2019年世界移動通信大會（MWC 2019）將正式于西班牙巴塞羅那拉開大幕。Qualcomm誠邀您持續(xù)關(guān)注我們，在接下來的一周里，我們將聯(lián)合行業(yè)合作伙伴為大家?guī)硪幌盗兄匕醢l(fā)布和精彩瞬間。

5G將是MWC 2019當仁不讓的主題，閃耀巴展。今年，5G網(wǎng)絡(luò)將落地，5G智能手機將成為商用現(xiàn)實。當然，5G技術(shù)還會持續(xù)演進，其能夠帶來的機遇不可限量。在開展前夕，Qualcomm已經(jīng)為您帶來了振奮人心的5G新聞：

推出驍龍X55——其第二代、全球最先進的商用多模5G調(diào)制解調(diào)器，加速5G部署

推出第二代5G射頻前端解決方案，支持打造更纖薄、更高效的5G移動終端

推出端到端OTA 5G測試網(wǎng)絡(luò)，推動5G創(chuàng)新

推動5G新空口技術(shù)的持續(xù)演進

更多精彩發(fā)布，敬請期待…

驍龍855——數(shù)千兆比特5G連接的先行者2個月前，我們發(fā)布了Qualcomm?驍龍?855移動平臺，這是全球首款支持數(shù)千兆比特5G連接的商用移動平臺、業(yè)界領(lǐng)先的AI和XR平臺，必將賦能眾多合作伙伴打造頂級移動終端。5G已至，4G愈強，搭載驍龍855的移動終端已經(jīng)開始陸續(xù)亮相：

小米9戰(zhàn)斗天使降臨，驍龍855移動平臺鼎力相助；小米MIX3 5G版矚目亮相

OPPO首部5G手機亮相其創(chuàng)新大會

三星Galaxy系列搭載驍龍855移動平臺，成就數(shù)千兆比特連接、人工智能和超聲波指紋技術(shù)

LG V50 ThinQ 5G

更多搭載驍龍855的移動終端，請拭目以待…

最前沿的汽車技術(shù)我們正在展望獨具安全性和效率的未來汽車世界，同時也正在致力于創(chuàng)造與現(xiàn)在截然不同的駕乘體驗。我們領(lǐng)先的智能技術(shù)和汽車解決方案（包括Qualcomm?驍龍?汽車數(shù)字座艙平臺和Qualcomm?蜂窩車聯(lián)網(wǎng)解決方案）正在為車與車、車與道路、車與萬物間的連接鋪平道路。持續(xù)關(guān)注，Qualcomm將陸續(xù)為您揭曉變革未來汽車的“黑科技”…

更多突破性技術(shù)作為徹底變革世界連接方式的基礎(chǔ)技術(shù)的發(fā)明者，我們還將展示豐富的突破性技術(shù)，涵蓋人工智能、無拘無束的擴展現(xiàn)實（XR）、Wi－Fi、小基站、射頻前端、5G新空口和LTE、毫米波等多領(lǐng)域的最新技術(shù)成果…

就像以開創(chuàng)性的貢獻使3G和4G融入今天的生活一樣，Qualcomm正在全力推動著技術(shù)創(chuàng)新，讓 5G 成為現(xiàn)實。作為全球移動科技的研發(fā)引擎，Qualcomm一直致力于為合作伙伴賦能、變革各行各業(yè)、并不斷豐富人們的生活，讓整個世界受益于Qualcomm的發(fā)明與創(chuàng)新。無論在過去、今天還是未來，Qualcomm以此為使命，始終如一。

在今年的MWC大會上，Qualcomm同樣會為大家奉上各種豐富、前沿的展示，如您計劃前往觀展，歡迎蒞臨Qualcomm展臺（Fira Gran Via中心3號廳＃3E10展位），領(lǐng)略Qualcomm所帶來的真實5G體驗，一窺前沿技術(shù)所帶來的非凡創(chuàng)新。