雷軍曾說(shuō)：“芯片是手機(jī)科技的制高點(diǎn)，小米要成為偉大的公司，必須要掌握核心技術(shù)。”為此，小米在2017年2月推出了澎湃S1。然而，首款搭載澎湃S1的小米5C遭遇了市場(chǎng)冷遇，隨后澎湃S2研發(fā)似乎也遭遇了阻力。去年底，有傳聞稱澎湃S2五次流片都失敗了?，F(xiàn)在近兩年的時(shí)間過(guò)去了，澎湃S2的推出仍遙遙無(wú)期，難道雷軍真要放棄自己的澎湃處理器了嗎？

28個(gè)月，實(shí)現(xiàn)從0到1？

2017年2月28日，小米在北京國(guó)家會(huì)議中心正式發(fā)布旗下松果電子自主研發(fā)的首款手機(jī)SoC芯片“澎湃S1”。而澎湃S1的發(fā)布也標(biāo)志著小米公司成為繼三星、蘋果、華為之后第四家同時(shí)擁有手機(jī)及芯片研發(fā)制造能力的手機(jī)廠商。與此同時(shí)，在當(dāng)天的發(fā)布會(huì)上首款搭載澎湃S1芯片的智能手機(jī)小米5C也正式發(fā)布，定價(jià)1499元。

“芯片是手機(jī)科技的制高點(diǎn)，小米要成為偉大的公司，必須要掌握核心技術(shù)。所以我們?cè)?014年10月16日成立了松果電子來(lái)做自己的手機(jī)芯片。”對(duì)于小米為什么要做手機(jī)芯片這個(gè)問(wèn)題，雷軍這樣說(shuō)到。

但是，研發(fā)一款手機(jī)SoC并不是一個(gè)簡(jiǎn)單的事情，不僅需要大量的芯片研發(fā)人才，還需要巨額的資金投入，同時(shí)整個(gè)的周期也是非常的長(zhǎng)。就連雷軍自己也說(shuō)，“芯片行業(yè)10億資金起步，整個(gè)投入可能要10億美金，而且可能10年才會(huì)有結(jié)果?！?/p>

然而話鋒一轉(zhuǎn)，雷軍又在發(fā)布會(huì)上自豪的表示：“從項(xiàng)目立項(xiàng)到最終芯片量產(chǎn)，我們只花了28個(gè)月的時(shí)間！”

對(duì)于一款手機(jī)處理器來(lái)說(shuō)，一般研發(fā)周期可能至少都需要2年多的時(shí)間（比如華為的旗艦新品麒麟980光研發(fā)周期就超過(guò)了36個(gè)月），而澎湃S1從立項(xiàng)到量產(chǎn)商用卻只用了28個(gè)月的時(shí)間，確實(shí)令人非常的意外。

但是，實(shí)際上小米的澎湃處理器并不是從零開始。2014年10月，小米旗下公司松果科技成立的一個(gè)月之后，松果科技就與大唐電信旗下聯(lián)芯科技簽署《SDR1860平臺(tái)技術(shù)轉(zhuǎn)讓合同》，其以1．03億元的價(jià)格得到了聯(lián)芯科技開發(fā)和持有的SDR1860平臺(tái)技術(shù)。

澎湃S1所搭載的五模LTE基帶就是源自于聯(lián)芯的SDR1860平臺(tái)（對(duì)比兩款新品的基帶參數(shù)基本一致，而且同樣都采用了軟件無(wú)線電SDR架構(gòu)設(shè)計(jì)）。另外此前也有業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)芯其實(shí)也參與澎湃S1的設(shè)計(jì)，但是小米方面對(duì)此進(jìn)行了否認(rèn)。

澎湃S2五次流片失敗？

在澎湃S1發(fā)布之后，首款搭載澎湃S1處理器的小米5C也一同發(fā)布，并在幾天之后就正式開售了。但是，小米5C在上市之后，卻遭到了市場(chǎng)冷遇，銷量不佳。而之后，小米也并未推出新的搭載澎湃S1的手機(jī)產(chǎn)品。

雖然在澎湃S1發(fā)布之后，網(wǎng)上就出現(xiàn)了一些關(guān)于澎湃S2的傳聞，但是自S1發(fā)布到現(xiàn)在，已經(jīng)過(guò)去了近兩年的時(shí)間，目前澎湃S2仍沒有任何要推出的跡象。要知道，按照現(xiàn)在蘋果、三星、華為等手機(jī)芯片廠商的節(jié)奏，每隔一年就會(huì)發(fā)布至少一款主力芯片，而且在研發(fā)上，很多都是提前一兩年就已經(jīng)開始了。所以，從目前來(lái)看，澎湃S2如果沒有放棄的話，到現(xiàn)在研發(fā)周期都已經(jīng)超過(guò)3年了，仍然沒有絲毫要推出的跡象，顯然，在澎湃S2的研發(fā)上，小米遇到了大問(wèn)題。

而根據(jù)去年11月底，網(wǎng)友“好傷心八點(diǎn)半”的爆料顯示，澎湃S2已經(jīng)遭遇了五次流片失?。?br/>

2017年三月S2第一版流片歸來(lái)，基于臺(tái)積電16nm工藝制作（流片就是把圖紙給臺(tái)積電小批量試產(chǎn)一次費(fèi)用幾千萬(wàn)），一周后，內(nèi)部確認(rèn)芯片設(shè)計(jì)有大問(wèn)題根本不能亮機(jī)需要大改！2017年8月第二版S2回來(lái)，依然無(wú)法點(diǎn)亮2017年12月第三版S2回來(lái)，還是無(wú)法亮機(jī)2018年3月第四版回來(lái)，芯片有重大bug需要推到重來(lái)2018年7月第五版S2歸來(lái)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒達(dá)到量產(chǎn)預(yù)期有大量晶體管無(wú)法響應(yīng)需要改設(shè)計(jì)修復(fù)bug，等修復(fù)完量產(chǎn)上市預(yù)計(jì)是2020年的事情了。更重要的是松果科技已經(jīng)付不起臺(tái)積電的流片費(fèi)用了。果然超過(guò)了王總監(jiān)的預(yù)期啊

