華天電子集團上半年生產經營及進出口情況：

2018年1～6月，華天電子集團實現(xiàn)銷售額47.82億元，同比增長20.64% ；上繳稅金2.78億元，同比增長53.06%。

2018年1～5月，集團完成進出口總額16.60億元，其中進口8.37億元，出口8.23億元，同比分別增長33.81%、39.84%、28.19%。

華天電子集團是我國最早從事半導體集成電路、半導體元器件研發(fā)、生產的大型企業(yè)之一，2017年集團共完成工業(yè)總產值90.13億元，利潤總額超過10億元。

華天電子集團旗下上市公司華天科技是我國封測領域的三大領軍公司，封測能力全面，F(xiàn)lip-Chip、TSV、Bumpig、SiP 高端封測占比持續(xù)提高。

華天科技已完成天水、西安、昆山、上海、美國、深圳六地布局，分別開展集成電路封裝、LED封裝的業(yè)務，充分利用了各地的勞動力成本、人才以及客戶的優(yōu)勢，縱深戰(zhàn)略布局明顯，封裝技術和產能規(guī)模得以提升，有助于公司獲利能力的提升。

華天科技在多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封裝工藝技術研發(fā)上，取得了長足的進展。在TSV(SiP)封裝技術方面，12寸圖像傳感器晶圓級封裝，硅基麥克風基板封裝實現(xiàn)了規(guī)?；慨a；在指紋識別上，開發(fā)出TSV硅通孔晶圓級封裝方案和超薄引線塑封技術，國產CPU的FCBGA封裝技術量產成功；FC+WB技術，PA封裝技術進入了批量生產階段。

天水基地是公司的發(fā)源地，由于地處內陸西北，具備成本優(yōu)勢，公司的傳統(tǒng)封裝業(yè)務都集中于此，主要是保證傳統(tǒng)封裝的獲利能力。

西安基地致力于集成電路中高端封裝技術的研發(fā)和CSP封裝技術的開發(fā)，向SiP（系統(tǒng)級封裝）、MEMS、FlipChip（倒樁芯片）、CSP（芯片級封裝）、Laminate等封裝延伸。

昆山基地聚焦高端市場，提供先進封裝技術。目前可以提供成熟的影像傳感芯片與模組封裝測試、指紋傳感器與模組封裝測試、晶圓級MEMS傳感器封裝測試、晶圓級凸點封裝、晶圓級CSP產品、倒裝芯片封裝、fan-out低成本解決方案、多芯片堆疊的3D封裝開發(fā)服務。建立起了昆山基地Bumping和西安基地Flip-Chip封裝的一站式服務。