華天電子集團(tuán)上半年生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)及進(jìn)出口情況：

2018年1～6月，華天電子集團(tuán)實(shí)現(xiàn)銷售額47.82億元，同比增長(zhǎng)20.64% ；上繳稅金2.78億元，同比增長(zhǎng)53.06%。

2018年1～5月，集團(tuán)完成進(jìn)出口總額16.60億元，其中進(jìn)口8.37億元，出口8.23億元，同比分別增長(zhǎng)33.81%、39.84%、28.19%。

華天電子集團(tuán)是我國(guó)最早從事半導(dǎo)體集成電路、半導(dǎo)體元器件研發(fā)、生產(chǎn)的大型企業(yè)之一，2017年集團(tuán)共完成工業(yè)總產(chǎn)值90.13億元，利潤(rùn)總額超過(guò)10億元。

華天電子集團(tuán)旗下上市公司華天科技是我國(guó)封測(cè)領(lǐng)域的三大領(lǐng)軍公司，封測(cè)能力全面，F(xiàn)lip-Chip、TSV、Bumpig、SiP 高端封測(cè)占比持續(xù)提高。

華天科技已完成天水、西安、昆山、上海、美國(guó)、深圳六地布局，分別開展集成電路封裝、LED封裝的業(yè)務(wù)，充分利用了各地的勞動(dòng)力成本、人才以及客戶的優(yōu)勢(shì)，縱深戰(zhàn)略布局明顯，封裝技術(shù)和產(chǎn)能規(guī)模得以提升，有助于公司獲利能力的提升。

華天科技在多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封裝工藝技術(shù)研發(fā)上，取得了長(zhǎng)足的進(jìn)展。在TSV(SiP)封裝技術(shù)方面，12寸圖像傳感器晶圓級(jí)封裝，硅基麥克風(fēng)基板封裝實(shí)現(xiàn)了規(guī)模化量產(chǎn)；在指紋識(shí)別上，開發(fā)出TSV硅通孔晶圓級(jí)封裝方案和超薄引線塑封技術(shù)，國(guó)產(chǎn)CPU的FCBGA封裝技術(shù)量產(chǎn)成功；FC+WB技術(shù)，PA封裝技術(shù)進(jìn)入了批量生產(chǎn)階段。

天水基地是公司的發(fā)源地，由于地處內(nèi)陸西北，具備成本優(yōu)勢(shì)，公司的傳統(tǒng)封裝業(yè)務(wù)都集中于此，主要是保證傳統(tǒng)封裝的獲利能力。

西安基地致力于集成電路中高端封裝技術(shù)的研發(fā)和CSP封裝技術(shù)的開發(fā)，向SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）、MEMS、FlipChip（倒樁芯片）、CSP（芯片級(jí)封裝）、Laminate等封裝延伸。

昆山基地聚焦高端市場(chǎng)，提供先進(jìn)封裝技術(shù)。目前可以提供成熟的影像傳感芯片與模組封裝測(cè)試、指紋傳感器與模組封裝測(cè)試、晶圓級(jí)MEMS傳感器封裝測(cè)試、晶圓級(jí)凸點(diǎn)封裝、晶圓級(jí)CSP產(chǎn)品、倒裝芯片封裝、fan-out低成本解決方案、多芯片堆疊的3D封裝開發(fā)服務(wù)。建立起了昆山基地Bumping和西安基地Flip-Chip封裝的一站式服務(wù)。