從該網(wǎng)友爆料的細(xì)節(jié)以及目前的狀況來(lái)看，內(nèi)容的可信度還是非常高的。

根據(jù)此前的傳聞顯示，澎湃S2將采用臺(tái)積電16nm工藝，基于主頻2．2GHz四核A73 主頻1．8GHz四核A53架構(gòu)，GPU為主頻830MHz的Mail G71 MP12 ，同時(shí)還將支持LPDDR4和UFS2．1。

顯然從當(dāng)時(shí)的定義來(lái)看，澎湃S2應(yīng)該是一款高端處理器，而且相對(duì)于此前的基于28nm HPC 工藝A53八核的澎湃S2來(lái)說(shuō)，難度不是高了一點(diǎn)點(diǎn)。而在此之前，不論是小米松果還是聯(lián)芯都沒有高端芯片的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。所以聯(lián)芯想幫小米估計(jì)也幫不了。

可以說(shuō)，澎湃S1從立項(xiàng)到量產(chǎn)僅用了28個(gè)月就順利完成了，主要原因還是在于之前買來(lái)的SDR1860平臺(tái)技術(shù)，以及聯(lián)芯的技術(shù)支持，而S1的順利，使得小米開始冒進(jìn)，急于求成，在自身技術(shù)積累并不夠強(qiáng)，同時(shí)也沒有強(qiáng)有力的外援介入的情況下，貿(mào)然切入高端芯片設(shè)計(jì)，掉到了”坑“里。

而根據(jù)芯智訊的了解，臺(tái)積電16nm制程，一次流片的費(fèi)用大概是在500萬(wàn)美元作用，五次流片失敗，等于是燒掉了2500萬(wàn)美元（約合人民幣1．7億元）。另外還要算上至少兩年整個(gè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)的工資和研發(fā)支出，以及在澎湃S1虧的錢，這損失不可謂不小。

更為要命的是，如果澎湃S2真的要2020年才能完成量產(chǎn)上市，到那時(shí)澎湃S2只能算是一款中端芯片了，而且2020年5G開始規(guī)模商用，澎湃S2又沒有5G基帶的加持，屆時(shí)可能仍只能被用于中低端產(chǎn)品線上了。

值得一提的是，雖然澎湃S2遭遇了挫折，但小米松果也并未完全止步。2018年9月4日，小米松果與阿里巴巴全資收購(gòu)的中天微達(dá)成全方位的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系并進(jìn)行聯(lián)合開發(fā)，這也意味著小米松果未來(lái)還將會(huì)針對(duì)智能硬件市場(chǎng)推出基于中天微RISC－V CPU處理器的SoC。

澎湃處理器會(huì)被放棄嗎？

從前的情況來(lái)看，小米的澎湃S2確實(shí)遭遇了重挫，而且澎湃處理器的前景也不容樂(lè)觀。因?yàn)榛鶐酒瑢?huì)是小米芯片路途上最為薄弱、也是最為難以補(bǔ)足的一個(gè)方面。

雖然目前擁有基帶芯片的技術(shù)廠商有不少，但是只有高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科、展銳、三星、華為等少數(shù)廠商仍在持續(xù)的投入，其他的廠商基本都被淘汰出了手機(jī)市場(chǎng)。小米雖然從聯(lián)芯那里買了一些技術(shù)授權(quán)，但是與目前主流的基帶芯片仍有較大差距。想要通過(guò)自研追趕上來(lái)，恐怕是難于登天。當(dāng)然，小米未來(lái)也可能會(huì)通過(guò)與一些技術(shù)廠商的合作，來(lái)彌補(bǔ)這一弱勢(shì)環(huán)節(jié)。

可以說(shuō)，澎湃處理器的未來(lái)之路必定非常的艱難，但是筆者認(rèn)為雷軍并不會(huì)輕易放棄。

正如雷軍之前所說(shuō)，“芯片行業(yè)10億資金起步，整個(gè)投入可能要10億美金，而且可能10年才會(huì)有結(jié)果。”想必雷軍在選擇做手機(jī)芯片之時(shí)，就已經(jīng)有了“打持久戰(zhàn)”的心理準(zhǔn)備。

要知道，華為的麒麟芯片能夠有今天的成功，也是因?yàn)橛兄嗄耆缫蝗盏脑谛酒邪l(fā)上的持續(xù)投入。從2004年10月，華為海思正式成立，到2009年，華為推出了一款K3處理器試水智能手機(jī)，這期間用了5年的時(shí)間，雖然并不成功，但是華為并未放棄。又過(guò)了3年多的時(shí)間，K3V2處理器正式推出，才開始在華為手機(jī)上大規(guī)模商用。到2013年第一顆麒麟處理器——麒麟910的推出，再到現(xiàn)在全球領(lǐng)先的麒麟980，華為又花了5年多的時(shí)間。

顯然，做手機(jī)芯片不可能一蹴而就，也沒有什么捷徑可走，需要穩(wěn)扎穩(wěn)打，一步一個(gè)腳印的持續(xù)堅(jiān)持下來(lái)，才有可能獲得成功。而小米的澎湃處理器才剛剛起步。

不管未來(lái)小米的澎湃處理器能否成功，我們都應(yīng)該給雷軍一點(diǎn)掌聲。