(shì)，引領(lǐng)全球5G發(fā)展的寓意。同時(shí)也象征著展銳不斷突破、勇攀高峰的創(chuàng)新精神，并以強(qiáng)悍的戰(zhàn)斗力沖擊全球領(lǐng)先芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的決心。
作為馬卡魯技術(shù)平臺(tái)的首款5G基帶芯片—春藤510，它基于臺(tái)積電12nm制程工藝，不僅支持5G NR Sub-6GHz 頻段及100MHz帶寬，還可同時(shí)支持向下兼容2/3/4G網(wǎng)絡(luò)，支持SA（獨(dú)立組網(wǎng)）和NSA（非獨(dú)立組網(wǎng)）組網(wǎng)方式，充分滿足5G發(fā)展階段中的不同通信及組網(wǎng)需求，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶芯片。
不過(guò)，對(duì)于春藤510在5G網(wǎng)絡(luò)下的上下行速率，展銳并未做詳細(xì)介紹。展銳表示，春藤510可以其高速的傳輸速率，為各類(lèi)AR/VR/4K/8K高清在線視頻、AR/VR網(wǎng)絡(luò)游戲等大流量應(yīng)用提供支持。春藤510架構(gòu)靈活，可支持智能手機(jī)、家用CPE、MiFi及物聯(lián)網(wǎng)終端在內(nèi)的多種產(chǎn)品形態(tài)，廣泛應(yīng)用于不同場(chǎng)景。
紫光集團(tuán)聯(lián)席總裁、紫光展銳副董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官刁石京表示：
“作為領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，紫光展銳自2G/3G/4G時(shí)代以來(lái)，在移動(dòng)通信和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域貢獻(xiàn)了大量的創(chuàng)新成果，推動(dòng)了芯片產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展。在加速5G標(biāo)準(zhǔn)化及商用化進(jìn)程上，我們也始終走在前沿。馬卡魯?shù)耐瞥鰧⑦M(jìn)一步加速全球5G的商用步伐。未來(lái)，紫光展銳將繼續(xù)攜手合作伙伴，共同推動(dòng)5G的技術(shù)發(fā)展和在全球不同行業(yè)的應(yīng)用落地。”
紫光展銳董事兼聯(lián)席CEO楚慶表示：
“馬卡魯將開(kāi)啟全球5G發(fā)展的新格局，它彰顯了紫光展銳深厚的技術(shù)積累及巨大的發(fā)展?jié)摿Γ瑢榭蛻?hù)及合作伙伴帶來(lái)更大的價(jià)值。5G將開(kāi)啟一個(gè)萬(wàn)物互聯(lián)的新時(shí)代，紫光展銳將持續(xù)聚焦5G，積極推動(dòng)5G產(chǎn)業(yè)鏈的成熟和商用落地，為用戶(hù)帶來(lái)更好的服務(wù)與體驗(yàn)?！?/p>
▲紫光展銳董事兼聯(lián)席CEO楚慶
躋身5G第一梯隊(duì)
雖然，目前已經(jīng)發(fā)布的5G基帶芯片有不少，比如有高通驍龍X50/X55、英特爾XMM8160、三星Exynos 5100、聯(lián)發(fā)科Helio M70、華為巴龍5000以及剛剛發(fā)布的展銳春藤510。但是在商用進(jìn)程上，高通、華為具有明顯的先發(fā)優(yōu)勢(shì)。
在今年MWC展會(huì)上，三星、LG均發(fā)布了基于高通驍龍X50的5G商用手機(jī)，華為也發(fā)布了基于巴龍5000的5G商用手機(jī)Mate X。此外，小米、OPPO、中興等手機(jī)廠商也紛紛在MWC上展示了基于高通驍龍X50的5G手機(jī)。雖然英特爾XMM8160、聯(lián)發(fā)科Helio M70很早就發(fā)布了，但是到目前為止未有相應(yīng)的手機(jī)產(chǎn)品采用。而此前，英特爾、聯(lián)發(fā)科也都曾表示，其5G基帶芯片將會(huì)在2020年商用。
相比之下，展銳的春藤510雖然正式發(fā)布的時(shí)間較晚，但是在商用進(jìn)程上，已經(jīng)進(jìn)入了第一梯隊(duì)。在此次MWC展會(huì)上，展銳攜手國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌海信展出了首款基于春藤510的5G原型手機(jī)，而基于春藤510的5G手機(jī)也有望在今年年內(nèi)商用。
