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硅晶圓及被動元件遇寒流 環(huán)球晶、國巨下調(diào)產(chǎn)能

2019-01-28
關(guān)鍵詞: 環(huán)球晶 國巨

  中美貿(mào)易戰(zhàn)沖擊終端需求放緩,科技大廠調(diào)整投資步伐,放緩資本支出,矽晶圓大廠環(huán)球晶凍結(jié)逾5億美元海外建廠計劃;國巨原定2020年底沖刺700億顆MLCC月產(chǎn)能,目前暫定遞延半年,月產(chǎn)能目標(biāo)2021年中才會達(dá)陣,指標(biāo)廠商延后資本支出,凸顯2019年科技廠商現(xiàn)金為王的心態(tài)。

  加上南亞科2019年度的資本支出較2018年銳減50%,景氣變化沖擊科技大廠的資本支出,已經(jīng)擴(kuò)散至記憶體、硅晶圓以及被動元件。

  環(huán)球晶董事長徐秀蘭日前會見媒體時澄清,硅晶圓合約價沒有松動,客戶想重新議價或是延后提貨都沒有成功,主要是客戶對今年第二季到第四季的看法并不悲觀,不過徐秀蘭也提到,兩座海外廠的建廠計劃已及時暫停。

  環(huán)球晶為全球第三大硅晶圓廠商,原訂興建海外12吋廠及8吋磊晶廠、總計逾5億美元,由于景氣變化,逾5億美元的投資已經(jīng)凍結(jié),手中現(xiàn)金充裕。

  國巨為全球第三大MLCC廠,瞄準(zhǔn)5G、車電的需求,接收日商撤出一般品的市場空缺,原訂2018~2020年拉高資本支出達(dá)200億元,并依照2018、2019、2020年底月產(chǎn)能500億顆、600億顆、700億顆的順序,漸次釋放產(chǎn)能,如今終端需求趨緩,200億元的資本支出計畫雖然不變,但是因應(yīng)短期的景氣驟變,700億顆月產(chǎn)能目標(biāo)遞延至2021年中,2019年的資本支出也從55億元往下調(diào)整至35億元。

  先前已有DRAM大廠南亞科因應(yīng)變化,預(yù)期今年度的資本支出較去年銳減50%,環(huán)球晶、國巨2018年獲利均創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄,加上過去穩(wěn)健的財務(wù)體質(zhì),是今年高殖利率概念的指標(biāo)股,這些科技大廠手上都不缺現(xiàn)金,指標(biāo)性大廠凍結(jié)或是調(diào)降資本支出,除了外部景氣變動以外,也反映景氣低潮現(xiàn)金為王的心態(tài)。

  業(yè)界分析,5G進(jìn)入基礎(chǔ)建設(shè)鋪路階段,由于5G真正實現(xiàn)萬物相連的物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng),帶動各類裝置、元件升級,成為各大科技廠商瞄準(zhǔn)的商機(jī)所在,然而美國總統(tǒng)川普出重拳對付華為,主要也是削弱華為在5G標(biāo)準(zhǔn)上略具雛形的主導(dǎo)地位,美方延長戰(zhàn)線之下,不僅華為氣弱,各類終端需求放緩,就連5G都往后遞延,業(yè)界判斷是科技大廠延后資本支出的主因。


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