在個人電腦領域，英特爾和AMD一直是無可匹敵的處理器制造商。隨著IBM、Cyrix，IDT，VIA等處理器制造商隕落之后，在很長一段時間里，消費者在購買筆記本電腦時只有I或A兩個平臺可以選擇。而今天高通再次撼動了傳統(tǒng)移動處理器格局，這是繼驍龍835、850 PC平臺之后的又一次產(chǎn)品升級，驍龍8cx是全球首款7納米工藝的PC平臺，也是首款支持始終連接4G／5G網(wǎng)絡的PC平臺。驍龍8cx有望在細分市場打破IA壟斷的格局，預計2019年消費者就可以購買到搭載驍龍8cx平臺的筆記本電腦了。

驍龍8cx平臺是基于驍龍855平臺延伸而來，具備驍龍855平臺的大部分特性，但在細節(jié)上又專為PC平臺進行了特別設計。驍龍8cx對標的是英特爾與AMD的低功耗處理器，例如英特爾的Y、U系列。相比之下，驍龍8cx擁有以下領先：

驍龍8cx尺寸對比一元硬幣

7納米工藝制程：目前英特爾與AMD還停留在14／12納米工藝制程，更先進的制程可以帶來更好的能耗表現(xiàn)。

更高的集成度：8cx是一個SOC系統(tǒng)，它集成了CPUGPUDSPISPModemWiFi藍牙IO安全芯片等。這意味著筆記本電腦無需再單獨配備相關的模塊，主板面積因此縮小。由此可以配備更大容量的電池，更輕、更多元化的產(chǎn)品設計。

更快的充電速度：8cx支持高通Quick Charge 4＋快速充電，效率要比PD協(xié)議高。

相比于昨天推出的驍龍855來說，驍龍8cx配備了高通史上最強的CPU與GPU。CPU方面配備了Kryo 495，這是一個八核心處理器，采用四大＋四小的架構，值得一提的是它配備了10MB的緩存。在多任務處理方面要比之前的835、850要好很多。

GPU方面采用了Adreno 680，顯存位寬升級到128bit，支持硬解H．265、雙4K HDR顯示輸出等特性。

拓展接口方面，驍龍8cx原生支持第二代Type－C USB 3．1和第三代PCI－E接口，用戶可以同時連接兩臺4K HDR顯示器。

連接方面，驍龍8cx內置了高通X24調制解調器，提供目前全球最快的2Gbps下行速率?？梢韵袷謾C一樣始終與互聯(lián)網(wǎng)連接，而非其他產(chǎn)品需要接外置網(wǎng)卡或撥號。另外如果筆記本廠商有需求，還可以增加一個X50調制解調器從而支持5G網(wǎng)絡。

三屏顯示（兩個大屏均為4K HDR）

其他特色方面，驍龍8cx集成了Aqstic和aptX HD兩項技術，這讓筆記本電腦在音質方面有了極大的提升。二者結合還具備高藍牙和WiFi傳輸、高精度響應的語音激活與波束成形技術，提供多麥克風遠場拾音、回音消除、噪聲抑制和語音“打斷”功能，在吵鬧、嘈雜或者遠離設備的環(huán)境中能提供更高的可用度。

高通高級副總裁兼移動業(yè)務總經(jīng)理Alex Katouzian表示：“我們秉承將性能和續(xù)航結合的設計理念，將7納米的移動創(chuàng)新拓展至PC領域，用智能手機的功能特性來變革計算體驗。作為迄今為止最快的驍龍平臺，驍龍8cx將支持我們的客戶在輕薄、無風扇的全新設計中，為消費者和企業(yè)用戶提供具備多天電池續(xù)航和數(shù)千兆比特連接的強大計算體驗?！?/p>

驍龍8cx對比7W TDP的競品

總體來說，驍龍本的目標用戶群體是非性能型用戶，他們需要更好的移動性、續(xù)航時間和網(wǎng)絡連接，也需要隨時隨地接入網(wǎng)絡。此前這類用戶選擇的是輕薄本或者超極本搭配手機熱點、公共WiFi使用，場景主要集中在是辦公、輕娛樂、社交、學習等。現(xiàn)在他們使用的多數(shù)是英特爾的低電壓或超低電壓產(chǎn)品，但這類產(chǎn)品要么售價過高，要么整機續(xù)航時間不佳、發(fā)熱表現(xiàn)嚴重。

而高通正在重新定義下一個時代的輕薄產(chǎn)品，驍龍本具有輕薄、無風扇、始終在線、始終連接的特性。對比使用英特爾處理器的產(chǎn)品，在相同7W TDP環(huán)境下，8cx的能耗比要比英特爾的產(chǎn)品好很多。而在兼容性方面，除了官方支持Windows 10企業(yè)版外，還引入了大量像賽門鐵克、思科、VMware、McAfee等廠商為8cx特別優(yōu)化，比如火狐瀏覽器就已經(jīng)適配了驍龍PC平臺，每一個標簽頁可獨立調用處理器核心，多任務效果顯著。由此來看，對標英特爾平臺的同重量輕薄本，驍龍本還是有很大優(yōu)勢的。

此前三星和聯(lián)想都推出了始終在線、始終連接的筆記本電腦——Galaxy Book 2和Yoga C630。二者均采用驍龍850平臺，并在各類評選中頻頻獲獎?；蛟S也是正因850推出時間不久，8cx的上市時間就有點晚了。高通方面表示驍龍8cx計算平臺現(xiàn)已向客戶出樣，搭載該平臺的商用設備預計將在2019年第三季度開始出貨?？傊⑻貭栐撔研蚜?，繼續(xù)擠牙膏的結局就是未來輕薄產(chǎn)品很可能變成“Snapdragon Inside”，而筆者認為這件事情發(fā)生將是大概率事件。