▲海信展示的基于春藤510的5G原型機(jī)
17年的積累，4年的研發(fā)，5G終獲突破
在過(guò)去的從2G到4G時(shí)代，展銳曾研發(fā)出多個(gè)“全球首一”，如：全球首顆GSM/GPRS（2.5G）多媒體基帶一體化手機(jī)單芯片-SC6600B，全球首款雙卡/三卡/四卡基帶單芯片SC6600，全球首顆40nm低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片SC8800G，首顆自主研發(fā)規(guī)模量產(chǎn)的40nm北斗芯片，首款基于X86架構(gòu)的4G手機(jī)芯片等等。
而這背后，是從展訊通信開(kāi)始到現(xiàn)在，展銳在通信領(lǐng)域17年的技術(shù)積累。截至2018年底，展銳已累計(jì)申請(qǐng)專(zhuān)利超過(guò)3700項(xiàng)。從AP、Modem 到視頻，展銳已能夠提供最為完整的芯片產(chǎn)品組合，具備整套SoC的自我開(kāi)發(fā)能力。而這也為后續(xù)展銳在5G領(lǐng)域的突破打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
但是，與2G、3G、4G不同，5G并不是一個(gè)簡(jiǎn)單的速率提升和技術(shù)的迭代，它帶來(lái)的是一個(gè)顛覆性的萬(wàn)物互聯(lián)的新時(shí)代，隨之而來(lái)的芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度也比以往增加了數(shù)倍。這也為展銳帶來(lái)了很大的挑戰(zhàn)。
首先在于標(biāo)準(zhǔn)上，以前的芯片研發(fā)過(guò)程是根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)做自上而下的設(shè)計(jì)。到了5G時(shí)代，開(kāi)始設(shè)計(jì)時(shí)并沒(méi)有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，直到2018年6月首個(gè)5G標(biāo)準(zhǔn)才正式凍結(jié)。而要想在5G時(shí)代搶得先機(jī)，就必須要提前幾年的時(shí)間就開(kāi)始預(yù)研，不可能等到5G標(biāo)準(zhǔn)確定后再來(lái)研發(fā)。
所以，早在2014年12月，展銳就正式啟動(dòng)了5G研發(fā)，組建了5G團(tuán)隊(duì)。而在這期間，對(duì)于研發(fā)來(lái)說(shuō)，需要一邊參與5G標(biāo)準(zhǔn)制定和解讀5G標(biāo)準(zhǔn)，一邊開(kāi)展5G研發(fā)。為了解決這個(gè)問(wèn)題，紫光展銳成立了專(zhuān)門(mén)的核心技術(shù)預(yù)研及標(biāo)準(zhǔn)化團(tuán)隊(duì)，采用雙向解讀的討論形式，幫助研發(fā)團(tuán)隊(duì)正確的理解5G標(biāo)準(zhǔn)。
另一方面在技術(shù)端，5G的終端復(fù)雜性比4G更高。5G的運(yùn)算復(fù)雜度上比4G提高了近10倍，存儲(chǔ)量提高了5倍。5G芯片需要同時(shí)保證TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA、GSM多種通信模式的兼容支持，同時(shí)還需要滿足運(yùn)營(yíng)商SA組網(wǎng)和NSA組網(wǎng)的需求，這對(duì)于天線方案以及前端架構(gòu)的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)非常大。此外功耗也是必須要攻克的一個(gè)難題。對(duì)于5G的終端來(lái)講，其處理能力會(huì)是4G的五倍以上，但隨之而來(lái)的功耗問(wèn)題需要做很好的平衡，才能帶來(lái)終端的良好體驗(yàn)。
