據(jù)Digitimes報道,紫光投資的長江存儲傳來新動態(tài)。
CEO楊士寧博士透露,公司計劃在明年第四季度量產(chǎn)64層堆疊的3D NAND閃存芯片。
資料顯示,今年4月份,長江存儲在武漢的工廠開始設(shè)備安裝,今年晚些時候投產(chǎn)32層3D閃存。楊士寧表示,32層產(chǎn)品非常成熟,已經(jīng)開始少量接單。
不過,從成本和市場接納度來看,64層的競爭力更強,長江存儲也將投入更多的精力在這一代上。關(guān)鍵技術(shù)方面,長江將引入全新3D NAND架構(gòu)Xtacking,即在一片晶圓上獨立加工負責數(shù)據(jù)I/O及記憶單元操作的外圍電路,從而將I/O速度提升到3Gbps。
要知道,目前世界上最快的3D NAND I/O速度的目標值是1.4Gbps,而大多數(shù)NAND供應商僅能供應1.0 Gbps或更低的速度。
長江存儲希望在64層3D閃存量產(chǎn)后,公司的毛利率可以轉(zhuǎn)正,屆時月產(chǎn)能預計10萬片。

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