芯片，又稱微電路、微芯片、集成電路，是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。在日常生活中，芯片和集成電路往往被視為同一概念。

　　自從1958年德州儀器發(fā)明出世界上第一塊集成電路以來，集成電路迅猛發(fā)展，歷史上大致從西從東形成轉移。從上世紀50年代發(fā)展至今，集成電路大體經歷了三大發(fā)展階段，分別是：在美國發(fā)明起源——在日本加速發(fā)展——在韓國臺灣分化發(fā)展。

　　前兩次半導體產業(yè)轉移各有不同歷史時期背景下的原因：（1）第一次產業(yè)轉移：美國為了尋求更低的加工成本，技術逐漸從美國引渡到日本，日本結合當時在家電行業(yè)的積累，在市場獲得美國認可，趁著80年代PC產業(yè)興起的東風，日本在1986年超越美國成為全球最大的集成電路生產國家。（2）第二次產業(yè)轉移：日本在上世紀90年代受經濟危機影響，在DRAM技術升級和晶圓廠投建方面難以給予資金支持，韓國在各大財團的支持下借機成為新的主要生產者，而臺灣則憑借模式的優(yōu)勢，在晶圓代工、芯片封測領域成為代工龍頭。

　　進入2000年后，計算機增速下滑，PC紅利慢慢消退。在第三次產業(yè)轉移過程中，尤其是2007年蘋果發(fā)布第一代，手機取代計算機成為新的集成電路行業(yè)驅動因素。

　　如今中國已經成為全球第一大消費電子生產和消費國家，對半導體的需求逐年提升。同時中國也是全球第一大半導體銷售市場，2016年我國集成電路行業(yè)得到快速發(fā)展，市場規(guī)模達11986億元，同比增長8.7%，規(guī)模及增速均繼續(xù)領跑全球。預計2018年市場規(guī)模將逼近15000億。

　　雖然我國半導體產業(yè)起步比較晚，與海外龍頭公司相比在技術制程等綜合實力方面有較大差距，但中國正憑借龐大的市場需求以及強有力的政策支持，正扮演第三次集成電路產業(yè)轉移承接者的角色，隨著我國半導體產業(yè)布局不斷完善，集成電路產業(yè)向中國轉移趨勢不可阻擋。

　　數據來源：中商產業(yè)研究院大數據庫

　　前幾年半導體產業(yè)成長的主要驅動力是手機為代表的智能終端。預計2015-2020年，手機和個人電腦的復合增長率CAGR分別在5%和2%左右。隨著智能手機的增速放緩至個位數，其對半導體產業(yè)的帶動效應有所減弱。未來汽車電子、人工智能、物聯(lián)網等新興市場將成為推動集成電路產業(yè)發(fā)展的新的驅動力。