今年8月，當Globalfoundries決定停止開發(fā)和推出7nm浸沒式光刻技術和極紫外光刻技術后，似乎Globalfoundries位于紐約、馬耳他的最先進的晶圓廠的第二大服務器芯片客戶IBM（僅次于AMD）未來的Power處理器將陷入困境。

　　但AMD的情況從未如此，AMD正從Globalfoundries轉向臺積電，生產下一代“羅馬”Epyc處理器。正如我們所懷疑的那樣，IBM與當今數據中心領域的大多數服務器、網絡和定制ASIC芯片制造商一樣，并沒有選擇臺積電，而是選擇了長期的芯片研發(fā)合作伙伴三星的晶圓廠。

　　我們當時說過，你并不需要一臺超級計算機運行機器學習推理來解決這個問題。 四年前，藍色巨人IBM停止了自己的制造業(yè)務，它給Globalfoundries倒貼15億美元把IBM微電子事業(yè)部出售給Globalfoundries。當時，IBM還致力于讓前AMD的內部代工廠接管其在紐約東費什基爾的代工廠，繼續(xù)生產基于22nm工藝的Power8和Power8’芯片，這些工藝由IBM開發(fā)，并由GlobalFordries繼續(xù)完善。東費什基爾代工廠正在從2010年生產Power7芯片所用的45nm設備和工藝，以及2012年生產Power7+所用的32nm工藝遷移到新工藝。

　?。槺阏f一下，“’”是一個主要標志，表明了Power處理器中I/O和可能的內存子系統(tǒng)的變化；它不同于“+”，“+”意味著工藝或架構的變化，亦或兩者兼而有之，但與有很大變化的主版本號相差甚遠。）GlobalFoundries還接管了IBM System z大型機處理器的制造，這些處理器與Power芯片線有一些共同的元素，但有不同的指令集、內存和I/O體系結構。

　　值得注意的是，我們曾經在2015年8月發(fā)現了Power芯片路線圖，IBM在2018年初更具體地談到了這張路線圖，要求Globalfoundries制造IBM未來的Power10處理器，在2021年至2022年期間，Power10處理器很有可能安裝在美國一百萬兆級別、甚至二百萬兆級別超級計算機系統(tǒng)中。

　　2015年的預期是，Power10芯片將在Globalfoundries使用10nm工藝制造，而不是7nm晶體管柵極結構。請看:

　　在我們寫這篇文章的時候，上面的這個路線圖并不是公開的。在今年早些時候的OpenPower峰會上，IBM發(fā)布了一個路線圖，其中更深入地介紹了從Power7到Power10的哪些顯著特征是重要的，并暗示了處理器和系統(tǒng)的體系結構會如何變化：

　　你會注意到，Power10那一欄只承諾了“新的微體系結構”和“新技術”，并沒有給出用于制造晶體管的工藝的精確尺寸。它既沒有提到10nm，也沒有提到7nm，我們認為這是因為IBM對7nm工藝節(jié)點的產量沒有很高的信心（盡管馬耳他的晶圓廠采用了雙管齊下的方法來實現7nm）或是因為其他芯片設計者承諾使用Globalfoundries的10納米工藝，卻又因為過去幾年中全力押寶7nm而被取消。

　　IBM和Globalfoundries最初的協(xié)議是從2014年到2024年，一直持續(xù)到10nm節(jié)點。這也是為什么藍色巨人斥資15億美元讓IBM微電子退出其收入來源的原因之一。2014年，IBM在佛蒙特州和紐約的晶圓廠以47億美元銷賬。但如果你算上將于2019年推出的基于Globalfoundries的14nm處理器的Power9'處理器升級版，這筆交易只維持了5年。Power9'預計將增強I/O和內存電路，就像后續(xù)的Power8'在Power8設計中添加了NVLink支持一樣。

　　在我們看到的一些路線圖中，IBM計劃在2019年至2020年之間的某個時間使用10nm工藝將Power10的內核加倍至每單塊芯片48個，然后遷移到7nm，讓Power11擁有更多的內核。對于每一個服務器芯片制造商來說，芯片制造節(jié)點都變得越來越難，這對路線圖造成了嚴重破壞。

　　三星的選擇顯而易見。三星是世界上最大的半導體制造公司，甚至比英特爾還大，它為智能手機、平板電腦和其他嵌入式設備制造自己的ARM處理器，甚至在某個時候還考慮過制造ARM服務器芯片。在過去15年中，三星與IBM建立了芯片制造和設計合作伙伴關系，其中一些顯著的成就是早在2008年就首次在代工制造領域實現了高k/金屬柵極晶體管，最初用于32nm工藝，其中的一個原因是，這種工藝能夠比45nm工藝的性能提高大約35％，功耗降低30％-50％。早在2015年7月，IBM、Globalfoundries和三星通過紐約州立大學理工學院的芯片研究中心合作，展示了7nm硅鍺溝道晶體管，并使用了EUV光刻技術，從理論上講，這種技術可以在一個芯片上容納200億個晶體管。

　　三星別無選擇，只能像英特爾那樣，投資晶圓技術和實施這些技術的代工廠，因為臺積電（另一家從事7nm制造的晶圓廠，也是迄今在代工競爭中顯而易見的贏家）無法吸收英特爾或三星的產量。三星正在使用EUV光刻技術達到7nm，臺積電最初使用傳統(tǒng)的浸入式光刻技術來達到7nm，但很快就會轉向EUV技術，三星將在2020年初開始用EUV技術生產。

　　IBM認知系統(tǒng)部門的高級副總裁Bob Picciano對The Next Platform說：“我們希望我們能夠按照我們最初計劃的2021年末或2022年初讓7nm產品系列進入市場。這一點沒有改變，我們能夠保持我們的路線圖，并保持我們的客戶期望的時間表。我們非常了解三星在一些不同領域的業(yè)務，這給了三星一個很好的機會在代工行業(yè)建立新的競爭力?！?/p>

　　順便說一句，下一代IBM大型機處理器（大概稱為Z15）將采用與Power9'芯片相同的Globalfoundries的升級版14nm工藝，后續(xù)的Z16大型機處理器將基于Power10芯片使用的三星的7nm工藝。