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OPPO學(xué)小米推性價(jià)比手機(jī),聯(lián)發(fā)科要糟糕

2018-11-30
關(guān)鍵詞: OPPO 芯片 聯(lián)發(fā)科 小米

OPPO獨(dú)立出來的性價(jià)比品牌realme在印度市場發(fā)布了新一款的手機(jī)U1,首發(fā)了聯(lián)發(fā)科的中端芯片P70,不過與它在國內(nèi)市場主打2000元以上中端市場不同,U1的定價(jià)僅為11999盧比(約合人民幣1180元),這意味著OPPO未來很可能不再在2000元以上的手機(jī)采用聯(lián)發(fā)科芯片,一如當(dāng)年小米一樣大量采用聯(lián)發(fā)科的芯片卻導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科始終無法在高端市場突圍,聯(lián)發(fā)科這次也將因OPPO導(dǎo)致在中端市場很難有所成就。


OPPO正成為聯(lián)發(fā)科的密切合作者

小米曾是高通的緊密合作方,不過在它做大之后,試圖擺脫對高通的依賴,一度開始大量采用聯(lián)發(fā)科的芯片,相較其高通的芯片,聯(lián)發(fā)科的芯片價(jià)格要低不少,這有利于小米提升手機(jī)的性價(jià)比,不過2016年底起小米又轉(zhuǎn)身重投高通懷抱,絕大部分手機(jī)采用高通的芯片,以主打全網(wǎng)通。即使如今小米有部分手機(jī)采用聯(lián)發(fā)科的芯片,比例也比較少。

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魅族有更長的時間是密切合作方,這是由于高通要授權(quán)昂貴的專利授權(quán)費(fèi),魅族當(dāng)時體量還較小,很難承受這高昂的專利費(fèi),雙方甚至還一度展開媒體宣傳戰(zhàn),它也因此曾被喻為“萬年聯(lián)發(fā)科”。不過2016年魅族與高通和解,到今年魅族大幅減少采用聯(lián)發(fā)科芯片,開始更多采用高通的芯片,聯(lián)發(fā)科又失去了一個重要的合作者。

在小米和魅族之后,聯(lián)發(fā)科的重要合作者變成了OPPO和vivo,去年聯(lián)發(fā)科決定暫時放棄高端芯片,全力進(jìn)軍中端芯片市場,去年下半年推出的P23、P30芯片主要由這兩家手機(jī)企業(yè)采用,其中尤以O(shè)PPO采用聯(lián)發(fā)科芯片的比例較高,vivo采用聯(lián)發(fā)科芯片的比例要低于OPPO,這就讓OPPO成為聯(lián)發(fā)科最重要的合作方。

這次OPPO首發(fā)聯(lián)發(fā)科的P70芯片更是代表著雙方的合作關(guān)系進(jìn)一步深入,而對于如今客戶日漸減少的聯(lián)發(fā)科來說,OPPO的重要性也日益凸顯。

聯(lián)發(fā)科要糟糕

不過這次OPPO采用聯(lián)發(fā)科的中端芯片P70用于其售價(jià)低至1180元的低端手機(jī)U1,顯示出OPPO雖然強(qiáng)化與聯(lián)發(fā)科的合作關(guān)系,但是做法也與此前已大有不同。

聯(lián)發(fā)科發(fā)布的P70芯片應(yīng)該屬于中高端芯片,采用四核A73+四核A53架構(gòu),屬于一款高性能芯片,與高通的中高端芯片驍龍660相當(dāng);聯(lián)發(fā)科去年發(fā)布的P23、P30均是八核A53架構(gòu),性能較P70低一個檔次,可以被認(rèn)為是中低端芯片。

一直以來,OPPO幫助聯(lián)發(fā)科提升了芯片美譽(yù)度,與小米等手機(jī)企業(yè)主要采用聯(lián)發(fā)科的芯片于中低端手機(jī)不通,OPPO采用聯(lián)發(fā)科的芯片在它2000元以上的手機(jī)中比較常見,去年OPPO發(fā)布的A79就采用了P23芯片售價(jià)卻達(dá)到2399元起;而這次OPPO采用了檔次更高的聯(lián)發(fā)科P70芯片的U1售價(jià)卻低至1180元,這將置聯(lián)發(fā)科于尷尬境地,聯(lián)發(fā)科恐怕連希望在中端市場有所作為都成為問題。

正如在此前小米雖然大量采用聯(lián)發(fā)科的芯片,但是普遍用于中低端手機(jī),這讓其他手機(jī)企業(yè)采用聯(lián)發(fā)科芯片推中高端手機(jī)的時候都會受到一定影響,畢竟在相似配置之下,小米手機(jī)的售價(jià)大約是OPPO、vivo手機(jī)售價(jià)的一半甚至更低,這是導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科在高端市場一直難有突破的原因。

不過對于聯(lián)發(fā)科來說,如今也很難有更好的選擇,在中國手機(jī)企業(yè)如華為采用自己的芯片而只在中低端手機(jī)采用聯(lián)發(fā)科和高通的芯片,其他手機(jī)企業(yè)則普遍在中高端手機(jī)上采用高通的芯片,聯(lián)發(fā)科的芯片占比在下降,能有客戶采用聯(lián)發(fā)科的芯片已是值得它慶幸的事情。


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