日前,科技部高新司在北京組織召開“十二五”期間863計劃重點支持的“第三代半導(dǎo)體器件制備及評價技術(shù)”項目驗收會。通過項目的實施,中國在第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵的碳化硅和氮化鎵材料、功率器件、高性能封裝以及可見光通信等領(lǐng)域取得突破。
隨著碳化硅和氮化鎵材料研發(fā)取得進展,第二期大基金的布局焦點應(yīng)該會向上游的原材料和設(shè)備傾斜更多的資源,尤其是涉及第三代半導(dǎo)體材料氮化鎵和碳化硅這樣的上游材料公司有機會受到資金青睞。
中國半導(dǎo)體材料處于中低端領(lǐng)域,大硅片市場構(gòu)成占比最大
半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈上游支撐產(chǎn)業(yè)、中游制造產(chǎn)業(yè)以及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)構(gòu)成,其中上游支撐產(chǎn)業(yè)主要有半導(dǎo)體材料和設(shè)備構(gòu)成。半導(dǎo)體材料是指電導(dǎo)率介于金屬和絕緣體之間的材料,半導(dǎo)體材料是制作晶體管、集成電路、光電子器件的重要材料。半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用在晶圓制造和芯片封測階段。在半導(dǎo)體材料市場構(gòu)成方面,大硅片占比最大,占比為32.9%,其次為氣體,占比為14.1%,光掩膜排名第三,占比為12.6%,其后分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學(xué)品、建設(shè)靶材,占比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
由于半導(dǎo)體材料領(lǐng)域高端產(chǎn)品技術(shù)壁壘高,而中國企業(yè)長期研發(fā)和累計不足,中國半導(dǎo)體材料在國際中處于中低端領(lǐng)域。中國大部分產(chǎn)品的自給率較低,主要是技術(shù)壁壘較低的封裝材料,而晶圓制造材料主要依靠進口。目前,中國半導(dǎo)體材料企業(yè)集中在6英寸以下的生產(chǎn)線,少量企業(yè)開始打入8英寸、12英寸生產(chǎn)線。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
中國半導(dǎo)體市場發(fā)展如何?
中國穩(wěn)居全球最大半導(dǎo)體消費市場
近年來,隨著全球集成電路市場逐漸步入成熟發(fā)展階段,全球產(chǎn)業(yè)增速有所放緩,伴隨著我國經(jīng)濟的高速發(fā)展,中國智能手機、平板電腦、汽車電子、智能家居等物聯(lián)網(wǎng)市場快速發(fā)展,尤其智能手機和平板電腦市場快速增長,對各類集成電路產(chǎn)品需求不斷增長,2017年中國半導(dǎo)體消費市場規(guī)模在全球市場中所占比已達 32%。
數(shù)據(jù)來源:WSTS、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
目前,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于初級發(fā)展階段,發(fā)展程度低于國際先進水平。在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大規(guī)模引進、消化、吸收以及產(chǎn)業(yè)的重點建設(shè),中國已成為全球半導(dǎo)體市場最大的市場。數(shù)據(jù)顯示,2017年中國半導(dǎo)體市場實際銷售額為7200.8億元,同比增長13.7%。預(yù)計2018年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額將進一步增長,達到8295.3億元,增長率為12.9%。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展,應(yīng)用場景不斷擴展,嵌入到從汽車等各類產(chǎn)品中,同時伴隨著人工智能、虛擬現(xiàn)實和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的出現(xiàn),半導(dǎo)體的市場需求不斷擴大。數(shù)據(jù)顯示,2017年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模為16860億元,同比增長11.4%。伴隨著中國集成電路設(shè)計、制造、封裝等產(chǎn)業(yè)在國家政策支持下持續(xù)增長,預(yù)計2018年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模將達到18951億元,增長率為12.4%。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
半導(dǎo)體進出口情況
中國是全球最大集成電路進口市場,作為電子信息產(chǎn)業(yè)的核心,“中國芯”的進口依賴嚴重影響我國信息產(chǎn)業(yè)安全,我國芯片的國產(chǎn)化需求強烈。2017年,中國半導(dǎo)體銷售額占全球市場銷售額比重約為30%,其中集成電路銷售額達5411.3億元,中國已然成為全世界最大的半導(dǎo)體下游市場。數(shù)據(jù)顯示,2017年我國集成電路進口金額明顯增長,2017年我國集成電路進口金額為260116,同比增長14.6%。2018年上半年我國集成電路進口金額為146705百萬美元,同比增長13%。 在出口方面,中國出口集成電路金額達38541.2百萬美元,同比增長31.1%。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
半導(dǎo)體設(shè)備市場國產(chǎn)規(guī)模仍較小,依賴進口問題嚴重
半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的支持行業(yè),主要應(yīng)用于IC制造、IC封測。其中,IC制造包括晶圓制造和晶圓加工設(shè)備;IC封測主要用封測產(chǎn)進行采購,包括揀選、測試、貼片、鍵合等環(huán)節(jié)。目前,中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化低于20%,國內(nèi)市場被國外巨頭壟斷。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)具有較高的技術(shù)壁壘,市場壁壘和客戶認知壁壘,中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)整體起步較晚,目前,國產(chǎn)規(guī)模仍較小,依賴進口問題嚴重。數(shù)據(jù)顯示,2017年中國大量進口半導(dǎo)體設(shè)備占比情況中,化學(xué)氣相沉積設(shè)備占比最大,占比為23%,其次為等離子體干法刻蝕機,占比為18%,排名第三的是引線鍵合機,占比為12%,其后分別為氧化擴散爐、分步重復(fù)光刻機、物理氣相沉積設(shè)備、離子注入機、化學(xué)機械拋光機。
數(shù)據(jù)來源:中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2018年半導(dǎo)體制造設(shè)備全球銷售額預(yù)計達到627.3億美元,同比增長10.8%,超過2017年創(chuàng)下的566億美元的歷史新高。2017年中國半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額為82.3億美元,預(yù)計2018年將達到118.1億美元。值得一提的是,2018年中國半導(dǎo)體制造設(shè)備排名將上升,首次位居第二,中國將以43.5%的增長率領(lǐng)先。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
總的來說,近年來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)通過大規(guī)模的引進、消化、吸收以及產(chǎn)業(yè)的重點建設(shè),中國或需較長時間才能出現(xiàn)世界一流半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè),但邊際上的成長和進步正在不斷出現(xiàn),應(yīng)用場景的拓展,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模將進一步發(fā)展。
引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2018/ic-news091326931.html
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