近期，由于10納米制造工藝的延遲，導(dǎo)致英特爾在芯片制造工藝上首次落后于競爭對(duì)手AMD和臺(tái)積電，使得持續(xù)多年的話題“AMD和英特爾的較量”又一次引起熱議，但這次不同的是，人們的關(guān)注點(diǎn)轉(zhuǎn)向成“英特爾與AMD新伙伴臺(tái)積電之間的競爭關(guān)系”。
AMD與Intel的競爭，促進(jìn)了整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展
眾所周知，AMD是唯一能與英特爾抗衡的CPU廠商，旗下的獨(dú)立顯卡部門也和NVIDIA平分天下。AMD比Intel面世晚幾年，都是從仙童半導(dǎo)體公司分出來的，但兩者都是從半導(dǎo)體存儲(chǔ)器做起，方向看來是一樣的，AMD創(chuàng)建不久，就開始分析Intel的處理器，參考intel的芯片架構(gòu)，生產(chǎn)自己的芯片。直到2000年，處理器市場已經(jīng)基本是intel和AMD的天下。
AMD率先出擊，早一步研發(fā)64位處理器，并在高端市場挑戰(zhàn)intel，之后互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器市場快速增長，對(duì)64位處理器需求大增，這時(shí)的AMD的處理器市場份額不斷上升。2007年，AMD業(yè)績達(dá)到頂峰，于是intel隨后推出酷睿雙核處理器，性能優(yōu)于AMD同類商品，同時(shí)開始回應(yīng)AMD的價(jià)格戰(zhàn)。在AMD和Intel都在使用65nm的半導(dǎo)體技術(shù)時(shí)，intel率先在45nm技術(shù)已經(jīng)有所斬獲，并且同時(shí)研發(fā)32nm技術(shù)。自此在很長一段時(shí)間之后，intel對(duì)AMD一直有著絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。AMD和Intel計(jì)劃在8月或者9月推出下一代的處理器，不過從目前的情況來看，全新發(fā)售的處理器并不面向同一個(gè)消費(fèi)群體。
AMD從GF轉(zhuǎn)投臺(tái)積電
在芯片工廠誕生之初，幾乎所有硅谷芯片制造商都在自己的工廠中加工自己的芯片。他們?cè)诠韫冉ㄔ炝?a class="innerlink" href="http://ihrv.cn/tags/晶圓" title="晶圓" target="_blank">晶圓廠，然后將晶圓組裝成單個(gè)芯片，再轉(zhuǎn)移到勞動(dòng)力成本較低的地方，其制造成本的上升跟吞吐量的增加密切相關(guān)，因此每個(gè)芯片工廠都可以獲得更多收入。
但是，建造一個(gè)全新的最先進(jìn)的芯片制造工廠所需的資金非常龐大，世界上只有少數(shù)幾家公司擁有如此深厚的專業(yè)知識(shí)和雄厚的資金?；诖爽F(xiàn)實(shí)問題，格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司于近日宣布，它將不再投資于最前沿的7納米芯片制造工廠，與此同時(shí)，AMD表示將從格羅方德轉(zhuǎn)向臺(tái)積電來生產(chǎn)其最新的高端處理器。
代工工廠臺(tái)積電成立于1987年，由于市場對(duì)代工廠的需求上升，競爭日趨激烈，但資本成本上升，許多競爭對(duì)手陸續(xù)退出，這也造就了臺(tái)積電的今天的市場地位。
其實(shí)AMD與臺(tái)積電合作的歷史悠久，最早可以追溯到他們通過收購進(jìn)入GPU領(lǐng)域，對(duì)于AMD而言，它必須努力確保其處理器設(shè)計(jì)可以在臺(tái)積電的工廠生產(chǎn)。
因?yàn)榕_(tái)積電7納米與英特爾10納米芯片處于同一級(jí)別，至少到英特爾推出自己的下一代芯片之前，AMD的芯片都會(huì)是市場上最先進(jìn)的芯片。而AMD轉(zhuǎn)向臺(tái)積電之后，讓臺(tái)積電加工Radeon圖形芯片，使得AMD的工程設(shè)計(jì)難度大大降低。
AMD已無法脫離臺(tái)積電
盡管英特爾（美國）漸漸從10nm重大失誤中恢復(fù)過來，但臺(tái)積電在很久以前就贏得了這場代工大戰(zhàn)，這得益于他有蘋果芯片、通信和視頻芯片的訂單。從邏輯上來說，臺(tái)積電下一步想要大肆爭奪的就是CPU／PC／服務(wù)器芯片市場，而AMD就是一個(gè)非常好的載體。
格芯退出競爭，那英特爾就成了美國半導(dǎo)體行業(yè)唯一真正的參與者，但英特爾近年來專注了很多非核心半導(dǎo)體行業(yè)，因此臺(tái)積電被稱為真正的“晶圓廠之王”。
臺(tái)積電如今已經(jīng)是AMD的重要合作伙伴，并且，從GF的退出，AMD已經(jīng)無法脫離臺(tái)積電，臺(tái)積電通過控制芯片的供應(yīng)成本來控制AMD的利潤，降低成本把控AMD市場份額，從而與英特爾爭奪。而本身AMD就并不具備一個(gè)晶圓廠該有的固定成本和邊際增量成本兩個(gè)問題，因此，AMD被臺(tái)積電牽制也是很正常的事情。
英特爾10nm工藝與臺(tái)積電的7nm工藝
英特爾10nm工藝與臺(tái)積電的7nm工藝在性能上是大致相當(dāng)?shù)?，但是英特爾可能因?yàn)榧夹g(shù)上加入“鈷”的障礙問題，導(dǎo)致10nm工藝在2019年第一季度才能開始實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，這已經(jīng)落后臺(tái)積電大概9個(gè)月左右的時(shí)間了，但是不管怎么說，英特爾能夠“打破常規(guī)”，并且量計(jì)劃趨于穩(wěn)定，至少讓我們可以期待英特爾最新產(chǎn)品帶來的技術(shù)創(chuàng)新。
反觀臺(tái)積電的芯片制程，已經(jīng)保持領(lǐng)先地位。不僅如此，臺(tái)積電還相繼規(guī)劃了5nm以及3nm的制程發(fā)展，其中5nm制程預(yù)計(jì)2019年試產(chǎn)，2020年量產(chǎn)，3納米制程，按照進(jìn)度顯示將在2021年完成設(shè)備安裝，預(yù)計(jì)2022年底到2023年初量產(chǎn)。照這種趨勢(shì)，只有臺(tái)積電在研發(fā)遇到一些障礙后，英特爾或許能夠順勢(shì)追趕也尚未可知。
結(jié)語
AMD在半導(dǎo)體領(lǐng)域一直掙扎翻身的這段時(shí)間，AMD依靠7nm工藝實(shí)現(xiàn)對(duì)英特爾的全面超車也不是不可能，在CPU市場，英特爾一直一家獨(dú)大，這些年英特爾處理器也一直在不停的換代升級(jí)，但是在工藝制程沒有進(jìn)步的情況下，CPU無法大幅提升性能，是英特爾面臨的首要問題，而面對(duì)AMD現(xiàn)今咄咄逼人的情勢(shì)下，英特爾選擇用將發(fā)布的旗下首款基于10nm工藝制程的Cannonlake架構(gòu)處理器，去迎戰(zhàn)AMD的7nm，也意味著這次的10nm工藝制程處理器對(duì)英特爾來說尤為重要，因此，這可能直接改變英特爾和AMD的命運(yùn)，徹底顛覆半導(dǎo)體行業(yè)格局。