賽迪研究院集成電路研究所王世江指出,我國集成電路貿(mào)易逆差仍在擴(kuò)大。2018年1-9月,集成電路進(jìn)口額2315億美元,同比增長14.7%,集成電路出口額613億美元,同比增長8.9%。
王世江分析了當(dāng)前中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀,他指出,中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模還處于高速發(fā)展階段。2007年到2017年,三業(yè)(設(shè)計(jì)、制造、封測)規(guī)模年均復(fù)合增長率15.8%,按產(chǎn)品算,設(shè)計(jì)業(yè)增速27.3%,也要高于全球半導(dǎo)體市場6.8%的增速。2018年1-9月,三業(yè)產(chǎn)值約為4400億元,同比增長超過20%,其中,設(shè)計(jì)業(yè)約為1700億,制造業(yè)1200億,封測業(yè)1500億。
另一方面,中國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)愈發(fā)均衡。王世江指出,2017年,中國大陸進(jìn)入全球前50大設(shè)計(jì)企業(yè)的數(shù)量達(dá)到10家。中芯國際位列全球代工企業(yè)排名第五,華虹集團(tuán)位列第七。我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展形成了設(shè)計(jì)、制造和封測三業(yè)并舉,協(xié)同發(fā)展的格局。
值得注意的是,集成電路貿(mào)易逆差仍在擴(kuò)大。數(shù)據(jù)顯示,2001-2017年,我國集成電路進(jìn)口額增加16倍,由165億美元增加至2592億美元。2001-2017年,我國集成電路出口額增加27倍,由25億美元增加至671億美元。到2018年1-9月,集成電路進(jìn)口額2315億美元,同比增長14.7%,集成電路出口額613億美元,同比增長8.9%。
不過,值得慶幸的是,隨著開放合作的進(jìn)行,制造業(yè)布局開始向中國大陸傾斜。目前,封裝測試已經(jīng)實(shí)現(xiàn)布局,全球知名封裝廠在中國大陸均有布局。制造業(yè)多樣化布局,同時(shí),制造業(yè)的發(fā)展帶動(dòng)材料、設(shè)備也加速向大陸轉(zhuǎn)移。
此外,王世江指出,未來將會(huì)有五大新興市場:新興市場一,人工智能發(fā)展帶來上百億美元的芯片市場需求;新興市場二,5G將成為產(chǎn)業(yè)新一輪爆發(fā)式增長的主要?jiǎng)恿?;新興市場三,物聯(lián)網(wǎng)-企業(yè)無法忽視的市場;新興市場四,智能網(wǎng)聯(lián)汽車是集成電路產(chǎn)業(yè)突破的重要機(jī)遇;新興市場五,超高清視頻是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動(dòng)能。
最后,王世江表示,雖然5G等新興技術(shù)領(lǐng)域?yàn)镕D-SOI技術(shù)發(fā)展創(chuàng)造了機(jī)會(huì),但是,依然有很多問題需要解決。
為此,王世杰提出了以下幾點(diǎn)建議:
第一,加強(qiáng)FD-SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟組織。開展建設(shè)FD-SOI全產(chǎn)業(yè)鏈的系統(tǒng)調(diào)研,落實(shí)建設(shè)FD-SOI相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的主要實(shí)施企業(yè),推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈合作。
第二,積極拓展細(xì)分市場,聚焦物理網(wǎng)、人工智能等發(fā)展快速的產(chǎn)品應(yīng)用細(xì)分市場,優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu),滿足不同客戶的需求,占據(jù)市場主導(dǎo)地位。
第三,培育完備的生態(tài)系統(tǒng)。FD-SOI生態(tài)圈已經(jīng)涵蓋工具、IP、設(shè)計(jì)服務(wù)、芯片、制造等廠商基礎(chǔ),以提供上下游服務(wù)等捆綁方式加強(qiáng)合作,廣泛培育中國供應(yīng)商。
第四,支援公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)。在設(shè)計(jì)工具、測試環(huán)境、加工流片、人才培訓(xùn)等方面強(qiáng)化對FDS的支撐。
第五,加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)。加強(qiáng)只是產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造、保護(hù)、運(yùn)用,鼓勵(lì)創(chuàng)新發(fā)展,營造良好發(fā)展環(huán)境。
第六,吸引更多的FDS資源,共筑FD-SOI產(chǎn)業(yè)生態(tài)。