近期高通發(fā)布了它的新一代中高端芯片驍龍675，采用了全新的架構(gòu)，在單核性能方面甚至超過剛于今年5月發(fā)布的驍龍710芯片，本來按往年的計(jì)劃這款芯片應(yīng)該是在明年中發(fā)布的，如今提前半年時(shí)間發(fā)布，筆者認(rèn)為這是受到了華為的影響。

高通芯片發(fā)布節(jié)奏已亂

按高通往年的芯片發(fā)布節(jié)奏，它往往是年初的時(shí)候發(fā)布高端芯片，隨后在年中的時(shí)候發(fā)布新款中高端芯片。

以今年發(fā)布的驍龍845和驍龍710為例，驍龍845采用了kryo385架構(gòu)，驍龍710采用了kryo360，雖然名稱不同，其實(shí)它們都是基于ARM的A75核心修改而成，這也是高通在手機(jī)芯片市場的激烈競爭下不得不采取的策略，不再采用完全自主設(shè)計(jì)的CPU核心，而將ARM的公版核心進(jìn)行修改而成。

高通剛發(fā)布的驍龍675，采用了新的kryo460架構(gòu)，其為ARM的A76修改版；據(jù)稱高通新一代高端芯片驍龍8150采用了kryo485架構(gòu)，其也是A76修改版。很顯然如果按往年的發(fā)布節(jié)奏，高通應(yīng)該是先發(fā)布了驍龍8150之后再發(fā)布驍龍675的。

據(jù)ARM的說法，A76的性能采用7nm工藝可以較采用10nm工藝的上一代核心A75的性能提升最高35％，而且據(jù)稱此核心瞄準(zhǔn)的是Intel的酷睿i5，可見A76的性能之強(qiáng)。

在A76的支持下，驍龍675的單核性能應(yīng)該足以超過當(dāng)下的驍龍710，而且A76同時(shí)針對(duì)AI進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，ARM的說法是A76的AI性能提升了3．9倍，這也讓驍龍675的AI性能秒殺驍龍710。不過高通似乎也考慮到避免驍龍675對(duì)驍龍710產(chǎn)生影響，驍龍675采用了三星的11nm工藝，較驍龍710的10nm工藝稍微落后；GPU為Adreno612也要弱于驍龍710的Adreno616。

華為緊逼高通

華為今年發(fā)布的麒麟980大放異彩。麒麟980采用了ARM最新發(fā)布的A76核心，在性能方面趕超高通的驍龍845，AI方面集成了雙核NPU，據(jù)稱AI性能較上一代提升了120％，這款芯片發(fā)布之后不斷刷屏，并不斷強(qiáng)調(diào)其秒殺高通的高端芯片驍龍845，這無疑讓高通如鯁在喉。

為扳回戰(zhàn)局，高通已在緊鑼密鼓的推進(jìn)其新款高端芯片驍龍8150，驍龍8150采用了A76修改版，在性能方面應(yīng)該能趕超華為的麒麟980，同時(shí)驍龍8150也將引入NPU以在AI性能方面趕上華為的麒麟980，不過由于種種原因這款芯片最快也得等到今年底發(fā)布了。

在此情況下，其推出采用A76修改版的驍龍675無疑就有應(yīng)對(duì)華為的挑釁的意味，同時(shí)驍龍675的AI性能也將進(jìn)一步增強(qiáng)，以滿足中國手機(jī)企業(yè)對(duì)AI性能的追求，不過顯然高通是無法靠這款芯片扳回對(duì)華為的劣勢的，其最終能否反超華為還得靠驍龍8150，只是希望驍龍8150在未來這段時(shí)間不要再出什么幺蛾子了。

目前全球智能手機(jī)前十大手機(jī)企業(yè)當(dāng)中，前三強(qiáng)的蘋果已有自己的處理器并在最新的iPhoneXS上放棄了高通的基帶，三星和華為均有自己的手機(jī)芯片，剩下的這些手機(jī)企業(yè)同時(shí)采用高通和聯(lián)發(fā)科的芯片，而這些手機(jī)企業(yè)與蘋果、三星和華為之間的競爭非常激烈，高通要保住自己在智能手機(jī)市場的份額就需要拿出具有領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢的手機(jī)芯片，自然華為在手機(jī)芯片上所取得的任何技術(shù)進(jìn)步都讓它高度緊張。

在全球手機(jī)芯片市場，高通依然保持第一位，不過蘋果、三星、華為在手機(jī)芯片市場的份額也在不斷增長，給它帶來巨大的壓力，各方之間的競爭已從技術(shù)到爭奪臺(tái)積電和三星的先進(jìn)工藝產(chǎn)能，可見競爭之激烈，也正是這種競爭環(huán)境，導(dǎo)致它在發(fā)布自己的手機(jī)芯片時(shí)候，已無法保持此前的節(jié)奏。