針對(duì)技術(shù)的挑戰(zhàn)，展銳的研發(fā)團(tuán)隊(duì)基于他們?cè)?G/3G/4G研發(fā)時(shí)積累下來(lái)的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)，通過(guò)不斷的預(yù)研，不斷的迭代，不僅解決5G硬件的問(wèn)題，同時(shí)高質(zhì)量高要求地完成天線以及前端射頻架構(gòu)的設(shè)計(jì)，并將5G的PCB板面積更小，集成度更好，也更好的符合市場(chǎng)需求。在功耗的平衡上，一方面通過(guò)制程工藝的提升降低功耗，另一方面在芯片方案中加大電池容量和充電能力，目前展銳的方案可支持3000以上毫安的電池容量，同時(shí)匹配快充功能。
經(jīng)過(guò)數(shù)年時(shí)間的研發(fā)，展銳在2017年采用準(zhǔn)芯片級(jí)的5G原型機(jī)Pilot V1，完成第二階段的空口互操作對(duì)接測(cè)試（IoDT）；2018年推出第二代5G終端原型機(jī)Pilot V2, 并完成第三階段的5G新空口互操作研發(fā)測(cè)試；今天，展銳如期推出了符合3GPP R15規(guī)范的5G芯片春藤510，也標(biāo)志著展銳在5G領(lǐng)域的成功突破。
以5G為起點(diǎn)，切入中高端市場(chǎng)
目前展銳每年手機(jī)芯片全球出貨規(guī)模超過(guò)6億套片，市場(chǎng)份額占比達(dá)25%左右，是全球第二大手機(jī)芯片廠商，出貨僅次于高通。同時(shí)，在全球公開(kāi)市場(chǎng)，展銳也是唯一一家（華為是自用）可以與國(guó)外玩家直面競(jìng)爭(zhēng)的中國(guó)大陸芯片廠商。
但是，此前展銳的主要市場(chǎng)一直都是集中在中低端市場(chǎng)。但隨著低端市場(chǎng)的夯實(shí)，目前展銳的策略是穩(wěn)步進(jìn)入中高端市場(chǎng)，而5G將是展銳進(jìn)入中高端市場(chǎng)的契機(jī)。
在過(guò)去的2018年，雖然全球智能手機(jī)市場(chǎng)出現(xiàn)了下滑，中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)更是大幅下滑，但是展銳仍保持了不錯(cuò)的市場(chǎng)表現(xiàn)，特別是在印度、非洲等市場(chǎng)。數(shù)據(jù)顯示，截至2018年底，紫光展銳已經(jīng)成為印度市場(chǎng)最重要的芯片供應(yīng)商之一，占據(jù)著40%的市場(chǎng)份額。在非洲市場(chǎng)，每年有1億多臺(tái)手機(jī)采用展銳芯片。同時(shí)，紫光展銳還在大力拓展東南亞、拉美等市場(chǎng)，并取得了一些成績(jī)。
根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布了2018年中國(guó)十大IC設(shè)計(jì)公司榜單顯示，2018年展銳的營(yíng)收預(yù)計(jì)將達(dá)到110.5億，排名第二，僅次于華為海思。
此外，2018年展銳還對(duì)產(chǎn)品線進(jìn)行了明確的定位，建立了移動(dòng)通信芯片品牌“虎賁”與泛連接芯片品牌“春藤”兩大產(chǎn)品品牌，使得展銳的產(chǎn)品線變得更加的清晰和聚焦。
值得一提的是，在春藤510發(fā)布之前，展銳就開(kāi)始了5G應(yīng)用生態(tài)的布局。去年，展銳先后與中國(guó)移動(dòng)、英特爾、華為、是德科技、羅德與施瓦茨等達(dá)成戰(zhàn)略合作，加入中國(guó)移動(dòng)“5G終端先行者計(jì)劃”、 “GTI 5G通用模組計(jì)劃”，同時(shí)加入中國(guó)電信全網(wǎng)通產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟并成為中國(guó)電信5G終端研發(fā)計(jì)劃首批成員，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游十多家國(guó)內(nèi)外企業(yè)共同發(fā)布了《共建5G產(chǎn)業(yè)生態(tài)倡議書(shū)》。這也為春藤510的成功商用打下了基礎(chǔ)。
對(duì)展銳來(lái)說(shuō)，5G是其切入中高端市場(chǎng)，躋身全球第一梯隊(duì)的重要機(jī)遇。隨著展銳低端市場(chǎng)地位的進(jìn)一步的夯實(shí)，也為展銳沖擊中高端市場(chǎng)提供了助力，此次首款5G基帶芯片春藤510的成功發(fā)布，也預(yù)示著展銳切入中高端市場(chǎng)的契機(jī)已經(jīng)來(lái)臨。
祝福展銳！