過去很長(zhǎng)一段時(shí)間里，英特爾在制程工藝技術(shù)上一路領(lǐng)先，誰知道卻卡殼在14nm這個(gè)節(jié)點(diǎn)上了。

　　而競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星和臺(tái)積電，在14/16nm節(jié)點(diǎn)之后好像開掛一樣，10nm工藝都已經(jīng)量產(chǎn)商用，其中臺(tái)積電拿下了華為麒麟970、蘋果A11，三星則搞定了高通驍龍845。最近也相繼曝光7nm工藝研制成功。但英特爾的10nm工藝才剛剛落地，差距有點(diǎn)大了！

　　臺(tái)積電：干掉英特爾

　　放眼望去，臺(tái)積電眼中真正的對(duì)手只有英特爾，臺(tái)積電如何能擠掉英特爾，也一直是市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)，也是臺(tái)積電一直在努力的方向。從先進(jìn)的制造工藝來看，臺(tái)積電已經(jīng)形成了一定的優(yōu)勢(shì)了。

　　今年年初的時(shí)候，即將退休的張忠謀透露，臺(tái)積電將在6月份量產(chǎn)7nm FinFET芯片，臺(tái)積電還計(jì)劃在今年年底前試產(chǎn)7nm改進(jìn)版工藝并首次采用EUV極紫外光刻。實(shí)際上7nm制程的芯片今年第一季度已經(jīng)在生產(chǎn)了！

　　張忠謀還透露，臺(tái)積電已拿到了7nm制程工藝100%的市場(chǎng)份額，而且未來的市場(chǎng)需求也相當(dāng)強(qiáng)勁，并預(yù)計(jì)7nm制程工藝會(huì)讓臺(tái)積電營收增長(zhǎng)10%。

　　技術(shù)優(yōu)勢(shì)也反映在股價(jià)上，臺(tái)積電2017年市值首度超越英特爾。再加上臺(tái)積電有蘋果等大客戶的加持，有著穩(wěn)定的營收，并持續(xù)投入研發(fā)，提升制程技術(shù)，帶動(dòng)營運(yùn)成長(zhǎng)的良性循環(huán)，將競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手遠(yuǎn)拋在后。

　　三星：干掉臺(tái)積電和英特爾

　　也許是受到了臺(tái)積電的刺激，或者是感受到了在制程工藝上的壓力，三星也是卯足了勁力爭(zhēng)上游。

　　近日，有報(bào)道稱三星已經(jīng)提前半年完成了7nm新工藝的研發(fā)，并且投入了技術(shù)更先進(jìn)、難度極高的EUV極紫外光刻，號(hào)稱是全球第一個(gè)。

　　這比臺(tái)積電宣布的年底前試產(chǎn)采用極紫外光刻的7nm改進(jìn)版工藝提前了大半年的時(shí)間，感覺臺(tái)積電也要落后三星一大截了。

　　消息人士透露，三星的7nm研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)完成在此制程工藝上的任務(wù)，并將全面投入到5nm工藝的研發(fā)，并且兩種工藝共享設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(DB)，在5nm工藝上的研發(fā)難度會(huì)降低不少。

　　在市場(chǎng)方面，三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)總體營收規(guī)模在2017年第二季度就已超越英特爾，成為全球最大的半導(dǎo)體公司。

　　英特爾：你們誰都干不掉我

　　半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝從10nm進(jìn)入到7nm時(shí)代，意味著可以制造出體積更小、功能更強(qiáng)大也更加節(jié)能的芯片，作為行業(yè)“老大”，英特爾當(dāng)然不愿意承認(rèn)自己落后了。

　　不得不承認(rèn)的是，三星和臺(tái)積電都給英特爾帶來了巨大壓力，但英特爾對(duì)自己的技術(shù)仍舊充滿信心，并在各方面明示暗示友商們只是嘴皮子厲害，指出衡量半導(dǎo)體工藝真正需要的是晶體管密度。

　　在一次活動(dòng)上，英特爾史無前例地從鰭片間距、柵極間距、最小金屬間距、邏輯單元高度、邏輯晶體管密度等技術(shù)指標(biāo)出發(fā)，直接給出數(shù)據(jù)列表進(jìn)行對(duì)比，以此表明英特爾的14納米生產(chǎn)工藝與三星目前的10納米生產(chǎn)工藝相當(dāng)，而英特爾的10納米則要領(lǐng)先臺(tái)積電、三星等其他10納米整整一代——也就是3年時(shí)間。

　　在英特爾看來，在一個(gè)固定的芯片面積上，能夠塞進(jìn)更多的晶體管，則意味著擁有更多的特性和功能，而不是一味的追求新一代工藝制程。所以自己的制程工藝技術(shù)還是處于領(lǐng)先地位的，友商們只是鉆了工藝命名的空子。

　　先進(jìn)制程工藝只為搶占市場(chǎng)

　　三星、臺(tái)積電在先進(jìn)制程工藝上的你追我趕，無非是為了在市場(chǎng)的爭(zhēng)奪中占據(jù)先機(jī)。在代工模式方面，英特爾在電腦方面的領(lǐng)先是統(tǒng)治級(jí)別的，三星則擅長(zhǎng)于智能手機(jī)芯片，而臺(tái)積電則是兩者皆通，甚至現(xiàn)在還占據(jù)了挖礦機(jī)芯片9成的市場(chǎng)。

　　在10nm工藝上，臺(tái)積電拿下了華為麒麟970和蘋果A11兩款芯片的代工訂單，而三星則搶到了高通驍龍845代工訂單。

　　在7nm工藝上，華為麒麟980也選擇了繼續(xù)和臺(tái)積電合作，在三星的7nm制程工藝研制出來之前，蘋果A12、高通驍龍855的意向合作伙伴也是臺(tái)積電，但三星突然提前半年完成7nm新工藝的研發(fā)，讓高通和臺(tái)積電的合作存在一定的變數(shù)。

　　有消息稱，高通已經(jīng)將新的芯片樣品送交三星進(jìn)行測(cè)試，但具體是不是驍龍855就不得而知。不過在此之前，三星已經(jīng)宣布自己的7nm工藝已經(jīng)贏得了高通5G芯片的訂單，不出意外的話，三星拿下驍龍855也只是時(shí)間問題。

　　面對(duì)臺(tái)積電和三星的步步緊逼，英特爾也不得不做出改變，英特爾在去年向包括ARM陣營在內(nèi)的所有廠商開放代工業(yè)務(wù)，并表示代工業(yè)務(wù)營收在英特爾總營收中的比重將逐漸提升。